一种LED固晶机的微调点胶盘装置的制作方法

本实用新型涉及led固晶机技术领域，具体的说是涉及一种led固晶机的微调点胶盘装置。

背景技术：

固晶机是led封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶摆臂将胶水(也称锡膏)从胶盘上粘取出，再将其转移到在基板的固晶工位上，然后由取晶摆臂将晶片(led芯片)从晶片环上取出，再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出，晶片环就从晶片台上取下，并重新放上一个晶片环，校对好角度，再开始固晶。其点胶盘装置上的胶盘装载胶水，胶盘上的胶水需要刮胶器均匀且平稳的刮胶，以免胶水凝固。

目前点胶盘装置复杂及不稳定，刮胶器抖动，将导致刮胶不均匀胶水呈现波浪纹以及胶水溢出弄脏台面，造成胶水损失、粘胶不均，点胶大小不一，严重影响了固晶的品质，造成产品短路。

鉴于现有技术的上述缺陷，迫切需要研制一种结构简单、结构平稳、刮胶均匀、且点胶一致新型的微调点胶盘装置。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种led固晶机的微调点胶盘装置。该微调点胶盘装置结构简单稳定、刮胶均匀、易于装配，其成本低，提高生产品质。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种led固晶机的微调点胶盘装置，其安装在led固晶机上的固晶单元一侧，包括：

胶盘支撑座，其一侧设置有锁紧部；

旋转胶盘机构，可水平调节和竖向调节的固定于所述锁紧部，其上设置有旋转驱动机构以及用于承载锡膏的胶盘；

微调刮胶机构，远离所述胶盘支撑座且弹性连接至所述旋转胶盘机构的侧部，其上设置有竖直微调结构以使所述微调刮胶机构与所述旋转胶盘机构之间形成相适配的刮胶水厚度，所述微调刮胶机构被所述旋转驱动机构驱动旋转。

进一步的，所述胶盘支撑座包括第一支撑座、第二支撑座、胶盘压紧螺丝座以及胶盘压紧螺丝，所述第一支撑座呈l型，其一侧板上设有竖方向的腰形孔，通过腰形孔和螺栓可调节的连接所述第二支撑座，所述旋转胶盘机构安装于所述第二支撑座上并通过所述胶盘压紧螺丝座和胶盘压紧螺丝锁紧，所述旋转胶盘机构位于第二支撑座与胶盘压紧螺丝座之间，所述旋转胶盘机构通过第一支撑座与第二支撑座调节相适配位置后锁紧。

进一步的，所述旋转胶盘机构包括胶盘臂、胶盘臂连接轴、胶盘组件以及胶盘驱动机构，所述胶盘臂的板面两侧设置有轴接孔以及其中部设置有驱动机构安装孔，其中一轴接孔轴接有胶盘臂连接轴，另一轴接孔轴接有胶盘组件，所述驱动机构安装孔安装有胶盘驱动机构，所述胶盘驱动机构驱动所述胶盘组件旋转，所述胶盘臂连接轴22上端轴接一连接块，连接块的块体还与所述胶盘支撑座轴接，其上设有限位弧孔，限位柱设于限位弧孔内且其固定于所述胶盘臂上板面。

进一步的，所述胶盘驱动机构包括马达、主动轮、皮带、胶盘、胶盘主轴以及从动轮，所述马达固定于所述驱动机构安装孔，其驱动端朝上穿过所述驱动机构安装孔并连接有主动轮，所述胶盘、胶盘主轴以及从动轮组装后形成胶盘组件，所述从动轮和胶盘分别固接于所述胶盘主轴的上下端并通过轴套固定于所述轴接孔上，所述主动轮和从动轮上套设有皮带。

进一步的，所述胶盘设有承载锡膏的承载槽。

进一步的，所述微调刮胶机构固定于所述胶盘臂上，其刮胶部伸进所述承载槽将锡膏刮抹均匀，所述胶盘与微调刮胶机构的相对高度可调节。

进一步的，所述微调刮胶机构包括第一刮胶安装座、第二刮胶安装座、刮胶器、刮胶器固定螺丝、刮胶器弹簧、刮胶器弹簧固定杆以及微头调节杆；

所述第一刮胶安装座设于所述胶盘臂下方，其上设有u型槽口，所述u型槽口两侧的相向面设有相向的两个v型槽口，所述第二刮胶安装座设有与所述v型槽口滑接的燕尾榫状滑接部，其另一端斜面侧接所述刮胶器，所述刮胶器为刮胶部，其向下延伸至所述承载槽；

所述第一刮胶安装座外壁还设置有与u型槽口相通的侧螺丝孔，所述侧螺丝孔上旋有用于将所述第二刮胶安装座锁紧的刮胶器固定螺丝，所述第二刮胶安装座朝向所述u型槽口底面的一侧面设有若干竖排的弹簧挂孔；

所述胶盘臂的板面右侧设有带内螺纹的调节杆安装孔和与调节杆安装孔相通的刮胶器弹簧固定杆定位孔，所述微头调节杆螺接于所述调节杆安装孔上，其上端设有一字槽，所述弹簧固定杆穿设于所述微头调节杆的杆体上，其一侧设有露出部，所述刮胶器弹簧的一端挂持于所述露出部，其另一端挂接于所述弹簧挂孔上。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的led固晶机的微调点胶盘装置既可以用于装载led胶水，也可以均匀刮胶，以免胶水凝结。同时，可以适用于不同规格点胶的led芯片。另外，由于其结构简单、结构平稳、刮胶均匀，从而点胶一致，进而提高固晶品质。本实用新型主要作用于led固晶机领域，也可用于其它需要使用led芯片的led技术领域。

附图说明

图1为本实用新型微调点胶盘装置的示意图。

图2为本实用新型胶盘支撑座的爆炸图。

图3为本实用新型旋转胶盘机构的示意图。

图4为本实用新型旋转胶盘机构的胶盘驱动机构的示意图。

图5为本实用新型微调刮胶机构的爆炸图

附图中的标记：1-胶盘支撑座、11-第一支撑座、12-第二支撑座、13-胶盘压紧螺丝座、14-胶盘压紧螺丝、2-旋转胶盘机构、21-胶盘臂、22-胶盘臂连接轴、23-胶盘驱动机构、231-马达、232-主动轮、233-皮带、234-胶盘、235-胶盘主轴、236-从动轮、3-微调刮胶机构、31-第一刮胶器安装座、32-第二刮胶器安装座、33-刮胶器、34-刮胶器固定螺丝、35-刮胶器弹簧、36-刮胶器弹簧固定杆、37-微头调节杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例，本实用新型的具体结构如下：

请参照附图1-5，本实用新型的一种led固晶机的微调点胶盘装置，其安装在led固晶机上的固晶单元一侧，包括：

胶盘支撑座1，其一侧设置有锁紧部；

旋转胶盘机构2，可水平调节和竖向调节的固定于所述锁紧部，其上设置有旋转驱动机构以及用于承载锡膏的胶盘234；

微调刮胶机构3，远离所述胶盘支撑座1且弹性连接至所述旋转胶盘机构2的侧部，其上设置有竖直微调结构以使所述微调刮胶机构3与所述旋转胶盘机构2之间形成相适配的刮胶水厚度，所述微调刮胶机构3被所述旋转驱动机构驱动旋转。所述微调刮胶机构3可竖直微调节与旋转胶盘机构2相适配的刮胶水厚度后锁紧，通过旋转胶盘机构2驱动旋转从而使微调刮胶机构3在旋转胶盘机构2上均匀且平稳的刮胶水。从上述描述可知，本实用新型采用旋转胶盘机构2水平调节，微调刮胶机构3竖直调节与之相适配刮胶厚度，从而确保结构平稳、刮胶均匀，进而点胶一致。

本实施例的一种优选技术方案：所述胶盘支撑座1包括第一支撑座11、第二支撑座12、胶盘压紧螺丝座13以及胶盘压紧螺丝14，所述第一支撑座11呈l型，其一侧板上设有竖方向的腰形孔，通过腰形孔和螺栓可调节的连接所述第二支撑座12，所述旋转胶盘机构2安装于所述第二支撑座12上并通过所述胶盘压紧螺丝座13和胶盘压紧螺丝14锁紧，所述旋转胶盘机构2位于第二支撑座12与胶盘压紧螺丝座13之间，所述旋转胶盘机构2通过第一支撑座11与第二支撑座12调节相适配位置后锁紧。

本实施例的一种优选技术方案：所述旋转胶盘机构2包括胶盘臂21、胶盘臂连接轴22、胶盘组件以及胶盘驱动机构23，所述胶盘臂21的板面两侧设置有轴接孔以及其中部设置有驱动机构安装孔，其中一轴接孔轴接有胶盘臂连接轴22，另一轴接孔轴接有胶盘组件，所述驱动机构安装孔安装有胶盘驱动机构23，所述胶盘驱动机构23驱动所述胶盘组件旋转，所述胶盘臂连接轴22上端轴接一连接块，连接块的块体还与所述胶盘支撑座1轴接，其上设有限位弧孔，限位柱设于限位弧孔内且其固定于所述胶盘臂21上板面。由上述描述可知，所述旋转胶盘机构2呈现悬臂式固定在胶盘支撑座上1。其结构简单，易拆装等优点。

本实施例的一种优选技术方案：所述胶盘驱动机构23包括马达231、主动轮232、皮带233、胶盘234、胶盘主轴235以及从动轮236，所述马达231固定于所述驱动机构安装孔，其驱动端朝上穿过所述驱动机构安装孔并连接有主动轮232，所述胶盘234、胶盘主轴235以及从动轮236组装后形成胶盘组件，所述从动轮236和胶盘234分别固接于所述胶盘主轴235的上下端并通过轴套固定于所述轴接孔上，所述主动轮232和从动轮236上套设有皮带233。根据对led支架芯片点胶大小及胶水浓稠度的需求调节相适配的刮胶水厚度，所述马达231驱动主动轮232转动从而带动皮带233，所述皮带233在主动轮232和从动轮236之间上转动，进而带动胶盘主轴235上的胶盘234旋转，从而微调刮胶机构3在胶盘234上均匀且平稳的刮胶水。由上述描述可得知，所述胶盘234与微调刮胶机构3的相对高度就是刮胶水厚度，并且可以根据对led支架芯片点胶大小及胶水浓稠度的需求来调节相适配的刮胶水厚度，从而微调刮胶机构3在胶盘234上均匀且平稳的刮胶水，进而点出来的胶水一致。

本实施例的一种优选技术方案：所述胶盘234设有承载锡膏的承载槽。

本实施例的一种优选技术方案：所述微调刮胶机构3固定于所述胶盘臂21上，其刮胶部伸进所述承载槽将锡膏刮抹均匀，所述胶盘234与微调刮胶机构3的相对高度可调节。

本实施例的一种优选技术方案：所述微调刮胶机构3包括第一刮胶安装座31、第二刮胶安装座32、刮胶器33、刮胶器固定螺丝34、刮胶器弹簧35、刮胶器弹簧固定杆36以及微头调节杆37；

所述第一刮胶安装座31设于所述胶盘臂21下方，其上设有u型槽口，所述u型槽口两侧的相向面设有相向的两个v型槽口，所述第二刮胶安装座32设有与所述v型槽口滑接的燕尾榫状滑接部，其另一端斜面侧接所述刮胶器33，所述刮胶器33为刮胶部，其向下延伸至所述承载槽；

所述第一刮胶安装座31外壁还设置有与u型槽口相通的侧螺丝孔，所述侧螺丝孔上旋有用于将所述第二刮胶安装座32锁紧的刮胶器固定螺丝34，所述第二刮胶安装座32朝向所述u型槽口底面的一侧面设有若干竖排的弹簧挂孔；

所述胶盘臂21的板面右侧设有带内螺纹的调节杆安装孔和与调节杆安装孔相通的刮胶器弹簧固定杆定位孔，所述微头调节杆37螺接于所述调节杆安装孔上，其上端设有一字槽，所述弹簧固定杆36穿设于所述微头调节杆37的杆体上，其一侧设有露出部，所述刮胶器弹簧35的一端挂持于所述露出部，其另一端挂接于所述弹簧挂孔上。

由上述描述可知，所述刮胶水厚度就是刮胶器33与胶盘234相对高度，并且可以根据对led支架芯片点胶大小及胶水浓稠度的需求来调节相适配的刮胶水厚度，从而点胶一致，进而提高固晶品质。避免了因刮胶不均导致胶水呈现波纹、以及胶水溢出弄脏台面造成胶水损失等问题。

综上所述，本实用新型提供的led固晶机的微调点胶盘装置既可以用于装载led胶水，也可以均匀刮胶，以免胶水凝结。同时，可以适用于不同规格点胶的led芯片。另外，由于其结构简单、结构平稳、刮胶均匀，从而点胶一致，进而提高固晶品质。本实用新型主要作用于led固晶机领域，也可用于其它需要使用led芯片的led技术领域。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。