一种bga基板的清洗设备的制造方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及清洗设备术领域，更具体的说是涉及一种用于BGA基板清洗的设备。【背景技术】:
[0002]BGA高密度器件是在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚，具有引脚短、弓丨线电感和电容小；焊点中心距大、组装成品率高；引脚牢固、共面状况好等优点，目前已经广泛应用于超高密度和超小型化电子产品领域。但是，BGA基板较为明显的缺陷是组装后清洗较为困难，传统的清洗装置难以满足其清洗质量要求。
【发明内容】
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[0003]本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种BGA基板的清洗设备，其能够有效的清除掉BGA基板上残留的焊膏，清洗效果好，使用方便。
[0004]本发明的技术解决措施如下:一种BGA基板的清洗设备，包括:上部成型有一清洗液箱、下部成型有一积液箱的罩壳，所述清洗液箱的底端面上设置有与所述清洗液箱相连通的出液管，所述出液管的出口端内插设有纤维柱；安装在所述清洗液箱的正下方用于将BGA基板表面润湿以方便清除残留焊膏的初步清洗单元；安装在所述初步清洗单元的正下方用于冲洗所述BGA基板的喷淋单元；安装在所述喷淋单元的正下方用于洗刷所述BGA基板的刷毛单元；以及安装在所述积液箱内用于承载所述BGA基板的承载板单元，其包括通过密封箱体固定设置在所述积液箱内的气缸、固定设置在所述气缸活塞杆上的承载板，所述气缸的活塞杆贯穿所述密封箱体的顶端面后延伸至所述密封箱体外部，所述密封箱体位于所述刷毛单元的正下方；其中，所述纤维柱与所述初步清洗单元相连接，所述喷淋单元外接有用于向所述喷淋单元提供清水的水栗。
[0005]作为上述技术方案的优选，所述清洗液箱的底端面上设置有五根出液管，所述出液管分别位于所述清洗液箱底端面的中央以及四个边角处。
[0006]作为上述技术方案的优选，所述出液管上安装有单向阀。
[0007]作为上述技术方案的优选，所述清洗液箱的顶端面上成型有一注液口，所述清洗液箱的下部侧壁上成型有一第一排液口，所述积液箱的下部成型有一第二排液口。
[0008]作为上述技术方案的优选，所述初步清洗单元包括通过安装座设置在所述罩壳内的基板、固定设置在所述基板底端面上的纤维层，其中，所述安装座对称设置在所述罩壳的内侧壁上，所述基板插设在所述安装座上，所述基板上成型有供所述纤维柱穿设的通孔，所述纤维层的顶端面与所述纤维柱的底端面相抵。
[0009]作为上述技术方案的优选，所述喷淋单元包括固定对称设置在所述罩壳内侧壁上的安装板、安装在所述安装板上的若干喷嘴，其中，所述喷嘴通过管道与所述水栗连接。
[0010]作为上述技术方案的优选，所述刷毛单元包括一对固定对称设置在所述罩壳内侧壁上的直线滑轨、滑动设置在所述直线滑轨上的滑块、安装在所述滑块上的轴、通过滚动轴承套设在所述轴上的刷毛辊，其中，所述直线滑轨的一端延伸至所述罩壳的外部。
[0011]本发明的有益效果在于:在清洗液箱的下方设置有初步清洗单元，初步清洗单元内设置有纤维层，纤维层与清洗液箱的纤维柱相抵，这样清洗液箱内的清洗液能够通过纤维柱吸附至纤维层上，然后通过承载板单元的气缸将承载板上升直至与所述纤维层相抵，这样清洗液能够与BGA基板上残留的焊膏充分的接触，与传统的将BGA基板浸泡在清洗液中的方式相比，能够有效的节约清洗液的用量，降低生产成本；另外，在初步清洗单元的正下方设置有喷淋单元和刷毛单元，能够有效的对BGA基板上的焊膏进行清洗，清洗效果好。
【附图说明】
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[0012]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中:
[0013]图1为本发明的立体结构示意图；
[0014]图2为本发明的主视方向的结构示意图；
[0015]图3为本发明的剖面结构示意图。
[0016]图中，10、罩壳；11、清洗液箱；111、出液管；112、单向阀；113、纤维柱；12、积液箱；13、注液口 ； 14、第一排液口 ； 15、第二排液口 ；20、初步清洗单元；21、安装座；22、基板；23、纤维层；30、喷淋单元；31、安装板；32、喷嘴；40、刷毛单元；41、直线滑轨；42、滑块；43、轴；44、刷毛辊；50、承载板单元；51、气缸；52、密封箱体；53、承载板。
【具体实施方式】
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[0017]实施例:以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，本实施例中提到的“上方”、“下方”、“顶部”、“底端”等描述是按照通常的意义而定义的，比如，参考重力的方向定义，重力的方向是下方，相反的方向是上方，类似地在上方的是顶部或者顶端，在下方的是底部或底端，也仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，也当视为本发明可实施的范畴。
[0018]见图1至图3所示，一种BGA基板的清洗设备，包括:上部成型有一清洗液箱11、下部成型有一积液箱12的罩壳10，所述清洗液箱11的底端面上设置有与所述清洗液箱11相连通的出液管111，所述出液管111的出口端内插设有纤维柱113 ;安装在所述清洗液箱11的正下方用于将BGA基板表面润湿以方便清除残留焊膏的初步清洗单元20 ;安装在所述初步清洗单元20的正下方用于冲洗所述BGA基板的喷淋单元30 ;安装在所述喷淋单元30的正下方用于洗刷所述BGA基板的刷毛单元40 ;以及安装在所述积液箱12内用于承载所述BGA基板的承载板单元50，其包括通过密封箱体52固定设置在所述积液箱12内的气缸51、固定设置在所述气缸51活塞杆上的承载板53，所述气缸51的活塞杆贯穿所述密封箱体52的顶端面后延伸至所述密封箱体52外部，所述密封箱体52位于所述刷毛单元40的正下方；其中，所述纤维柱113与所述初步清洗单元20相连接，所述喷淋单元30外接有用于向所述喷淋单元30提供清水的水栗。
[0019]所述初步清洗单元20包括通过安装座21设置在所述罩壳10内的基板22、固定设置在所述基板22底端面上的纤维层23，其中，所述安装座21对称设置在所述罩壳10的内侧壁上，所述基板22插设在所述安装座21上，所述基板22上成型有供所述纤维柱113穿设的通孔，所述纤维层23的顶端面与所述纤维柱113的底端面相抵。
[0020]所述清洗液箱11的底端面上设置有五根出液管111，所述出液管111分别位于所述清洗液箱11底端面的中央以及四个边角