将ESC的表面浸在清洁媒质中且对清洁媒质进行超声波搅拌。在实施方式中，在超声波清洁ESC后可接着(比如用去离子水)漂洗ESC和/或烘干ESC。利用超声波搅拌超声波清洁静电卡盘的方法在例如美国专利第7，648，582号中被描述。在实施方式中，在超声波清洁后，希望的是ESC陶瓷表面上和通孔中的颗粒密度小于约0.17个颗粒/平方厘米，比如小于约0.15个颗粒/平方厘米、或者小于约0.10个颗粒/平方厘米。
[0046]在实施方式中，超声波清洁在清洁媒质(比如超纯水)中执行。在实施方式中，超纯水在大约室温下具有约15兆欧-厘米(Mohm-cm)的电阻率。在实施方式中，超声波清洁具有从约5分钟至约90分钟的持续时间，比如从约10分钟至约60分钟、或者从约20分钟至约40分钟、或者约30分钟。在实施方式中，超声波清洁可被执行超过一次，比如两或更多次、或者三或更多次、或者四或更多次。
[0047]在实施方式中，在清洁工艺后可接其它常规清洁步骤。
[0048]本领域技术人员可以理解的是，本发明在不背离其精神和必要特征的情况下可以以其它具体形式实现。因此，当前公开的实施方式在所有方面都被视为是说明性的而非限制性的。本发明的范围由所附权利要求而不是由前面的描述来表明，且旨在将本发明的内涵和范围及等同方式内的所有变化均包括在内。
【主权项】
1.一种用于在清洁工艺中保护静电卡盘的清洁固定器组件，所述静电卡盘适于支撑半导体衬底，所述清洁固定器组件包括: 被配置为与静电卡盘的背面对齐并啮合的板，所述板具有包围袋状部的环形密封部， 与所述板的所述环形密封部啮合的第一 O形环， 在所述板的所述袋状部中的多个通孔，以及 包围所述板的所述袋状部中的所述多个通孔的多个O形环； 其中 所述多个通孔被配置为与所述静电卡盘的所述背面中的升降销孔和氦孔对齐并流体连通，且 所述多个O形环被设定位置以允许清洁媒质在清洁工艺中占据所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔，同时密封使得所述清洁媒质不能到达所述静电卡盘的所述背面。
2.根据权利要求1所述的清洁固定器组件，其中所述多个通孔中的通孔的数量与所述静电卡盘中的氦孔和升降销孔的数量的总和相对应。
3.根据权利要求1所述的清洁固定器组件，其中所述袋状部具有与自所述静电卡盘的所述背面突出的特征的高度相对应的袋状部深度。
4.根据权利要求3所述的清洁固定器组件，其中所述袋状部具有小于0.1英寸的袋状部深度。
5.根据权利要求1所述的清洁固定器组件，其进一步包括设置在围绕所述板周向间隔开的孔中的多个紧固件以将所述静电卡盘紧固到所述板。
6.根据权利要求5所述的清洁固定器组件，其中所述多个紧固件包括从约3个至约20个螺丝。
7.根据权利要求1所述的清洁固定器组件，其中所述板由选自由不锈钢、铝以及阳极化铝组成的群组中的材料制成。
8.一种安装在用于在清洁工艺中保护静电卡盘的清洁固定器组件上的静电卡盘，所述静电卡盘适于保护支撑半导体衬底，其中: 所述静电卡盘的背面包括多个升降销孔和氦孔；且 所述清洁固定器组件包括: 被配置为与所述静电卡盘的背面对齐并啮合的板，所述板具有包围袋状部的环形密封部， 与所述板的所述环形密封部啮合的第一 O形环， 在所述板的所述袋状部中的多个通孔， 包围所述板的所述袋状部中的所述多个通孔的多个O形环； 其中 在所述板的所述袋状部中的所述多个通孔与所述静电卡盘的所述背面中的所述升降销孔和氦孔对齐并流体连通；且 所述多个O形环被设定位置以允许清洁媒质在清洁工艺中占据所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔，同时密封使得所述清洁媒质不能到达所述静电卡盘的所述背面。
9.根据权利要求8所述的安装在清洁固定器组件上的静电卡盘，其中安装在所述清洁组件上的所述静电卡盘能被完全浸在至少一种清洁媒质中达到至少20分钟，而所述清洁媒质不会到达所述静电卡盘的所述背面。
10.根据权利要求8所述的安装在清洁固定器组件上的静电卡盘，其中所述板包括设置为与所述静电卡盘上的至少一个特征相对应的至少一个定向特征，使得当所述静电卡盘上的所述至少一个特征与所述板上的所述至少一个定向特征对齐时，所述多个通孔与所述静电卡盘中的升降销孔和氦孔对齐，且设置在所述板上的所述多个O形环密封所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔。
11.根据权利要求8所述的安装在清洁固定器组件上的静电卡盘，其中所述静电卡盘包括至少三个升降销孔和至少一个氦孔，且所述清洁固定器组件包括与所述至少三个升降销孔对齐并流体连通的至少三个通孔、以及与所述至少一个氦孔对齐并流体连通的至少一个通孔。
12.根据权利要求8所述的安装在清洁固定器组件上的静电卡盘，其中所述静电卡盘的所述背面包括至少一个特征，所述至少一个特征具有在所述静电卡盘的所述背面的平坦表面上突出的高度，且所述清洁固定器组件的所述袋状部具有与所述特征的所述高度相对应的袋状部深度。
13.根据权利要求8所述的安装在清洁固定器组件上的静电卡盘，其中使用设置在围绕所述板周向间隔开的孔中的多个紧固件将所述静电卡盘附着到所述清洁固定器组件。
14.根据权利要求8所述的安装在清洁固定器组件上的静电卡盘，其中所述多个紧固件施加至少足够的力以完全压紧所述第一 O形环和所述多个O形环。
15.一种清洁适于支撑半导体衬底的静电卡盘的方法，所述方法包括: 将所述静电卡盘安装在清洁固定器组件上，所述清洁固定器组件包括: 被配置为与静电卡盘的背面对齐并啮合的板，所述板具有包围袋状部的环形密封部， 与所述板的所述环形密封部啮合的第一 O形环， 在所述板的所述袋状部中的多个通孔， 包围所述板的所述袋状部中的所述多个通孔的多个O形环； 将所述静电卡盘置于所述清洁固定器组件上，使得所述多个通孔与所述静电卡盘的所述背面中的升降销孔和氦孔对齐并流体连通；以及 利用多个紧固件将所述静电卡盘紧固在所述清洁固定器组件上，使得所述板密封所述静电卡盘的所述背面区域，且所述多个O形环密封所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔；以及 用至少一种清洁媒质清洁所述静电卡盘； 其中所述清洁媒质在清洁工艺中清洁所述静电卡盘中的所述升降销孔和氦孔但不能到达所述静电卡盘的所述背面。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述清洁媒质选自由气压、酸、碱、水以及异丙醇组成的群组。
17.根据权利要求15所述的方法，其中对所述板、所述第一O形环和所述多个O形环的材料进行选择以与所述清洁媒质相容。
18.根据权利要求15所述的方法，其中清洁所述静电卡盘包括超声波清洁，在所述超声波清洁中，所述静电卡盘被浸在所述清洁媒质中。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述超声波清洁具有从约5分钟至约90分钟的持续时间。
20.根据权利要求18所述的方法，其中在超声波清洁之后，所述静电卡盘的陶瓷表面上和所述通孔中的颗粒密度小于约0.15个颗粒/平方厘米。
【专利摘要】本发明涉及静电卡盘清洁固定器，具体而言，用于在清洁工艺中保护适于支撑半导体衬底的静电卡盘的清洁固定器组件包括被配置为与静电卡盘的背面对齐并啮合的板，该板具有包围袋状部的环形密封部。该清洁固定器组件还包括与板的环形密封部啮合的第一O形环、在板的袋状部中的多个通孔、以及包围板的袋状部中的多个通孔的多个O形环。多个通孔被配置为与静电卡盘的背面中的升降销孔和氦孔对齐并流体连通，且多个O形环被设定位置以允许清洁媒质在清洁工艺中占据静电卡盘中的升降销孔和氦孔，同时密封使得清洁媒质不能到达静电卡盘的背面。
【IPC分类】B08B13-00, B08B3-08
【公开号】CN104707832
【申请号】CN201410767948
【发明人】阿门·阿沃扬, 克里夫·拉克鲁瓦, 石洪, 肯尼特·白莱恩
【申请人】朗姆研究公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月12日
【公告号】US20150165492