一种减少杂质的大米加工方法与流程

文档序号:11226590阅读:924来源:国知局

本发明涉及食品加工技术领域,尤其涉及一种减少杂质的大米加工方法。



背景技术:

大米是人类的主食之一,大米含有蛋白质,脂肪,维生素b1、a、e及多种矿物质。大米加工都由是稻谷经清理、砻谷、碾米、成品整理等工序后制成的成品。目前大米加工后杂质含量高,碎米多,工序繁琐,生产成本高。



技术实现要素:

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种减少杂质的大米加工方法,步骤清晰合理、大米口感极好,而且不损伤大米结构,可省略后续除杂工序,在保证杂质含量极低的前提下,碎米极少。

本发明提出的一种减少杂质的大米加工方法,包括如下步骤:

s1、向预处理黏土中加入粉煤灰、明胶、硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水,研磨,过滤,洗涤,干燥,加入新鲜稻谷搅拌,分离得到预处理稻谷;

s2、将预处理稻谷送入砻谷机去除稻谷壳得到谷糙;将谷糙送入谷糙分离机进行谷糙分离得到糙米;将糙米依次经过分级处理机筛选分级、多道碾米、大米抛光、通风得到凉米;将凉米依次经过碾白、抛光及大米色选,接着进行精加工,杀菌得到大米。

优选地,s1中,向预处理黏土中加入粉煤灰、明胶、硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水至含水量为20-40wt%,研磨5-12min,过滤,洗涤,干燥,加入新鲜稻谷搅拌2-4h,搅拌速度为20-30r/min,分离得到预处理稻谷。

优选地,s1中,按重量份向50-70份预处理黏土中加入10-20份粉煤灰、1-4份明胶、0.5-1.2份硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水至含水量为20-40wt%,研磨5-12min,过滤,洗涤,干燥,加入200-400份新鲜稻谷搅拌2-4h,搅拌速度为20-30r/min,分离得到预处理稻谷。

优选地,s1中,预处理黏土采用如下工艺进行制备:将黏土、盐酸搅拌,过滤,洗涤,加入无水乙醇、氨水、水搅拌,加入正硅酸乙酯搅拌,过滤,真空煅烧得到预处理黏土。

优选地,s1中,预处理黏土采用如下工艺进行制备:将黏土、浓度为0.8-1mol/l盐酸搅拌5-10h,过滤,洗涤,加入无水乙醇、氨水、水搅拌30-50min,加入正硅酸乙酯搅拌2-4h,搅拌温度为60-70℃,过滤,真空煅烧得到预处理黏土。

优选地,s1中,预处理黏土采用如下工艺进行制备:按重量份将40-80份黏土、150-200份浓度为0.8-1mol/l盐酸搅拌5-10h,过滤,洗涤,加入100-150份无水乙醇、2-4份氨水、40-60份水搅拌30-50min,加入4-10份正硅酸乙酯搅拌2-4h,搅拌温度为60-70℃,过滤,真空煅烧得到预处理黏土。

本发明将凹凸棒黏土经盐酸酸化处理后,表面覆盖正硅酸乙酯水解生成的二氧化硅,并形成疏松微球结构,不仅吸附性好,而且由于内部为相互交错的疏松结构与孔道结构,比表面积极大;在明胶、双醛淀粉的配合下,与粉煤灰在球磨机内研磨,不仅分散均匀,表层接枝形成网络结构,真空煅烧后不仅硬度极高,而且表层吸水性好,遇水后内部吸附性能优异,促使水份向内部扩散,持水性优良,加入采收的稻谷进行搅拌,不仅可对稻谷表面的杂物刮擦并去除,同时对稻谷表层的水分进行吸附,避免刮擦后的杂物再次吸附在稻谷表面,然后再依次经过去除稻谷壳、谷糙分离、筛选分级、碾米、抛光、通风、碾白、抛光及大米色选后,所得大米杂质含量极低。

本发明步骤清晰合理、大米口感极好,且不损伤大米结构,可省略后续除杂工序,在保证杂质含量极低的前提下,碎米极少。本发明大米含水量为8-1wt%,碎米率极低,不超过4%,符合国标gb1354-2009的相关规定。

具体实施方式

下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

实施例1

本发明提出的一种减少杂质的大米加工方法,包括如下步骤:

s1、向预处理黏土中加入粉煤灰、明胶、硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水,研磨,过滤,洗涤,干燥,加入新鲜稻谷搅拌,分离得到预处理稻谷;

s2、将预处理稻谷送入砻谷机去除稻谷壳得到谷糙;将谷糙送入谷糙分离机进行谷糙分离得到糙米;将糙米依次经过分级处理机筛选分级、多道碾米、大米抛光、通风得到凉米;将凉米依次经过碾白、抛光及大米色选,接着进行精加工,杀菌得到大米。

实施例2

本发明提出的一种减少杂质的大米加工方法,包括如下步骤:

s1、按重量份向50份预处理黏土中加入20份粉煤灰、1份明胶、1.2份硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水至含水量为20wt%,研磨12min,过滤,洗涤,干燥,加入200份新鲜稻谷搅拌4h,搅拌速度为20r/min,分离得到预处理稻谷;

s2、将预处理稻谷送入砻谷机去除稻谷壳得到谷糙;将谷糙送入谷糙分离机进行谷糙分离得到糙米;将糙米依次经过分级处理机筛选分级、多道碾米、大米抛光、通风得到凉米;将凉米依次经过碾白、抛光及大米色选,接着进行精加工,杀菌得到大米。

实施例3

本发明提出的一种减少杂质的大米加工方法,包括如下步骤:

s1、按重量份向70份预处理黏土中加入10份粉煤灰、4份明胶、0.5份硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水至含水量为40wt%,研磨5min,过滤,洗涤,干燥,加入400份新鲜稻谷搅拌2h,搅拌速度为30r/min,分离得到预处理稻谷;

预处理黏土采用如下工艺进行制备:将黏土、盐酸搅拌,过滤,洗涤,加入无水乙醇、氨水、水搅拌,加入正硅酸乙酯搅拌,过滤,真空煅烧得到预处理黏土;

s2、将预处理稻谷送入砻谷机去除稻谷壳得到谷糙;将谷糙送入谷糙分离机进行谷糙分离得到糙米;将糙米依次经过分级处理机筛选分级、多道碾米、大米抛光、通风得到凉米;将凉米依次经过碾白、抛光及大米色选,接着进行精加工,杀菌得到大米。

实施例4

本发明提出的一种减少杂质的大米加工方法,包括如下步骤:

s1、按重量份向55份预处理黏土中加入18份粉煤灰、2份明胶、1份硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水至含水量为25wt%,研磨10min,过滤,洗涤,干燥,加入250份新鲜稻谷搅拌3.5h,搅拌速度为22r/min,分离得到预处理稻谷;

预处理黏土采用如下工艺进行制备:将黏土、浓度为0.9mol/l盐酸搅拌8h,过滤,洗涤,加入无水乙醇、氨水、水搅拌40min,加入正硅酸乙酯搅拌3h,搅拌温度为65℃,过滤,真空煅烧得到预处理黏土;

s2、将预处理稻谷送入砻谷机去除稻谷壳得到谷糙;将谷糙送入谷糙分离机进行谷糙分离得到糙米;将糙米依次经过分级处理机筛选分级、多道碾米、大米抛光、通风得到凉米;将凉米依次经过碾白、抛光及大米色选,接着进行精加工,杀菌得到大米。

实施例5

本发明提出的一种减少杂质的大米加工方法,包括如下步骤:

s1、按重量份向65份预处理黏土中加入12份粉煤灰、3份明胶、0.6份硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水至含水量为35wt%,研磨8min,过滤,洗涤,干燥,加入350份新鲜稻谷搅拌2.5h,搅拌速度为28r/min,分离得到预处理稻谷;

预处理黏土采用如下工艺进行制备:按重量份将40份黏土、200份浓度为0.8mol/l盐酸搅拌10h,过滤,洗涤,加入100份无水乙醇、4份氨水、40份水搅拌50min,加入4份正硅酸乙酯搅拌4h,搅拌温度为60℃,过滤,真空煅烧得到预处理黏土;

s2、将预处理稻谷送入砻谷机去除稻谷壳得到谷糙;将谷糙送入谷糙分离机进行谷糙分离得到糙米;将糙米依次经过分级处理机筛选分级、多道碾米、大米抛光、通风得到凉米;将凉米依次经过碾白、抛光及大米色选,接着进行精加工,杀菌得到大米。

实施例6

本发明提出的一种减少杂质的大米加工方法,包括如下步骤:

s1、按重量份向60份预处理黏土中加入15份粉煤灰、2.5份明胶、0.8份硅烷偶联剂,并送入球磨机内,加水至含水量为30wt%,研磨9min,过滤,洗涤,干燥,加入300份新鲜稻谷搅拌3h,搅拌速度为25r/min,分离得到预处理稻谷;

预处理黏土采用如下工艺进行制备:按重量份将80份黏土、150份浓度为1mol/l盐酸搅拌5h,过滤,洗涤,加入150份无水乙醇、2份氨水、60份水搅拌30min,加入10份正硅酸乙酯搅拌2h,搅拌温度为70℃,过滤,真空煅烧得到预处理黏土;

s2、将预处理稻谷送入砻谷机去除稻谷壳得到谷糙;将谷糙送入谷糙分离机进行谷糙分离得到糙米;将糙米依次经过分级处理机筛选分级、多道碾米、大米抛光、通风得到凉米;将凉米依次经过碾白、抛光及大米色选,接着进行精加工,杀菌得到大米。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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