本发明涉及一种医药领域的研磨工具，特别的，是一种研磨器。
背景技术：
医疗领域在进行药物研制、配比时，需要将药物研磨成精细的粉末，再将药物压制成片状，便于患者定量的服用；在药物研磨的过程中，需要用到研磨器，传统的研磨器底部下凹呈圆润的弧形，药物集中于研磨器底部，研磨棒能够方便的挤压、研磨；由于研磨棒的曲率半径与研磨器内底的曲率半径不一致，因此，研磨过程就如同两个内切的球面，只能实现点接触，此时研磨效率大大降低；此外，遇到颗粒较硬的药物，研磨棒与研磨器挤压的过程中，药物颗粒容易崩出，不仅影响研磨效果、影响实验进度，还会造成药物的浪费。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种固体药物研磨器，该研磨器结构新颖，能够有效提高研磨速度，增强研磨效果，有效防止药物飞溅、崩起，实现药物高效、安全的制备。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：本固体药物研磨器包括有研磨盘和研磨棒，所述研磨盘的内底下凹呈圆弧面；
所述研磨棒包括有手柄和安装在手柄处的研磨球；在所述研磨球的外部包裹有弹性层，弹性层与研磨球之间留有空隙；所述弹性层、研磨球和手柄的端部组合成密闭的球面空间，在球面空间内填充有调节液体；在手柄内设置有调节筒，所述调节筒通过导流孔与球面空间连通；在所述调节筒内设置有活塞板，活塞板可在调节筒的筒壁上气密的往复滑动；在所述手柄上还设置有调节环，所述调节环可绕自身轴线自由转动，在所述调节环的轴线上固定设置有调节螺杆，所述调节螺杆穿过活塞板的轴线并与活塞板气密的螺纹匹配；
在所述弹性层的外表面紧密的阵列排布有研磨片，研磨片的截面呈扇面状；研磨片的外弧面紧密相接，内弧面固定粘结在弹性层上。
本发明的有益效果是：自然状态下，调节液体将球面空间填满；弹性层与研磨球之间不接触，弹性层形成圆润的球型，此时弹性层的曲率半径小于研磨盘底面的曲率半径；在研磨药物时，下压研磨棒，使用研磨片与研磨盘接触，从而对药物进行挤压、研磨；弹性层受压形变变扁，与研磨盘接触的部分，其曲率半径变大，此时弹性层紧贴研磨盘，研磨片与研磨盘实现面接触，该面接触有效增大了药物的研磨效率；此外，由于接触、研磨面积的变大，研磨棒不易打滑，不会出现药物打翻、崩出的意外，有效保证了研磨的安全、稳定性，也节约了医药成本。
在使用过程中，刚开始药物颗粒粗糙，需要大范围的挤压、研磨；随着研磨时间的延长，药物颗粒变得越来越精细，此时需要精工细磨，因此不同的研磨阶段，需要针对性的研磨工具，在使用本发明时，前期需要高效挤压、研磨时，通过调节环调节活塞板的位置，将调节筒内的调节液体挤压进球面空间中，此时调节空间内液压变大，下压研磨棒时，弹性层形变并被绷紧，形变的挤压面较大，同时挤压面上的各处均具有足够的挤压、研磨力度，便于大范围的快速研磨；在研磨后期，药物颗粒逐渐变细，此时大面积的研磨已经无法达到研磨精度，控制调节环，将活塞板抬升，此时球面空间内的调节液体被吸走，弹性层变瘪，弹性层上的研磨片与研磨球靠的很近，此时用力下压研磨棒，研磨球与研磨片正对挤压，用户手上的压力完全传递至研磨片上，此时的压力集中于一个研磨片上，研磨力度大，便于药物碎裂，变得更为精细；相较于传统的研磨棒，本发明在研磨前期能够大面积快速研磨，有效提高研磨速度；在研磨后期，传力集中、有效提高研磨精度，同时，研磨后期，中心的研磨片挤压药物时，由于弹性层的形变，周围的研磨片也会贴近研磨盘，周围的研磨片起到稳固药物、防止药物滑动、崩起的作用，从而提高了研磨的稳定性和速度。
综上，本发明有效改善了传统研磨器的研磨速度和精度，不会造成药物的浪费，同时保证了研磨的稳定性。
作为优选，在所述研磨棒上还安装有高频振动发生器，该高频振动发生器通过调节螺杆传动至研磨球上；以便于通过振动破坏药物颗粒的结构，辅助研磨。
作为进一步优选，在所述研磨球与弹性层之间设置有片状压敏开关，所述片状压敏开关与高频振动发生器电性连接；该结构能够根据研磨的程度自动启动辅助振动功能，更加智能、方便。
附图说明
图1为本固体药物研磨器一个实施例的截面结构示意图。
图2为图1所述实施中研磨棒受压时的放大截面结构示意图。
具体实施方式
实施例：
在图1、图2所示的实施例中，本固体药物研磨器包括有研磨盘1和研磨棒2，所述研磨盘1的内底下凹呈圆弧面；
所述研磨棒2包括有手柄3和安装在手柄3处的研磨球4；在所述研磨球4的外部包裹有弹性层5，弹性层5与研磨球4之间留有空隙；所述弹性层5、研磨球4和手柄3的端部组合成密闭的球面空间6，在球面空间6内填充有调节液体；在手柄3内设置有调节筒31，所述调节筒31通过导流孔与球面空间6连通；在所述调节筒31内设置有活塞板311，活塞板311可在调节筒31的筒壁上气密的往复滑动；在所述手柄3上还设置有调节环32，所述调节环32可绕自身轴线自由转动，在所述调节环32的轴线上固定设置有调节螺杆321，所述调节螺杆321穿过活塞板311的轴线并与活塞板311气密的螺纹匹配；在所述研磨棒2上还安装有高频振动发生器7，该高频振动发生器7通过调节螺杆321传动至研磨球4上；
在所述弹性层5的外表面紧密的阵列排布有研磨片51，研磨片51的截面呈扇面状；研磨片51的外弧面紧密相接，内弧面固定粘结在弹性层5上。
自然状态下，调节液体将球面空间6填满；弹性层5与研磨球4之间不接触，弹性层5形成圆润的球型，此时弹性层5的曲率半径小于研磨盘1底面的曲率半径；在研磨药物时，下压研磨棒2，使用研磨片51与研磨盘1接触，从而对药物进行挤压、研磨；弹性层5受压形变变扁，与研磨盘1接触的部分，其曲率半径变大，此时弹性层5紧贴研磨盘1，研磨片51与研磨盘1实现面接触，该面接触有效增大了药物的研磨效率；此外，由于接触、研磨面积的变大，研磨棒2不易打滑，不会出现药物打翻、崩出的意外，有效保证了研磨的安全、稳定性，也节约了医药成本。
在使用过程中，刚开始药物颗粒粗糙，需要大范围的挤压、研磨；随着研磨时间的延长，药物颗粒变得越来越精细，此时需要精工细磨，因此不同的研磨阶段，需要针对性的研磨工具，在使用本发明时，前期需要高效挤压、研磨时，通过调节环32调节活塞板311的位置，将调节筒31内的调节液体挤压进球面空间6中，此时调节空间内液压变大，下压研磨棒2时，弹性层5形变并被绷紧，形变的挤压面较大，同时挤压面上的各处均具有足够的挤压、研磨力度，便于大范围的快速研磨；在研磨后期，药物颗粒逐渐变细，此时大面积的研磨已经无法达到研磨精度，控制调节环32，将活塞板311抬升，此时球面空间6内的调节液体被吸走，弹性层5变瘪，弹性层5上的研磨片51与研磨球4靠的很近，此时用力下压研磨棒2，研磨球4与研磨片51正对挤压，用户手上的压力完全传递至研磨片51上，此时的压力集中于一个研磨片51上，研磨力度大，便于药物碎裂，变得更为精细；相较于传统的研磨棒2，本发明在研磨前期能够大面积快速研磨，有效提高研磨速度；在研磨后期，传力集中、有效提高研磨精度，同时，研磨后期，中心的研磨片51挤压药物时，由于弹性层5的形变，周围的研磨片51也会贴近研磨盘1，周围的研磨片51起到稳固药物、防止药物滑动、崩起的作用，从而提高了研磨的稳定性和速度。
综上，本发明有效改善了传统研磨器的研磨速度和精度，不会造成药物的浪费，同时保证了研磨的稳定性；在本实施例中，在研磨的同时可以使用高频振动发生器7辅助研磨，利用振动将药物颗粒的结构破坏，进而提高研磨效果；同时，高频振动发生器7的控制开关为设置在弹性层5和研磨球4之间的片状压敏开关71，随着研磨程度的变化，用户抽吸出球面空间6中的调节液体，再次研磨时，研磨片51将与研磨球4相互挤压，进而控制片状压敏开关71导通电路，从而将辅助研磨功能打开，该结构更加智能、方便。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。