技术总结
本实用新型公开了一种用于电子元器件生产的冷却装置，包括壳体，所述壳体的顶部通过螺栓安装有冷却箱、过滤箱和风机，过滤箱和风机位于冷却箱的一侧，过滤箱和风机相邻设置，过滤箱的一侧连接有第一出风管，第一出风管的一端与冷却箱连接并连通，过滤箱的另一侧连接有第一进风管，且第一进风管的一端与壳体连通，冷却箱的底端内壁上安装有放置架，放置架的顶部安装有第二水箱，冷却箱的顶部安装有水泵和第一水箱。本实用新型结构简单，使用方便，能够有的对加工产生的热量进行冷却，同时吸收加工环境中的灰尘。
技术研发人员：丁俞岚
受保护的技术使用者：长兴恒大电子材料有限公司
技术研发日：2018.06.13
技术公布日：2019.03.15