一种样本温度控制装置的制作方法

本公开涉及一种样本温度控制装置。

背景技术：

样本检测在医疗机构得到广泛应用，主要是通过相关的检测手段获取样本的一些参数，进而对样本进行相应的判断。

样本检测过程中可能需要对样本进行升温或降温，以使样本在合理的温度范围内，进而提高样本的检测精度。

例如，对样本进行升温，现有技术中采用加热体等结构对样本进行升温，但是现有技术的加热体结构不合理，造成样本受热不均匀，降低了样本的检测效率及检测精度。

技术实现要素：

本公开提供一种样本温度控制装置，解决了现有技术中样本温度控制结构不合理，造成样本受热不均匀的技术问题。

为实现上述目的，本公开的一些实施方式提供了一种样本温度控制装置，包括具有腔的盒体；

样本架；

和温度调节器；

其中，所述样本架上具有容纳样本的容纳部，所述容纳部的至少一部分位于所述腔内；

在所述腔内填充有支撑并使所述容纳部受热均匀的热传导体，所述温度调节器通过所述热传导体调节所述容纳部的温度。

本公开提供的一种样本温度控制装置，包括具有腔的盒体、样本架以及温度调节器，样本架上具有容纳样本的容纳部，容纳部的至少一部分位于腔内，在容纳部上设置有热传导体，温度调节器通过热传导体调节容纳部温度。本方案中，温度调节器通过热传导体调节容纳部的温度。热传导体的设置使得容纳部受热均匀，从而使得样本受热均匀。另外，由于热传导体的设置，容纳部受热均匀且温度变化快，有效地提高了样本的检测效率及检测精度。另外，本方案中的热传导体具有支撑能力，样本受压进入容纳部内时热传导体具有一定的支撑能力，避免样本架变形，优化了样本温度控制装置的稳定性。

作为优选，所述腔由所述样本架密封。

样本架密封该腔，简化了样本温度控制装置的结构，降低了样本温度控制装置的加工成本。

作为优选，所述腔为真空腔。

真空腔有利于热传导体实现换热，优化了样本温度控制装置的性能。

作为优选，所述热传导体为泡沫铜。

泡沫铜具有良好的热传导能力，优化了热传导体的性能。

作为优选，所述盒体上设置有保温层。

优化了盒体的使用性能。。

作为优选，所述保温层粘接于所述盒体上，并且，所述保温层的厚度不小于2毫米。

保温层保温性能好。

作为优选，所述盒体具有延伸边，所述延伸边与所述样本架配合实现对所述腔的密封。

优化了腔的密封性能，提高了样本温度控制装置工作过程中的稳定性。

作为优选，所述延伸边与所述样本架焊接于一起。

进一步优化了样本温度控制装置工作过程中的稳定性。

作为优选，所述样本架通过可拆连接与所述延伸边配合，在所述样本架与所延伸边之间设置有密封圈。

密封圈的设置提高了腔的密封性能，提高了样本温度控制装置工作过程中的稳定性。

作为优选，所述温度调节器至少与所述盒体的两个面接触。

温度调节器至少与盒体的两个面接触，盒体受热均匀，提高了热传导效率。

本公开具有以下有益效果：

1、热传导体的设置使得容纳部受热均匀，从而提高了样本的温度调节效率。

2、热传导体具有支撑能力，样本架不易变形，延长了样本架的使用寿命，并且，提高了样本温度控制装置的稳定性。

3、温度调节器至少与盒体的两个面接触，盒体受热均匀，进而优化了样本温度控制装置的性能。

附图说明

以下附图仅是示例性的，并非是本公开技术方案的全部附图，本领域技术人员可以根据本公开的技术方案获得其它附图。

图1为本公开一种实施方式的示意图。

图2为本公开另一种实施方式的示意图。

图3为本公天第三种实施方案的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本公开作进一步描述，以下实施方式仅是示例性的，并非是本公开技术方案的全部实施方式。

样本温度控制装置主要用于对样本进行温度调节，样本的具体形式不做限定，例如，样本可以为试管式的，样本也可以为板式的，样本还可以为块状的。样本的具体形状不做限定。

本公开的技术方案主要是调节样本的温度，以使样本的温度可以迅速调节，并且，使样本的温度均匀，以提高样本的检测效率或提高样本的检测精度。

如图1、图2、图3所示，在一些实施方案中，一种样本温度控制装置，包括具有腔1的盒体2；

样本架3；

和温度调节器4；

其中，所述样本架3上具有容纳样本的容纳部5，所述容纳部5的至少一部分位于所述腔1内；

在所述腔1内填充有支撑并使所述容纳部5受热均匀的热传导体10，所述温度调节器4通过所述热传导体10调节所述容纳部5的温度。

在本方案中，主要是通过热传导体对容纳部5进行加热，容纳部5用于容纳样本，样本可以通过过盈配合的方式设置于容纳部5内，样本与容纳部5的配合方式也可以为其它配合方式，但应使样本与容纳部5的侧壁贴合，以使样本受热均匀。

在一些可能的实施方案中，所述腔1由所述样本架3密封。

所述腔1为真空腔。

本实施方案中，真空腔是指腔1具有一定的真空度，真空度的设置主要是使热传导体具有更好的换热性能，有利于热传导体的换热。

在一些可能的实施方案中，所述热传导体为泡沫铜。

在一些可能的实施方案中，在所述盒体2上设置有具有保温能力的保温层6。

所述保温层6粘接于所述盒体2上。

保温层6为现有技术中具有保温能力的层状结构，保温层6的具体材质不做限定，可以自由选择。

保温层6也可以通过其它方案固定于盒体2上，在此不做具体限定。

保温层的厚度不小于2毫米，该方案使得保温层具有良好保温性能，优化了盒体的性能。

在保温层上还可以设置半球状凸起，半球状凸起与保温层为一体式结构。半球状凸起具有缓冲能力，可以避免盒体被直接碰撞损坏，优化了盒体的性能。

在一些可能的实施方案中，所述盒体2具有延伸边7，所述延伸边7与所述样本架3配合实现对所述腔1的密封。

所述延伸边7与所述样本架3焊接于一起。

在一些可能的实施方案中，所述样本架3通过可拆连接与所述延伸边7配合，在所述样本架3与所延伸边7之间设置有密封圈8。

在所述延伸边7上设置有定位所述密封圈8的定位槽，所述密封圈8的一部分位于所述定位槽内，所述密封圈8粘接于所述定位槽内。

密封圈8的固定位置不做限定，可以自由选择。

上述方案中的温度调节器4应具有制冷和制热的功能，其具体工作状态应根据样本的需求而定，在此不再限定。

温度调节器4可以固定于盒体2的底壁上，即温度调节器4应于盒体2接触。

如图3所示，在一些可以的实施方案中，所述温度调节器4至少与所述盒体2的两个面接触。温度调节器4可以包裹盒体2，以使盒体2具有更好的受热性能。

具体地说，温度调节器4与盒体2的接触面积越大，其热传导能力就越好，但是相应的制造、使用成本就越高，本领域技术人员可以根据需要合理设置。

以上结合附图介绍了本公开几种可能的实施方式，显而易见地，这些实施方式并非是本公开的全部实施方式，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下，也可以依据本公技术方案获取其它实施方式，但是，这些实施方式仍属于本公开的保护范围。