技术领域本发明属于农业机械设备技术领域，尤其涉及一种新型基于减振装置的玉米芯粉碎机构。
背景技术：
玉米芯是玉米的副产品，玉米芯既可以做饲料，同时也是培育食用菌的优良基体，由于玉米芯体积较大，所以需要粉碎加工，优化使用性能。玉米芯粉碎机是常用的玉米芯粉碎加工的设备，种类较多，但在使用中仍然需要进一步改进，专利号为CN123085968一种玉米芯粉碎机的预粉碎装置存在着粉碎加工振动较大，降低加工的质量和效率，工作环境恶劣，设备中缺少对粗颗粒的进一步精细加工，造成颗粒粗细不匀，影响使用性能的问题。因此，发明一种新型基于减振装置的玉米芯粉碎机构显得非常必要。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明提供一种新型基于减振装置的玉米芯粉碎机构，以解决现有的粉碎机存在着粉碎加工振动较大，降低加工的质量和效率，工作环境恶劣，设备中缺少对粗颗粒的进一步精细加工，造成颗粒粗细不匀，影响使用性能的问题。一种新型基于减振装置的玉米芯粉碎机构，包括进料口，带轮，皮带，主轴，刀片，主机体，螺栓，底座，减振装置，回收管，排料箱，排料叶片和排料口，所述的进料口设置在主机体的上部；所述的带轮设置在主机体的左侧；所述的皮带设置在带轮的上部；所述的主轴设置在主机体的内部中间；所述的刀片设置在主轴的上部；所述的主机体通过螺栓与底座相连；所述的减振装置设置在主轴的右端；所述的回收管设置在排料箱的下部；所述的排料叶片设置在排料箱的内部；所述的排料口设置在排料箱的上部。所述的减振装置包括滑道，轮毂，离心球和弹簧，所述的滑道设置在轮毂的四周；所述的离心球通过弹簧连接在滑道中。所述的离心球具体采用四个直径为2.5厘米铅质圆球，有利于主轴运转平稳，降低振动。所述的滑道具体采用直径为3厘米圆柱式滑道，具体采用轴向分布在轮毂四周，有利于离心球轴向运动。所述的弹簧具体采用八个不锈钢弹簧，有利于通过拉力或压力对离心球离心力的平衡，降低主轴振动，提高加工质量，改善加工环境。所述的排料口具体采用高度2米的圆管，有利于减小细料粒度，提高粉碎质量。所述的回收管具体采用低于排料箱15厘米的低碳钢圆管，有利于回收未粉碎彻底的粗料，提高粉碎质量。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于本发明的一种新型基于减振装置的玉米芯粉碎机构广泛应用于农业机械设备技术领域。同时，本发明的有益效果为：1.本发明的减振装置的设置，有利于降低主轴振动，改善加工环境。2.本发明的离心球的设置，有利于主轴运转平稳，提高加工效率。3.本发明的回收管的设置，有利于回收粗料，进而提高粉碎质量，以达到最佳的生产效果。附图说明图1是本发明的结构示意图。图2是本发明的减振装置结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本发明做进一步描述：图中：1-进料口，2-带轮，3-皮带，4-主轴，5-刀片，6-主机体，7-螺栓，8-底座，9-减振装置，91-滑道，92-轮毂，93-离心球，94-弹簧，10-回收管，11-排料箱，12-排料叶片，13-排料口。实施例：如附图1和附图2所示本发明提供一种新型基于减振装置的玉米芯粉碎机构，包括进料口1，带轮2，皮带3，主轴4，刀片5，主机体6，螺栓7，底座8，减振装置9，回收管10，排料箱11，排料叶片12和排料口13，所述的进料口1设置在主机体6的上部；所述的带轮2设置在主机体6的左侧；所述的皮带3设置在带轮2的上部；所述的主轴4设置在主机体6的内部中间；所述的刀片5设置在主轴4的上部；所述的主机体6通过螺栓7与底座8相连；所述的减振装置9设置在主轴4的右端；所述的回收管10设置在排料箱11的下部；所述的排料叶片12设置在排料箱11的内部；所述的排料口13设置在排料箱11的上部。所述的减振装置9包括滑道91，轮毂92，离心球93和弹簧94，所述的滑道91设置在轮毂92的四周；所述的离心球93通过弹簧94连接在滑道91中。所述的离心球93具体采用四个直径为2.5厘米铅质圆球，有利于主轴4运转平稳，降低振动。所述的滑道91具体采用直径为3厘米圆柱式滑道，具体采用轴向分布在轮毂92四周，有利于离心球轴向运动。所述的弹簧94具体采用八个不锈钢弹簧，有利于通过拉力或压力对离心球93离心力的平衡，降低主轴4振动，提高加工质量，改善加工环境。所述的排料口13具体采用高度2米的圆管，有利于减小细料粒度，提高粉碎质量。所述的回收管10具体采用低于排料箱15厘米的低碳钢圆管，有利于回收未粉碎彻底的粗料，提高粉碎质量。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于本发明的一种新型基于减振装置的玉米芯粉碎机构广泛应用于农业机械设备技术领域。同时，本发明的有益效果为：1.本发明的减振装置的设置，有利于降低主轴振动，改善加工环境。2.本发明的离心球的设置，有利于主轴运转平稳，提高加工效率。3.本发明的回收管的设置，有利于回收粗料，进而提高粉碎质量，以达到最佳的生产效果。利用本发明所述的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。