和散热装置，半导体制冷器与控制电路电连接，所述半导体制冷器的冷面与被降温的芯片贴合，半导体制冷器的热面与散热装置贴合；所述控制电路板的电路包括温度采集单元、数据处理单元和制冷器控制单元，所述温度采集单元电连接数据处理单元，数据处理单元通过制冷器控制单元连接半导体制冷器，温度采集单元还与被降温的芯片连接。散热装置为散热铜板2，控制电路板通过隔热垫子3固定在散热铜板上。
[0026]如图2所示，温度采集单元包括热敏电阻、AD7792芯片、电阻R10、电容C10、电容Cll和电容C12，所述热敏电阻跨接在AD7792芯片的5脚和6脚之间，电阻RlO跨接在AD7792芯片的9脚和10脚之间，AD7792芯片的4脚和5脚连接，9脚、11脚和6脚连接；电容ClO的第一端连接AD7792芯片的14脚，第二端接地；电容Cll跨接在AD7792芯片的12脚和13脚之间，电容C12和电容Cll并联；AD7792的14脚连接电源VCC, 13脚连接电源AVCC, 12脚接地，I脚、16脚、15脚和3脚连接数据处理单元。
[0027]如图3所示，数据处理单元包括ATMEGA8单片机，所述ATMEGA8单片机的30脚、31脚、32脚和I脚连接AD7792芯片，24脚、25脚和26脚连接制冷器控制单元；ATMEGA8单片机的23脚连接发光二极管DS2的正极，发光二极管DS2的负极通过电阻R3接地。
[0028]如图4所示，制冷器控制单元包括数模转换器和驱动芯片，所述数模转换器为AD5320芯片，驱动芯片为MAX8520芯片，AD5320芯片的6脚、5脚和4脚连接ATMEGA8单片机，I脚连接MAX8520芯片的10脚；MAX8520芯片的18脚和19脚连接半导体制冷器的两个输入端。
[0029]半导体制冷器的冷面和被降温的芯片之间以及半导体制冷器的热面和散热铜板之间都涂有导热硅脂。
[0030]ATMEGA8单片机上还连接有用于设置目标温度的按键。用户通过按钮设置目标温度，一般通信设备关键芯片不能超过70度，所以选择70度。通信设备关键芯片开始工作后，温度上升，当芯片温度小于70度时，降温仪不起作用，当芯片温度大于70度时，控制板输出电流给致冷器，对芯片实施降温，最大可实现30°C的降温效果。温度控制精度达到0.5°C。
[0031]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0032]尽管本文较多地使用了半导体制冷器、数据处理单元等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，包括半导体制冷器、控制电路板和散热装置，所述半导体制冷器与控制电路电连接，所述半导体制冷器的冷面与被降温的芯片贴合，半导体制冷器的热面与散热装置贴合；所述控制电路板的电路包括温度采集单元、数据处理单元和制冷器控制单元，所述温度采集单元电连接数据处理单元，数据处理单元通过制冷器控制单元连接半导体制冷器，温度采集单元还与被降温的芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，所述温度采集单元包括热敏电阻、AD7792芯片、电阻R10、电容C10、电容Cll和电容C12，所述热敏电阻跨接在AD7792芯片的5脚和6脚之间，电阻RlO跨接在AD7792芯片的9脚和10脚之间，AD7792芯片的4脚和5脚连接，9脚、11脚和6脚连接；电容ClO的第一端连接AD7792芯片的14脚，第二端接地；电容Cll跨接在AD7792芯片的12脚和13脚之间，电容C12和电容Cll并联；AD7792的14脚连接电源VCC, 13脚连接电源AVCC, 12脚接地，I脚、16脚、15脚和3脚连接数据处理单元。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，所述数据处理单元包括ATMEGA8单片机，所述ATMEGA8单片机的30脚、31脚、32脚和I脚连接AD7792芯片，24脚、25脚和26脚连接制冷器控制单元；ATMEGA8单片机的23脚连接发光二极管DS2的正极，发光二极管DS2的负极通过电阻R3接地。
4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，所述制冷器控制单元包括数模转换器和驱动芯片，所述数模转换器为AD5320芯片，驱动芯片为MAX8520芯片，AD5320芯片的6脚、5脚和4脚连接ATMEGA8单片机，I脚连接MAX8520芯片的10脚；MAX8520芯片的18脚和19脚连接半导体制冷器的两个输入端。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，所述散热装置为散热铜板，所述控制电路板通过隔热垫子固定在散热铜板上。
6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，所述半导体制冷器的冷面和被降温的芯片之间涂有导热硅脂。
7.根据权利要求6所述的一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，所述半导体制冷器的热面和散热铜板之间涂有导热硅脂。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体制冷器降温仪，包括半导体制冷器、控制电路板和散热装置，半导体制冷器与控制电路电连接，半导体制冷器的冷面与被降温的芯片贴合，半导体制冷器的热面与散热装置贴合；控制电路板的电路包括依次连接的温度采集单元、数据处理单元和制冷器控制单元，制冷器控制单元连接半导体制冷器。温度采集单元采集被降温的芯片的温度并发送给数据处理单元。当温度高于启动阈值时，数据处理单元通过制冷器控制单元控制半导体制冷器工作，降低被降温的芯片的温度。本方案可以自动开启和关闭，无需人工干预，适用于给通信设备的关键芯片降温。
【IPC分类】F25B21-02, F25B49-00
【公开号】CN204593938
【申请号】CN201520042061
【发明人】吴永庆
【申请人】杭州大和热磁电子有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年1月22日