一种铜箔分切清洗装置及方法

文档序号:9737859阅读:1177来源:国知局
一种铜箔分切清洗装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种清洗装置,更具体地说,尤其涉及一种使用方便、效果良好的铜箔分切清洗装置。本发明同时还涉及一种铜箔分切清洗方法。
【背景技术】
[0002]电解铜箔的应用领域非常广泛,如印刷电路板,锂电池阴极制造,覆铜板等。当铜箔在分切过程中必然会携带有铜粉,如果不处理的话,直接应用在锂电池阴极制造的话,会使得锂电池阴阳极之间的隔膜形成短路,从而使得锂电池的电化学性能受到严重影响。因此,对于铜箔分切过程中形成的铜粉如何进行处理一直是铜箔生产技术发展较为关注的一个方面。
[0003]现有的铜粉处理方法最常用的方法是人工法,即人工采用粘尘布擦拭成卷铜箔端面或者是利用粘尘纸的粘性将铜肩粘去,这样往往会造成清理不彻底以及在铜箔端面留下擦拭或是粘贴痕迹,且耗时耗力。此外,铜箔生产过程中可能还带有其他粉尘,硫酸根等其他杂质,上述杂物一起得到清除显得意义重大。

【发明内容】

[0004]本发明的前一目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种使用方便、效果良好的铜箔分切清洗装置。
[0005]本发明的后一目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种操作简单、便于实施的铜箔分切清洗方法。
[0006]本发明的前一技术方案是这样实现的:一种铜箔分切清洗装置,包括相互配合的收卷辊和放卷辊,在收卷辊和放卷辊之间沿水平方向依序设有分切区、清洗区和干燥区,位于分切区的铜箔沿水平方向设置;在分切区和清洗区之间设有铜箔换向机构,位于清洗区和干燥区的铜箔通过铜箔换向机构后沿竖直方向设置;在清洗区沿竖直方向设有进料辊、出料辊和至少一个导向辊;在进料辊和出料辊之间的铜箔两侧分别设有安装板,所述安装板上分布有若干与铜箔相对的喷嘴;靠近出料辊一侧的喷嘴侧边设有毛刷清洗部;在安装板下侧设有废水池;在干燥区内的铜箔两侧均设有海绵刷辊,在海绵刷辊侧边设有与铜箔相对的干燥机构。
[0007]上述的一种铜箔分切清洗装置中,所述喷嘴由靠近进料辊一侧的若干清洗溶液喷嘴和靠近出料辊一侧的若干清水喷嘴组成;所述清洗溶液喷嘴与外部溶液供给装置连接;所述清水喷嘴与外部清水供给装置连接。
[0008]上述的一种铜箔分切清洗装置中,所述导向辊个数为一个,进料辊、出料辊和一个导向辊配合使铜箔沿U形路径前进;所述安装板设在U形路径直线部分的两侧。
[0009]上述的一种铜箔分切清洗装置中,所述导向辊个数为两个,进料辊、出料辊和两个导向辊配合使铜箔沿S形路径前进;所述安装板设在S形路径转换部分的外侧,所述喷嘴分布在安装板内端面上。
[0010]上述的一种铜箔分切清洗装置中,所述铜箔换向机构由沿水平方向设置的水平导辊以及倾斜设置在水平导辊侧边的换向导辊组成;所述换向导辊设在远离放卷辊一侧;所述换向导辊与水平面的夹角为30-60°。
[0011]本发明的后一技术方案是这样实现的:一种铜箔分切清洗方法,包括下述步骤:
[0012](I)铜箔卷安装在放卷棍上,放卷棍放卷,铜箔进入分切区内进行分切;
[0013](2)分切后的铜箔沿水平方向前进时,其端面在水平导辊和换向导辊的配合下由水平方向变为竖直方向,换向后的铜箔进入清洗区内;
[0014](3)进入清洗区的铜箔在进料辊、出料辊和至少一个导向辊对铜箔进行导向,靠近进料辊的清洗溶液喷嘴喷出溶液清洗铜箔,靠近出料辊的清水喷嘴喷出清水清洗铜箔,清洗铜箔的溶液滴落在下侧的废水池内,清水清洗后的铜箔在毛刷清洗部的作用下进行洗刷;
[0015](4)清洗后的铜箔进入干燥区,在海绵刷辊和干燥机构的配合下进行干燥处理;
[0016](5)收卷辊对干燥处理后的铜箔进行收卷。
[0017]上述的一种铜箔分切清洗方法中,步骤(2)具体为:分切后的铜箔沿水平方向前进时,其端面在水平导辊和换向导辊的配合下由水平方向变为竖直方向,换向导辊与水平面的夹角为30-60°,换向后的铜箔进入清洗区内。
[0018]上述的一种铜箔分切清洗方法中,步骤(3)具体为:导向辊的个数为一个,进入清洗区的铜箔在进料辊、出料辊和一个导向辊配合下沿U形路径前进,铜箔的前进速度均为0.5-lm/s,靠近进料辊的清洗溶液喷嘴喷出氯化镁或者氯化钾或者氯化钠溶液清洗铜箔,清洗溶液喷嘴所对的铜箔区域的长度为1.5-2.5m;靠近出料辊的清水喷嘴喷出清水清洗铜箔,清水喷嘴所对的铜箔区域的长度为0.5-1.5m;清洗铜箔的溶液滴落在下侧的废水池内,清水清洗后的铜箔在毛刷清洗部的作用下进行洗刷。
[0019]上述的一种铜箔分切清洗方法中,步骤(3)具体为:导向辊的个数为两个,进入清洗区的铜箔在进料辊、出料辊和两个导向辊配合下沿S形路径前进,铜箔的前进速度均为0.5-lm/s,靠近进料辊的清洗溶液喷嘴喷出氯化镁或者氯化钾或者氯化钠溶液清洗铜箔,清洗溶液喷嘴所对的铜箔区域的长度为1.5-2.5m;靠近出料辊的清水喷嘴喷出清水清洗铜箔,清水喷嘴所对的铜箔区域的长度为0.5-1.5m;清洗铜箔的溶液滴落在下侧的废水池内,清水清洗后的铜箔在毛刷清洗部的作用下进行洗刷。
[0020]上述的一种铜箔分切清洗方法中,步骤(4)具体为:清洗后的铜箔进入干燥区,在海绵刷辊和干燥机构的配合下进行干燥处理,海绵刷辊的运转方向与进料辊的运转方向相反,海绵刷辊的压缩量为0.1-0.3mm,海绵刷辊的转动速度与进料辊的转动速度之比为1:3_5。
[0021]本发明采用上述结构后,具有以下显著效果:
[0022](I)清洗区内的铜箔端面沿竖直方向设置,有利于清洗溶液向下滴落,避免了清洗溶液喷洒不均匀的同时,又不会使铜箔表面的铜粉随液体集中在导向辊处,使铜粉难以清除;
[0023](2)清洗区内先通过清洗溶液喷嘴喷出氯化镁或者氯化钾或者氯化钠溶液清洗铜粉,然后通过清水进一步对铜箔进行清洗,能够有效地去除铜箔分切后铜箔表面产生的铜粉,使用氯化镁或者氯化钾或者氯化钠溶液作为清洗溶液,可以减少铜箔清洗过程中氧化情况;
[0024](3)进料辊、出料辊和导向辊配合使铜箔沿U形路径或S形路径前进,有利于减少设备长度的同时,还能对铜箔两侧同时进行清洗,使铜粉得到有效地清除;
[0025](4)海绵刷辊和干燥机构配合能有效地对清洗后的铜箔进行干燥处理,保证铜箔上没有溶液。
【附图说明】
[0026]下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。
[0027]图1是本发明实施例1的俯视结构不意图;
[0028]图2是本发明实施例1的侧视结构示意图;
[0029]图3是本发明实施例2的俯视结构示意图。
[0030]图中:收卷辊1、放卷辊2、分切区3、清洗区4、干燥区5、铜箔换向机构6、水平导辊6a、换向导辊6b、进料辊7、出料辊8、导向辊9、安装板1、喷嘴11、清洗溶液喷嘴I Ia、清水喷嘴I Ib、毛刷清洗部12、废水池13、海绵刷辊14、干燥机构15。
【具体实施方式】
[0031]实施例1
[0032]参阅图1和图2所示,一种铜箔分切清洗装置,包括相互配合的收卷辊I和放卷辊2,在收卷辊I和放卷辊2之间沿水平方向依序设有分切区3、清洗区4和干燥区5,位于分切区3的铜箔沿水平方向设置,铜箔分切时,一般是采用水平分切的方式,故在分切区3内,铜箔的端面沿水平方向设置。
[0033]在分切区3和清洗区4之间设有铜箔换向机构6,所述铜箔换向机构6由沿水平方向设置的水平导辊6a以及倾斜设置在水平导辊6a侧边的换向导辊6b组成;所述换向导辊6b设在远离放卷辊2—侧;所述换向导辊6b与水平面的夹角为30-60°,位于清洗区4和干燥区5的铜箔通过铜箔换向机构6后沿竖直方向设置;采用这种结构,使铜箔端面由水平方向变为竖直方向,方便使用溶液对铜箔进行清洗,能够防止溶液喷洒不均匀,从而影响铜箔的清洗效果O
[0034]在清洗区4沿竖直方向设有进料辊7、出料辊8和至少一个导向辊9;在进料辊7和出料辊8之间的铜箔两侧分别设有安装板10,所述安装板10上分布有若干与铜箔相对的喷嘴U,优选的,所述喷嘴11由靠近进料辊7—侧的若干清洗溶液喷嘴Ila和靠近出料辊8—侧的若干清水喷嘴I Ib组成;所述清洗溶液喷嘴I Ia与外部溶液供给装置连接;所述清水喷嘴I Ib与外部清水供给装置连接。采用这种结构,清洗时,铜箔先经过清洗溶液喷嘴Ua喷出溶液进行清洗,然后在清水喷嘴Ilb使用清水进行清洗,在避免铜箔氧化的同时,又能对铜箔上的铜粉进行有效地清除。两种喷嘴的个数根据实际需求进行适当调整。
[0035]在本实施例中,所述导向辊9个数为一个,进料辊7、出料辊8和一个导向辊9配合使铜箔沿U形路径前进;所述安装板10设在U形路径直线部分的两侧。采用这种结构,减少了设备的长度,还能同时对铜箔两侧进行清洗。
[0036]靠近出料辊8—侧的喷嘴11侧边设有毛刷清洗部12,在毛刷清洗部12内设有相互配合的两排刷毛,所述铜箔穿设在两排刷毛之间。在安装板10下侧设有废水池13,所述废水池13内底面为V形结构,V形结构有利于废水中铜粉的回收。在干燥区5内的铜箔两侧均设有海绵刷辊14,在海绵刷辊14侧边设有与铜箔相对的干燥机构15。干燥机构15可以采用烘干机、红外线干燥箱等干燥设
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