技术总结
本发明公开了一种木塑线路板施胶绝缘处理装置，包括底板，底板上设有机架，机架内设有输胶壳，输胶壳的内部设有输胶腔，输胶壳的下部设有若干下液管道，下液管道的上端与输胶壳连接，下液管道的下端设有下液头，下液头的外表面套装有下液球，机架的内顶部上设有输胶机，输胶机的下部设有传输管道，传输管道的上端与输胶机连接，传输管道的下端与输胶壳连接，传输管道上设有控制开关，传输管道的下端与输胶壳之间设有控制泵；底板上设有支撑架，支撑架的端部之间设有一对导轨，导轨上设有移动座。本发明可以使胶液喷射到木塑线路板上，可以对木塑线路板的底层进行施胶处理，可以对木塑线路板的底层进行绝缘处理。
技术研发人员：王丽萍
受保护的技术使用者：苏州国质信网络通讯有限公司
文档号码：201710015829
技术研发日：2017.01.10
技术公布日：2017.05.10