一种铜箔铜粉清除装置及使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种清除装置，更具体地说，尤其涉及一种使用方便、效果良好的铜箔铜粉清除装置。本发明同时还涉及一种操作简单、便于实施的铜箔铜粉清除装置的使用方法。
【背景技术】
[0002]铜箔在剪切时，容易在铜箔上产生铜粉或者铜肩，而这些铜粉或者铜肩会对铜箔的使用产生严重的影响，例如在锂电池的生产中，铜粉会在锂电池阴阳极之间的隔膜形成短路，使锂电池的电化学性能受到严重的影响。一般的铜箔铜粉清除方式是采用人工法，工人用清洁布或粘尘纸对铜箔进行擦拭处理，容易损坏铜箔的同时，还存在清理不彻底、效率低下、费时费力等缺点。
【发明内容】
[0003]本发明的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种使用方便、效果良好的铜箔铜粉清除装置。
[0004]本发明的后一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种操作简单、便于实施的铜箔铜粉清除装置的使用方法。
[0005]本发明的前一技术方案是这样实现的:一种铜箔铜粉清除装置，包括相互配合的放卷棍和收卷棍，其特征在于，在放卷棍和收卷棍之间沿水平方向依序设有清洗机构和若干个烘干机构，铜箔沿水平方向依序穿过清洗机构和各烘干机构；各烘干机构均与控制单元连接;烘干机构主要由壳体、分别设在壳体两侧的进料口和出料口、沿壳体长度方向设在壳体内的气浮加热机构和升降加热机构组成。
[0006]上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述清洗机构主要由沿水平方向设置的挤压辊以及若干第一导向辊组成;在第一导向辊下侧设有清洗池，在清洗池内设置至少一个第一导向辊;在清洗池上侧的铜箔两侧均设有清洗喷头。
[0007]上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述烘干机构的个数为3个，相邻烘干机构的壳体之间设有隔热挡板;在隔热挡板上设有用于铜箔导向的第二导向辊。
[0008]上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述气浮加热机构主要由设在壳体上下两侧的上气源和下气源、分别与上、下气源导通连接的上气管和下气管以及分别与上、下气管连接的上喷嘴和下喷嘴组成;所述上气管下端分叉成若干上支管，上喷嘴设在上支管下端;所述下气管上端分叉成若干下支管，下喷嘴设在下支管上端;上喷嘴和下喷嘴交错分布;所述铜箔穿设在上、下喷嘴之间;所述上、下气源与控制单元连接。
[0009]上述的一种铜箔铜粉清除装置中，在上支管侧边设有上隔板，在上隔板上设有若干与上支管一一对应的第一通孔，所述上支管下端穿过对应的第一通孔并延伸至上隔板下侦L在上隔板上分布有若干第一透气孔;上隔板上端面与壳体内壁之间配合形成第一气体回收通道，所述第一气体回收通道与上气源回收接口导通连接;在下支管侧边设有下隔板，在下隔板上设有若干与下支管一一对应的第二通孔，所述下支管上端穿过对应的第二通孔并延伸至下隔板上侧；在下隔板上分布有若干第二透气孔；下隔板下端面与壳体内壁之间配合形成第二气体回收通道，所述第二气体回收通道与下气源回收接口导通连接。
[0010]上述的一种铜箔铜粉清除装置中，所述升降加热机构主要由沿竖直方向设在壳体上侧的若干第一升降气缸、对应设在第一升降气缸下端的上加热辊、沿竖直方向设在壳体下侧的若干第二升降气缸以及对应设在第二升降气缸上端的下加热辊组成；处于工作状态，上加热棍下压与铜箔上表面接触，下加热棍上升与铜箔下表面接触;各第一升降气缸、上加热辊、第二升降气缸和下加热辊均与控制单元连接;所述上加热辊内均布有若干第一加热模块;在第一加热模块侧边设有第一温度检测模块;所述下加热辊内均布有若干第二加热模块;在第二加热模块侧边设有第二温度检测模块;所述第一、二加热模块以及第一、二温度检测模块均与控制单元连接。
[0011 ]本发明的后一技术方案是这样实现的:一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法，其特征在于，包括下述步骤:
[0012](I)铜箔卷安装在放卷棍上，放卷棍放卷，铜箔进入清洗机构；
[0013](2)铜箔在第一导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构；
[0014](3)铜箔依序穿过若干个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收；
[0015](4)收卷辊对干燥完毕的铜箔进行收卷。
[0016]上述的一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法中，步骤(2)具体为:铜箔在导向辊的导向下，进入清洗池内进行清洗，同时清洗喷头对铜箔进行喷洗，清洗后的铜箔进入烘干机构，靠近放卷辊一侧的清洗喷头喷出清水或者氯化钠或者氯化镁或者氯化钾清洗铜箔，靠近烘干机构一侧的清洗喷头喷出清水清洗铜箔。
[0017]上述的一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法中，步骤(3)具体为:铜箔依序穿过三个烘干机构，三个相邻的烘干机构内部设定的温度依序为:50-100° ,100-150°，50-80° ;铜箔前进速度为:0.5-lm/s;在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进，上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
[0018]上述的一种上述铜箔铜粉清除装置的使用方法中，步骤(3)具体为:铜箔依序穿过若三个烘干机构，在烘干机构内，铜箔在气浮加热机构的作用下和/或升降加热机构的作用下被烘干，铜箔在气浮加热机构的作用下沿正弦波形前进，上、下喷嘴喷出高温惰性气体；铜箔在升降加热机构的作用下沿波浪形前进;单独使用气浮加热机构时，铜箔在上、下喷嘴的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出的气流速度为:30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为:80-150°，120-200° ,80-100° ;单独使用升降加热机构时，铜箔在上、下加热辊的作用下被烘干，三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为:50-100°，100-150°，50-80°;同时使用气浮加热机构和升降加热机构时，铜箔在上、下喷嘴和上、下加热辊的作用下被烘干，上、下喷嘴喷出气流速度为:30-90m/s，三个烘干机构内的高温惰性气体温度依序为:50-100°，100-150° ,50-80° ;三个烘干机构内的上、下加热辊加热温度依序为:40_80° ,80-120° ,40-60° ;上喷嘴喷出的气体穿过下隔板上的第二通孔后被下气源回收，下喷嘴喷出的气体穿过上隔板上的第一通孔后被上气源回收。
[0019]本发明采用上述结构后，具有以下显著的优点:
[0020](I)本装置对不同厚度的铜箔分别处理，较薄的铜箔只采用气浮式烘干，在气浮加热机构的作用下，铜箔不容易发生损伤、打折;对中等厚度的铜箔只采用加热辊加热的方式进行烘干，铜箔直接与上、下加热辊接触，烘干温度较为均匀，烘干效果良好;对较重的铜箔同时采用气浮式和加热辊的方式进行烘干，烘干效果良好；
[0021](2)上、下气源配合将高温气体进行回收利用，可以实现加热气体的高效利用；
[0022](3)铜箔加热时的温度一般要达到100°以上，此时铜箔的温度应力和温度变形不能忽视，容易造成铜箔打折;采用三个烘干机构，且采用次高温+高温+次高温这样的加热方式，可以减少铜箔的温度应力和温度变形；
[0023](4)在上、下加热辊设置多个加热模块和温度检测模块，可以实现各加热辊的温度控制的精细化控制。
【附图说明】
[0024]下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
[0025]图1是本发明的部分结构示意图；
[0026]图2是本发明的结构示意图；
[0027]图3是烘干机构的结构示意图；
[0028]图4是上隔板的结构示意图；
[0029]图5是上加热辊的结构示意图。
[°03°]图中:放卷棍1