陶瓷烧成用窑工具板的制作方法

文档序号:9394805阅读:403来源:国知局
陶瓷烧成用窑工具板的制作方法
【专利说明】陶瓷烧成用窒工具板
[0001] 本申请为下述申请的分案申请:
[0002] 原申请的申请日:2009年03月02日
[0003] 原申请的【申请号】200980107969. 6
[0004] 原申请的发明名称:陶瓷烧成用害工具板
技术领域
[0005] 本发明设及一种轻量给定装置。尤其设及使用在烧成蜂窝成型体时使用的梁结构 的组架中的轻量给定装置。
【背景技术】
[0006] W往,作为在烧成蜂窝成型体等被烧成物时所使用的陶瓷烧成用害工具板,已知 有与被烧成物接触的陶瓷烧成用害工具板由平板状(板状)构成的结构。
[0007] 然而,当在由平板状构成的陶瓷烧成用害工具板上载置被烧成物来进行烧成时, 会存在W下问题:一方面被烧成物中所含有的粘合剂气体的释放变差,制品内产生溫度差, 从而产生热裂不良;另一方面由于烧成时的粘合剂残留而阻碍烧结,从而产生热裂不良。
[0008] 另外,除了由于接触面积大而使粘合剂气体的释放变差之外,又由于在烧成时与 氛围气体的接触不充分,产生氛围气体滞留,结果导致切割不良的产生。而且,也会产生W 下问题:因烧结时的收缩而引起变形、产生热裂不良;由于烧结时的收缩而容易粘附在给 定装置上,产生缺口、热裂不良。
[0009] 针对运样的问题,存在W下的专利文献1~3。
[0010] 在专利文献1中,将具有孔径为0. 5~4mm左右的陶瓷多孔体作为支撑体,对于其 一个面,采用孔径在0. 5mmW下、形成面状的陶瓷多孔体的表面层的烧成用害工具板,由此 确保轻量且确保由半成品所产生的分解气体等的气体透过性,防止制品的热变形。然而,在 专利文献1中,害工具相对于制品重量所占比例大,在节能方面损失大。另外,在烧成时,粘 合剂气体的释放不充分,制品内依然容易产生溫度差,此外,容易产生切割不良。另外,氛围 气体容易滞留,使得在烧成时与氛围气体的接触变得不充分,而且容易发生热裂不良。因 此,针对所述问题,其并没有给出具体的解决方法。在专利文献2中,由陶瓷制基板和多个 贯通支撑部构成,该贯通支撑部设置在陶瓷基板上,用于各自支撑一个电子零件,其特征在 于,各贯通支撑部的形状为剖面积从上表面向下表面变小的锥形形状,且各贯通支撑部的 剖面大小至少为电子零件无法通过的大小。在专利文献2的陶瓷制基板中,通过尝试采用 剖面积从上表面向下表面变小的锥形形状,W使氛围气体通过全部的支撑部,从而得到一 定的好评。然而,害工具相对于制品重量所占比例大,在节能方面损失大,烧成时粘合剂气 体的释放也不充分。另外,由于与制品的接触面积大,因此存在由于烧结时的收缩而容易变 形且粘着在陶瓷制基板上的可能。此外,不可否认也会产生缺口、热裂不良等制造时的差 异。
[0011] 在专利文献3中,在与被烧成物接触的陶瓷基体的表面上,形成凹凸结构的表面 载置部,从而可w使夹具上热风的流通均匀,从而使被烧成物均匀地烧成。采用运样的结 构,可W在某种程度上使夹具上的热风的流通均匀,因而得到一定的好评,但还不能说在烧 成时粘合剂气体的释放充分,且氛围气体也容易滞留。另外,害工具相对于制品重量所占比 例大,在节能方面损失大。关于烧结时的收缩所引起的变形等也不能说是完善的。
[0012] 如W上运样,目前为止,对于所述的问题都没有充分的应对,存在要求进一步改善 的地方。
[0013] 专利文献1 :日本特开平5 - 17261号公报
[0014] 专利文献2 :日本特开平6 - 45209号公报
[0015] 专利文献3 :日本特开平6 - 281359号公报

【发明内容】

[0016] 本发明用于解决上述问题点而做成,提供一种陶瓷烧成用害工具板,其在载置被 烧成物的表面侧和反面侧至少附加有凹凸形状,且形成有开口部,通过运样的陶瓷烧成用 害工具板,可W实现热容量的降低化和成本的削减化,通过减少与烧成物的接触面积,优化 气体的释放,而且由于氛围气体的均匀化,因此可W均匀地制造被烧成体,尤其是,该陶瓷 烧成用害工具板在耐热冲击性、耐蠕变性、高溫高强度性、耐氧化性上优良,且可W实现轻 量化。
[0017] 采用本发明,可提供W下的陶瓷烧成用害工具板。
[0018] [1]. 一种陶瓷烧成用害工具板,其在烧成被烧成物时使用,在该陶瓷烧成用害工 具板的背面侧和载置所述被烧成物的表面侧至少设有凹凸形状,且所述表面侧和所述背面 侧分别形成有开口部,
[0019] 所述开口部,在表面侧所设有的凹凸形状的凹部上作为第1凹部而形成,且在背 面侧所设有的凹凸形状的凹部上作为第2凹部而形成,并且,使分别作为所述第1凹部和所 述第2凹部的开口部连通而形成,
[0020] 该陶瓷烧成用害工具板的特征在于,
[0021] 在所述表面侧和所述背面侧上形成的所述凹凸形状,通过使棒状部平行分离地排 列而形成,通过使所述表面侧的所述棒状部和所述背面侧的所述棒状部的排列角度错开, 从而使所述表面侧和所述背面侧的凹凸形状相互错开地形成,
[0022] 分别形成为所述第1凹部和所述第2凹部的开口部,相互连通且错开地形成。
[0023] 巧].如技术方案[1]所述的陶瓷烧成用害工具板,其特征在于,所述棒状部被排 列成相对于陶瓷烧成用害工具板的长轴为30~60度的形状。
[0024] 巧].如技术方案[1]所述的陶瓷烧成用害工具板,其特征在于,所述棒状部的剖 面形状能够选择四边形、梯形、曲面形、=角形中的任一种形状。
[0025] [4].如技术方案[1]所述的陶瓷烧成用害工具板,其特征在于,在将所述陶瓷烧 成用害工具板的实际体积除W其基于最大外径尺寸的体积后的值作为实际体积比率,将连 通气孔的面积除W表面积作为连通开口率时,实际体积比率为5~80%,且连通开口率为 20~80%,而且,被烧成物与所述载置被烧成物的表面接触的接触面积除W所述表面积为 2 ~80%。
[0026] [5].如技术方案山~W的任一项所述的陶瓷烧成用害工具板,其特征在于,其 至少含有50质量%的5王(:。
[0027] [6].如技术方案山~W的任一项所述的陶瓷烧成用害工具板,其特征在于,其 至少含有总量为90质量%的SiC和SIsNa。
[00測 [7].如技术方案山~W的任一项所述的陶瓷烧成用害工具板,其特征在于,其 含有85~90质量%的51(:、15~10质量%的Si化。
[0029] 閒.如技术方案山~W的任一项所述的陶瓷烧成用害工具板,其特征在于,所 述棒状部相互分离与所述棒状部的板厚相同的程度而配置。
[0030] 采用本发明,具有W下优良效果:可W提供一种陶瓷烧成用害工具板,该陶瓷烧成 用害工具板可W实现热容量的低减化和成本的削减化,通过减少与烧成物的接触面积,优 化气体的释放,而且由于氛围的均匀化,因此可W均匀地制造被烧成体,该陶瓷烧成用害工 具板在耐热冲击性、耐蠕变性、高溫高强度性、耐氧化性上尤其优良,且可W实现轻量化。
【附图说明】
[0031] 图1是示意地表示本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的图,为立体图。
[0032] 图2是示意地表示本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的图,为立体图。
[0033] 图3A是图2的局部放大图,是表示图2所示的凸部形状的其它例子的示意图。
[0034] 图3B是图2的局部放大图,是表示图2所示的凸部形状的其它例子的示意图。
[0035] 图3C是图2的局部放大图,是表示图2所示的凸部形状的其它例子的示意图。
[0036] 图3D是图2的局部放大图,是表示图2所示的凸部形状的其它例子的示意图。
[0037] 图3E是图2的局部放大图,是表示图2所示的凸部形状的其它例子的示意图。
[0038] 图4A是本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的示意图,是表示沿着图2所示的C-C'线的剖面的剖面图。
[0039] 图4B是表示图4A所示的凹凸形状的一个例子的示意图,为剖面图。 W40] 图4C是表示图4A所示的凹凸形状的一个例子的示意图,为剖面图。
[0041] 图4D是表示图4A所示的凹凸形状的一个例子的示意图,为剖面图。
[0042] 图4E是表示图4A所示的凹凸形状的一个例子的示意图,为剖面图。
[0043] 图5A是表示配置在本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的背面侧的棒状部的配置 例的示意图。
[0044] 图5B是表示配置在本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的表面侧上的棒状部的配 置例的示意图。
[0045] 图6A是表示配置在本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的表面侧(或者背面侧) 上的棒状部的配置角度的一个例子的示意图。
[0046] 图6B是表示配置在本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的表面侧(或者背面侧) 上的棒状部的配置角度的一个例子的示意图。
[0047] 图7A是表示本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的其它实施形态的示意图,为立 体图。
[0048] 图7B是表示本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的其它实施形态的示意图,是表 示配置在表面侧的棒状部的配置例的俯视图。
[0049] 图8是表示本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的其它实施形态的示意图,是示意 地表示形成在表面侧和背面侧的开口部之间连通的状态的图。
[0050] 图9是表示本实施形态的陶瓷烧成用害工具板的其它实施形态的示意图,是示意 地表示形成在表面侧和背面侧的开口部之间连通的状态的图。
[00
当前第1页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1