一种卡装装置及基于其的换热模组的制作方法

本发明属于冰箱技术领域，特别是涉及一种卡装装置及基于其的换热模组。

背景技术：

半导体冰箱，制冷原理与普通压缩机冰箱完全不同，半导体芯片通电时，利用电荷载体在两种材料运动能级差，实现制冷和制热。半导体冰箱体积小，轻便，容易携带，因此对冰箱装配的零件大小、安装空间要求都比较高，尽量紧凑，节省空间。

目前市场上大多数半导体冰箱，大部分采取直冷方式来制冷，结构比较简单，空间利用率高，但是制冷效果不佳。而采用风冷方式制冷，需要考虑一系列的问题，其中包括半导体芯片冷、热面与其贴合的附属结构如何有效固定，以及之间如何隔离，减少热桥效应，最大限度实现换热效率，行业内一直没有很好的技术方案来解决此类问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种卡装装置及基于其的换热模组，通过卡装装置将换热模组本体的制冷端和散热端连接在一起，解决了现有的半导体冰箱采用风冷制冷时，换热效率低、箱体制冷效果不佳以及无法吸湿排水的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种卡装装置，包括卡装装置本体；所述卡装装置本体设置于箱体内；所述卡装装置本体包括卡装前端和卡装后端；所述卡装后端两侧对称设置有两对凸台结构；；所述箱体内设置有风道、间室和箱体外桶；所述箱体外桶外侧面设置有电气舱；所述电气舱内设置有电气舱背板。

进一步地，所述卡装前端为一矩形盒状结构；所述卡装前端包括一对侧板a；一对所述侧板a上下端之间设置有一对侧板b；所述侧板a底部开设有孔洞；所述侧板b一表面开设有孔眼；所述孔眼内壁安装有卡簧；所述卡装前端开口处均设置有第一导入斜面。

进一步地，所述卡装前端包括内腔；所述内腔中部通过网状结构固定安装有一天井口结构；所述天井口结构包括四周设置的围板；所述围板端部均设置有第二导入斜面；所述围板底部开设有穿孔；所述天井口结构一侧设置有一固定架；所述固定架开口处设置有第三导入斜面。

进一步地，所述固定架包括四周的翼板；顶部的所述翼板开设有槽口；所述固定架内部设置有一中心开孔的圆柱形凸台；所述圆柱形凸台内壁配合有螺钉。

进一步地，所述侧板b边缘均设置有若干卡爪a；所述侧板a外侧面固定连接有一对伸出凸台；所述伸出凸台中部开设有贯通孔b；所述卡爪a一侧面设置有卡爪b。

进一步地，所述卡爪b端部设置有倒角斜面；所述卡爪a包括伸出段；所述伸出段端部设置有折弯段；所述折弯段根部开设有斜坡面。

一种基于卡装装置的换热模组，包括上述中所述的卡装装置；所述卡装装置内配合有换热模组本体；所述换热模组本体四周填充有密封材料a；所述换热模组本体包括制冷端、散热端、半导体芯片和温度过热保护器。

进一步地，所述制冷端与卡装前端装配；所述散热端与卡装后端装配；所述制冷端包括导冷体，并在导冷体一侧固定安装有风扇a；所述散热端包括散热体，并在散热体一侧固定安装有风扇b；所述半导体芯片上设置有配线a和制热面；所述温度过热保护器上设置有配线b和安装孔a；所述温度过热保护器与导冷体之间设置有密封材料b；所述密封材料b中部开设有方孔；所述方孔一侧开设有让位孔。

进一步地，所述制热面通过天井口结构与散热体接触；所述密封材料a为一口字结构；所述密封材料a左右两侧边对称开设有缺口；所述密封材料a上下两侧边对称开设有贯通孔a。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明通过卡装装置将换热模组本体的制冷端和散热端连接在一起，并将此换热模组本体置于小型半导体冰箱箱体内部，特别适用于采取风冷方式制冷的半导体冰箱。

2、本发明的卡装装置卡装的导冷体在制冷时，通过制冷端与箱体的内桶构成风路系统，进行制冷，并通过换热模组本体的制冷端聚集吸收箱内湿气，并形成冷凝水，集中汇合后将水排出间室外，从而解决箱内湿度大、积水的问题；此外通过本发明的卡装装置卡装的散热体，将热量排出箱外，实现换热，并保持冰箱间室内部干燥，提升用户体验感。

3、本发明通过半导体芯片上设置有配线a和制热面，通过半导体冷热面互换的原理，当将靠近箱内设置为热面，箱外设置为冷面时，运行使得箱内温度上升，便于箱内除湿。

4、本发明通过制冷端包括导冷体，并在导冷体一侧固定安装有风扇a；所述散热端包括散热体，并在散热体一侧固定安装有风扇b，用于提升冷热交换效率，制冷效果好。

5、本发明通过此装置结构紧凑，外形尺寸较小，将换热两端部件集成装配形成模块，既满足冰箱制冷功能，又可以提高冰箱空间利用率和容积率，零件整合集成化、通用化程度高。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种卡装装置的结构示意图；

图2为图1中a-a处的局部放大示意图；

图3为图2中a处的局部放大示意图；

图4为卡装装置本体的结构示意图；

图5为换热模组本体的爆炸示意图；

图6为围板的结构示意图；

图7为图6的正视图；

图8为图7中b-b处的剖面示意图；

图9为图6的侧示图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-卡装装置本体，2-换热模组本体，3-密封材料a，4-箱体，11-卡装前端，12-卡装后端，21-制冷端，22-散热端，23-半导体芯片，24-温度过热保护器，25-卡簧，26-密封材料b，31-缺口，32-贯通孔a，41-风道，42-间室，43-箱体外桶，111-内腔，121-卡爪a，122-伸出凸台，123-凸台结构，211-导冷体，221-散热体，230-制热面，231-配线a，241-配线b，242-安装孔a，261-方孔，262-让位孔，431-电气舱，1100-第一导入斜面，1101-侧板a，1102-侧板b，1111-天井口结构，1112-固定架，1211-伸出段，1212-折弯段，1221-贯通孔b，1222-卡爪b，2111-风扇a，2211-风扇b，4311-电气舱背板，11011-孔洞，11021-孔眼，11110-围板，11120-第三导入斜面，11121-圆柱形凸台，12121-斜坡面，12321-倒角斜面，111101-第二导入斜面，111102-穿孔，111201-翼板，1112011-槽口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2所示，本发明为一种卡装装置，包括卡装装置本体1；卡装装置本体1设置于箱体4内；卡装装置本体1包括卡装前端11和卡装后端12；卡装后端12两侧对称设置有两对凸台结构123；；箱体4内设置有风道41、间室42和箱体外桶43；箱体外桶43外侧面设置有电气舱431；电气舱431内设置有电气舱背板4311。

优选的，如图1所示，卡装前端11为一矩形盒状结构；卡装前端11包括一对侧板a1101；一对侧板a1101上下端之间设置有一对侧板b1102；侧板a1101底部开设有孔洞11011，便于半导体芯片23的配线a231和温度过热保护器24的配线b241合并后，从孔洞11011内穿出；侧板b1102一表面开设有孔眼11021；孔眼11021内壁安装有卡簧25，用于固定制冷端21；卡装前端11开口处均设置有第一导入斜面1100，便于定位、安装换热模组本体2上的导冷体211。

优选的，如图1所示，卡装前端11包括内腔111；内腔111中部通过网状结构固定安装有一天井口结构1111；天井口结构1111包括四周设置的围板11110；围板11110端部均设置有第二导入斜面111101，便于定位、安装半导体芯片23；围板11110底部开设有穿孔111102，便于配线a231穿出；天井口结构1111一侧设置有一固定架1112，用于固定温度过热保护器24；固定架1112开口处设置有第三导入斜面11120，便于定位、安装温度过热保护器24。

优选的，如图1所示，固定架1112包括四周的翼板111201；顶部的翼板111201开设有槽口1112011，便于配线b241穿过；固定架1112内部设置有一中心开孔的圆柱形凸台11121；圆柱形凸台11121内壁配合有螺钉；温度过热保护器24通过螺钉与圆柱形凸台11121固定。

优选的，如图1所示，侧板b1102边缘均设置有若干卡爪a121，用于散热体221的卡装和预固定；侧板a1101外侧面固定连接有一对伸出凸台122；伸出凸台122中部开设有贯通孔b1221；卡爪a121一侧面设置有卡爪b1222，用于固定配线a231和配线b241。

优选的，如图1所示，卡爪b1222端部设置有倒角斜面12321，便于固定配线a231和配线b241顺利插入和固定；卡爪a121包括伸出段1211；伸出段1211端部设置有折弯段1212，用于扣紧散热体221，防止脱落；折弯段1212根部开设有斜坡面12121，便于将散热体221卡在卡爪a121内。

一种基于卡装装置的换热模组，包括上述中的卡装装置；卡装装置内配合有换热模组本体2；换热模组本体2四周填充有密封材料a3；换热模组本体2包括制冷端21、散热端22、半导体芯片23和温度过热保护器24。

优选的，如图1所示，制冷端21与卡装前端11装配；散热端22与卡装后端12装配；卡装前端11、卡装后端12、制冷端21以及散热端22构成换热模组组件，并装配在箱体4上；制冷端21包括导冷体211，并在导冷体211一侧固定安装有风扇a2111；散热端22包括散热体221，并在散热体221一侧固定安装有风扇b2211，用于提升冷热交换效率，通过紧固螺钉将散热体221固定在凸台结构123上；散热体221靠近风扇b2211一侧开设有若干风扇安装孔2212；换热模组本体2通过风扇安装孔2212与电气舱背板4311固定，从而实现与箱体4的连接、固定以及密封作用；半导体芯片23上设置有配线a231和制热面230，通过半导体冷热面互换的原理，可以将靠近箱内设置为热面，箱外设置为冷面，运行时，箱内温度上升，也可以用作箱内除湿；温度过热保护器24上设置有配线b241和安装孔a242；温度过热保护器24与导冷体211之间设置有密封材料b26；密封材料b26中部开设有方孔261；方孔261一侧开设有让位孔262。

优选的，如图1所示，制热面230通过天井口结构1111与散热体221接触；方孔261用于与半导体芯片23装配；让位孔262用于与温度过热保护器24装配；密封材料a3为一口字结构；密封材料a3左右两侧边对称开设有缺口31，缺口31与凸台结构123相对应；密封材料a3上下两侧边对称开设有贯通孔a32。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属冰箱技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。