一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备的制作方法

本发明涉及功率放大器芯片生产设备技术领域，尤其涉及一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备。

背景技术：

功率放大器(英文名称：poweramplifier)，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

在对功率放大器中的芯片进行生产和加工过程，涂胶是必不可少的一道工序，功率放大器芯片通常设置在芯片底座上，再通过将芯片底座和芯片盖板粘合，使功率放大器芯片安装在芯片底座和芯片盖板内部，芯片是比较精密的零件产品，这种产品在生产、加工时会有灰尘掉落，加之静电吸附也会早成灰尘集聚，高科技的产品是不接受有瑕疵的，为了提高功率放大器芯片的良品率，在涂胶和安装前需要对其进行除灰，同时在对功率放大器芯片的涂胶和安装过程中需要尽可能地减少其与灰尘的接触率，在现有技术中，在涂胶过程中，芯片盖板和芯片底座之间的间距较大，进灰率较高，需要一种在涂胶前可对功率放大器芯片、芯片盖板和芯片底座进行除灰和在涂胶和安装过程中尽量减少其进灰率的设备。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，以解决现有技术中在对功率放大器芯片安装和涂胶之前无法对其进行除尘和在安装和涂胶过程中尽量减少其进灰率的技术问题。

本发明实施例采用下述技术方案：一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，包括除尘装置、芯片安装装置和涂胶装置，所述芯片安装装置设置在除尘装置的一侧，所述涂胶装置安装在芯片安装装置的下方，所述除尘装置包括除尘件、移动组件、充气组件和更换组件，所述移动组件包括底座台和第一电动推杆，所述第一电动推杆水平设置在底座台的顶部，所述充气组件安装在第一电动推杆的输出端上，所述更换组件设置在充气组件的一侧，所述除尘件安装在更换组件上。

进一步，所述充气组件包括连接件、输气管和充气套，所述连接件的一端与第一电动推杆的输出端连接，所述输气管的一端穿过连接件的另一端，所述输气管的另一端与充气套连通，所述充气套设置为中空且充气套的上下两端均设有若干出气孔。

进一步，所述更换组件包括安装杆、第一移动组件和第二移动组件，所述安装杆有两个，两个所述安装杆对称设置在充气套远离第一电动推杆的一侧，所述第一移动组件和第二移动组件对称设置在两个安装杆之间且第一移动组件位于第二移动组件的正上方，所述第一移动组件和第二移动组件结构相同，所述第二移动组件包括第一限位杆、第一驱动丝杆、第一电机、第一滑动块、驱动电缸和吸盘，所述第一限位杆的两端分别与两个安装杆的侧端连接，所述第一驱动丝杆的两端分别与两个安装杆转动连接，所述第一驱动丝杆的一端穿过安装杆且与第一电机的输出端连接，所述第一限位杆和第一驱动丝杆上套设有第一滑动块，所述第一滑动块的一侧安装有驱动电缸，所述驱动电缸输出端朝上设置且与吸盘连接，所述除尘件的上下两端分别与第一移动组件和第二移动组件中的吸盘连接，所述除尘件靠近充气套的一侧设有开口。

进一步，所述除尘件表面为软质粘性材质。

进一步，所述除尘装置还包括夹紧组件，所述夹紧组件有两个，两个所述夹紧组件对称设置在输气管的两侧，每个所述夹紧组件均包括安装板、第一连杆组件、第二连杆组件和第二电机，所述安装板的一侧与输气管的侧端连接，所述第一连杆组件与第二连杆组件对称设置在安装板的一侧且第一连杆组件位于第二连杆组件的上方，所述第一连杆组件与第二连杆组件结构相同，所述第二连杆组件包括第一转动轴、第二转动轴、驱动齿轮、第一联动杆、第二联动杆、移动杆和夹紧板，所述第一转动轴与安装板转动连接，所述驱动齿轮安装在第一转动轴上且第一转动轴与第一联动杆的一端连接，所述第二转动轴与安装板转动连接且位于第一转动轴靠近充气套的一侧，所述第二转动轴与第二联动杆的一端转动连接，所述第一联动杆和第二联动杆的另一端分别与移动杆转动连接，所述移动杆靠近充气套的一端的顶部与夹紧板连接，所述第一连杆组件中的第一转动轴与安装板连接的一端与第二电机的输出端传动连接，所述第一连杆组件和第二连杆组件中的驱动齿轮相互啮合。

进一步，所述芯片安装装置包括安装架、第三移动组件和底座托盘，所述安装架有两个，两个所述安装架对称设置在更换组件远离充气组件的一侧，所述第三移动组件安装在两个安装架之间，所述第三移动组件与第二移动组件结构相同，所述第三移动组件中的驱动电缸输出端朝下设置，所述底座托盘设置在第三移动组件中的吸盘的正下方。

进一步，所述涂胶装置包括环绕涂胶组件和脱离组件，所述环绕涂胶组件包括固定架、连接板、连接杆、移动套杆、皮带轮、第三电机、旋转带、滑动连接架、异形固定杆和涂胶枪，所述固定架设置在底座托盘的正下方，所述连接杆有两个，两个所述连接杆分别设置在固定架顶部的两端，所述连接板有两个，两个所述连接板设置在固定架的顶部且位于两个连接杆之间，所述皮带轮有四个，每两个所述皮带轮分别设置在一个连接板的两端，四个所述皮带轮呈矩形分布，所述第三电机的输出端与其中一个所述皮带轮与连接板的连接处传动连接，所述旋转带套设在四个所述皮带轮上，所述移动套杆的两端分别套设在两个连接杆上且所述移动套杆与两个连接杆滑动配合，所述移动套杆的中部设有滑道，所述滑动连接架安装在旋转带上且滑动连接架的顶部与移动套杆上的滑道卡接，所述滑动连接架与移动套杆上的滑道滑动配合，所述异形固定杆安装在滑动连接架的顶部，所述涂胶枪安装在异形固定杆的顶部且涂胶枪呈倾斜设置。

进一步，所述脱离组件包括第二限位杆、第二驱动丝杆、第四电机、第二滑动块和连接座，所述连接座有两个，两个所述连接座对称设置在固定架的下方，所述第二限位杆的两端分别与两个连接座的侧端连接，所述第二驱动丝杆的两端分别与两个连接座转动连接，所述第二驱动丝杆的一端穿过连接座且与第四电机的输出端连接，所述第二限位杆和第二驱动丝杆上套设有第二滑动块，所述第二滑动块的顶部与固定架的底部连接。

本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

其一，需要对芯片盖板和芯片底座进行除尘时，首先通过第一移动组件和第二移动组件中的第一电机工作控制第一驱动丝杆旋转，带动两个第一滑动块同步往充气套的方向移动，直至除尘件与充气套的位置对应，接着通过第一移动组件和第二移动组件中的驱动电缸控制两个吸盘分别往上方和下方移动，从而通过吸盘将除尘件沿着其开口处拉开，接着通过第一电动推杆控制充气套往除尘件方向移动，直至充气套从除尘件开口处进入除尘件内部，接着控制除尘件上下两端的吸盘解除对除尘件的吸附固定，第一电动推杆继续控制套设有除尘件的充气套往芯片底座的方向移动，直至移动到芯片底座和芯片盖板之间的区域，通过输气管的输气口往充气套输气，气体通过充气套的出气孔进入除尘件内部，气压增大，除尘件开始膨胀，由于除尘件表面为软质粘性材质，除尘件的两端将芯片底座和芯片盖板完全填充，接着减少除尘件内部气压，除尘件开始收缩，收缩过程中除尘件会将芯片、芯片底座和芯片盖板上的灰尘粘附在除尘件的表面，由于一次除尘可能会清理不到位，可能会有灰尘残留，考虑到除尘件粘性材质的特性，所以除尘件为一次性用品，不可使用同一块除尘件进行二次除尘，所以需要对除尘件进行更换，首先控制套设有除尘件的充气套往回移动至两个吸盘之间进行吸附固定，再次将除尘件拉开，通过第一电动推杆控制充气套脱离除尘件，接着位于除尘件下方的吸盘解除对除尘件的吸附，通过第一移动组件将除尘件移动至远离充气套的位置，取下使用过的除尘件更换上新的除尘件，接着控制除尘件移动至第二移动组件中的吸盘的上方，再次对除尘件进行吸盘固定，最后重复上述除尘作业的操作，即可对芯片、芯片底座和芯片盖板进行多次的除尘作业，直至当次进行除尘完毕后的除尘件上没有粘附灰尘，即为除尘完毕，本装置通过结构上的设计，可同时对芯片、芯片底座和芯片盖板进行除尘处理，同时保证了在除尘后芯片盖板和芯片底座之间的间距可以保持在很短的距离，可以较大程度的减少在进行涂胶和安装时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率，同时也解决了对除尘件进行更换的问题。

其二，除尘完成后，需要对芯片底座的涂胶区域进行涂胶，芯片底座的涂胶区域设置在芯片底座顶部的四周呈矩形分布，控制第四电机工作，第二驱动丝杆旋转带动第二滑动块移动，从而带动安装在固定架上的涂胶枪往芯片底座的方向移动，直至涂胶枪的涂胶口移动至芯片底座一侧的涂胶区域的正上方，接着控制第三电机工作，四个皮带轮旋转带动旋转带呈矩形进行移动，由于移动套杆与两个连接杆滑动配合，滑动连接架与移动套杆上的滑道滑动配合，所以旋转带可以带动滑动连接架与其同步进行矩形移动，滑动连接架的移动轨迹形成的矩形面积与芯片底座的平面面积大小相对应，从而涂胶枪可对芯片底座的涂胶区域进行环绕式的涂胶作业，涂胶完成后，通过脱离组件控制涂胶枪远离芯片底座，以便于进行后续的安装和下料作业，由于涂胶枪呈倾斜设置，涂胶枪只有涂胶口位于芯片底座和芯片盖板之间，占用空间较少，所以可以将芯片盖板与芯片底座之间的距离控制在一个较小的范围以内，从而实现了最大程度的减少涂胶和安装时的进灰率的效果。

其三，充气套进入除尘件内部进行充气时，若没有对除尘件进行密封可能会造成除尘件膨胀不够充分的问题，同时在移动套设有除尘件的充气套的过程中，也可能会出现除尘件脱落的情况，为了解决上述问题，在输气管的两侧设置了夹紧组件，控制第二电机工作，第一连杆组件中的驱动齿轮旋转带动第二连杆组件中的驱动齿轮与之反向同步旋转，从而带动第一连杆组件和第二连杆组件中的第一联动杆、第二联动杆和移动杆进行同步的反向旋转，从而使得第一连杆组件和第二连杆组件中的夹紧板同时往对方的方向移动，直至将充气套和除尘件的端部夹紧固定，两个夹紧组件分别将充气套和除尘件两端的端部夹紧固定，从而解决了对除尘件进行密封和防止除尘件脱落的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的立体结构示意图一；

图2为本发明的立体结构示意图二；

图3为本发明中除尘装置的立体结构示意图；

图4为本发明中移动组件的立体结构示意图；

图5为本发明中夹紧组件的立体结构示意图；

图6为本发明中更换组件的立体结构示意图；

图7为本发明中芯片安装装置和涂胶装置的立体结构示意图；

图8为本发明中芯片安装装置的立体结构示意图；

图9为本发明中涂胶装置的立体结构示意图；

图10为本发明中环绕涂胶组件的俯视图；

图11为本发明中环绕涂胶组件的立体结构示意图。

附图标记：

除尘装置1、除尘件11、移动组件12、底座台121、第一电动推杆122、充气组件13、连接件131、输气管132、充气套133、更换组件14、安装杆141、第一移动组件142、第二移动组件143、第一限位杆1431、第一驱动丝杆1432、第一电机1433、第一滑动块1434、驱动电缸1435、吸盘1436、夹紧组件2、安装板21、第一连杆组件22、第二连杆组件23、第一转动轴231、第二转动轴232、驱动齿轮233、第一联动杆234、第二联动杆235、移动杆236、夹紧板237、第二电机24、芯片安装装置3、安装架31、第三移动组件32、底座托盘33、涂胶装置4、环绕涂胶组件41、固定架411、连接板412、连接杆413、移动套杆414、皮带轮415、第三电机416、旋转带417、滑动连接架418、异形固定杆419、涂胶枪42、脱离组件43、第二限位杆431、第二驱动丝杆432、第四电机433、第二滑动块434、连接座435。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合图1至图11所示，本发明实施例提供了一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备包括除尘装置1、芯片安装装置3和涂胶装置4，所述芯片安装装置3设置在除尘装置1的一侧，所述涂胶装置4安装在芯片安装装置3的下方，所述除尘装置1包括除尘件11、移动组件12、充气组件13和更换组件14，所述移动组件12包括底座台121和第一电动推杆122，所述第一电动推杆122水平设置在底座台121的顶部，所述充气组件13安装在第一电动推杆122的输出端上，所述更换组件14设置在充气组件13的一侧，所述除尘件11安装在更换组件14上；安装有功率放大器芯片的芯片底座和芯片盖板通过芯片安装装置3进行固定，芯片盖板位于芯片底座的正上方且两者之间的间隙较小，通过移动组件12和更换组件14将除尘件11套设在充气组件13上，再通过移动组件12将除尘件11移动到芯片底座和芯片盖板之间，通过充气组件13控制除尘件11的上下两端膨胀，直至除尘件11的上下两端将芯片底座和芯片盖板完全填充，从而将芯片底座和芯片盖板上灰尘粘附下来，一次除尘后，通过更换组件14对除尘件11进行更换，更换新的除尘件11再次对芯片底座和芯片盖板进行除尘，几次除尘后至除尘件11表面没有粘附的灰尘，即为除尘结束，接着通过涂胶装置4对芯片底座四周的涂胶区域进行涂胶作业，由于涂胶装置4的涂胶端呈倾斜设置，从芯片底座的侧面对其进行环绕式涂胶，所以在对芯片底座进行涂胶时所占用的空间较小，芯片盖板和芯片底座之间的间距可以设置为很短的距离，可以较大程度的减少在进行涂胶作业时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率，涂胶完成后，通过芯片安装装置3将芯片盖板的粘合区域与芯片底座的涂胶区域粘合连接，最后通过芯片安装装置3将安装好的功率放大器芯片下料即可。本发明可在芯片底座和芯片盖板处于很小间距的情况下对其进行除尘、涂胶和安装作业，可以较大程度的减少在进行涂胶作业时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率。

优选的，所述充气组件13包括连接件131、输气管132和充气套133，所述连接件131的一端与第一电动推杆122的输出端连接，所述输气管132的一端穿过连接件131的另一端，所述输气管132的另一端与充气套133连通，所述充气套133设置为中空且充气套133的上下两端均设有若干出气孔。

优选的，所述更换组件14包括安装杆141、第一移动组件142和第二移动组件143，所述安装杆141有两个，两个所述安装杆141对称设置在充气套133远离第一电动推杆122的一侧，所述第一移动组件142和第二移动组件143对称设置在两个安装杆141之间且第一移动组件142位于第二移动组件143的正上方，所述第一移动组件142和第二移动组件143结构相同，所述第二移动组件143包括第一限位杆1431、第一驱动丝杆1432、第一电机1433、第一滑动块1434、驱动电缸1435和吸盘1436，所述第一限位杆1431的两端分别与两个安装杆141的侧端连接，所述第一驱动丝杆1432的两端分别与两个安装杆141转动连接，所述第一驱动丝杆1432的一端穿过安装杆141且与第一电机1433的输出端连接，所述第一限位杆1431和第一驱动丝杆1432上套设有第一滑动块1434，所述第一滑动块1434的一侧安装有驱动电缸1435，所述驱动电缸1435输出端朝上设置且与吸盘1436连接，所述除尘件11的上下两端分别与第一移动组件142和第二移动组件143中的吸盘1436连接，所述除尘件11靠近充气套133的一侧设有开口。

优选的，所述除尘件11表面为软质粘性材质；需要对芯片盖板和芯片底座进行除尘时，首先通过第一移动组件142和第二移动组件143中的第一电机1433工作控制第一驱动丝杆1432旋转，带动两个第一滑动块1434同步往充气套133的方向移动，直至除尘件11与充气套133的位置对应，接着通过第一移动组件142和第二移动组件143中的驱动电缸1435控制两个吸盘1436分别往上方和下方移动，从而通过吸盘1436将除尘件11沿着其开口处拉开，接着通过第一电动推杆122控制充气套133往除尘件11方向移动，直至充气套133从除尘件11开口处进入除尘件11内部，接着控制除尘件11上下两端的吸盘1436解除对除尘件11的吸附固定，第一电动推杆122继续控制套设有除尘件11的充气套133往芯片底座的方向移动，直至移动到芯片底座和芯片盖板之间的区域，通过输气管132的输气口往充气套133输气，气体通过充气套133的出气孔进入除尘件11内部，气压增大，除尘件11开始膨胀，由于除尘件11表面为软质粘性材质，除尘件11的两端将芯片底座和芯片盖板完全填充，接着减少除尘件11内部气压，除尘件11开始收缩，收缩过程中除尘件11会将芯片、芯片底座和芯片盖板上的灰尘粘附在除尘件11的表面，由于一次除尘可能会清理不到位，可能会有灰尘残留，考虑到除尘件11粘性材质的特性，所以除尘件11为一次性用品，不可使用同一块除尘件11进行二次除尘，所以需要对除尘件11进行更换，首先控制套设有除尘件11的充气套133往回移动至两个吸盘1436之间进行吸附固定，再次将除尘件11拉开，通过第一电动推杆122控制充气套133脱离除尘件11，接着位于除尘件11下方的吸盘1436解除对除尘件11的吸附，通过第一移动组件142将除尘件11移动至远离充气套133的位置，取下使用过的除尘件11更换上新的除尘件11，接着控制除尘件11移动至第二移动组件143中的吸盘1436的上方，再次对除尘件11进行吸盘1436固定，最后重复上述除尘作业的操作，即可对芯片、芯片底座和芯片盖板进行多次的除尘作业，直至当次进行除尘完毕后的除尘件11上没有粘附灰尘，即为除尘完毕，本装置通过结构上的设计，可同时对芯片、芯片底座和芯片盖板进行除尘处理，同时保证了在除尘后芯片盖板和芯片底座之间的间距可以保持在很短的距离，可以较大程度的减少在进行涂胶和安装时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率，同时也解决了对除尘件11进行更换的问题。

优选的，所述除尘装置1还包括夹紧组件2，所述夹紧组件2有两个，两个所述夹紧组件2对称设置在输气管132的两侧，每个所述夹紧组件2均包括安装板21、第一连杆组件22、第二连杆组件23和第二电机24，所述安装板21的一侧与输气管132的侧端连接，所述第一连杆组件22与第二连杆组件23对称设置在安装板21的一侧且第一连杆组件22位于第二连杆组件23的上方，所述第一连杆组件22与第二连杆组件23结构相同，所述第二连杆组件23包括第一转动轴231、第二转动轴232、驱动齿轮233、第一联动杆234、第二联动杆235、移动杆236和夹紧板237，所述第一转动轴231与安装板21转动连接，所述驱动齿轮233安装在第一转动轴231上且第一转动轴231与第一联动杆234的一端连接，所述第二转动轴232与安装板21转动连接且位于第一转动轴231靠近充气套133的一侧，所述第二转动轴232与第二联动杆235的一端转动连接，所述第一联动杆234和第二联动杆235的另一端分别与移动杆236转动连接，所述移动杆236靠近充气套133的一端的顶部与夹紧板237连接，所述第一连杆组件22中的第一转动轴231与安装板21连接的一端与第二电机24的输出端传动连接，所述第一连杆组件22和第二连杆组件23中的驱动齿轮233相互啮合；充气套133进入除尘件11内部进行充气时，若没有对除尘件11进行密封可能会造成除尘件11膨胀不够充分的问题，同时在移动套设有除尘件11的充气套133的过程中，也可能会出现除尘件11脱落的情况，为了解决上述问题，在输气管132的两侧设置了夹紧组件2，控制第二电机24工作，第一连杆组件22中的驱动齿轮233旋转带417动第二连杆组件23中的驱动齿轮233与之反向同步旋转，从而带动第一连杆组件22和第二连杆组件23中的第一联动杆234、第二联动杆235和移动杆236进行同步的反向旋转，从而使得第一连杆组件22和第二连杆组件23中的夹紧板237同时往对方的方向移动，直至将充气套133和除尘件11的端部夹紧固定，两个夹紧组件2分别将充气套133和除尘件11两端的端部夹紧固定，从而解决了对除尘件11进行密封和防止除尘件11脱落的问题。

优选的，所述芯片安装装置3包括安装架31、第三移动组件32和底座托盘33，所述安装架31有两个，两个所述安装架31对称设置在更换组件14远离充气组件13的一侧，所述第三移动组件32安装在两个安装架31之间，所述第三移动组件32与第二移动组件143结构相同，所述第三移动组件32中的驱动电缸1435输出端朝下设置，所述底座托盘33设置在第三移动组件32中的吸盘1436的正下方；安装有芯片的芯片底座设置在底座托盘33上，芯片盖板通过吸盘1436进行吸附，通过第三移动组件32将芯片盖板移动至芯片底座的正上方，通过驱动电缸1435可以控制芯片盖板与芯片底座之间的间距，调整到可以进行除尘和涂胶作业的最小间距后，即可进行除尘和涂胶作业，涂胶完成后，控制驱动电缸1435带动芯片盖板往芯片底座方向移动，芯片盖板的粘合区域与芯片底座的涂胶区域粘合连接，最后通过第三移动组件32将粘合后的芯片盖板和芯片底座与底座托盘33脱离，最后移动至指定区域即可完成下料。

优选的，所述涂胶装置4包括环绕涂胶组件41和脱离组件43，所述环绕涂胶组件41包括固定架411、连接板412、连接杆413、移动套杆414、皮带轮415、第三电机416、旋转带417、滑动连接架418、异形固定杆419和涂胶枪42，所述固定架411设置在底座托盘33的正下方，所述连接杆413有两个，两个所述连接杆413分别设置在固定架411顶部的两端，所述连接板412有两个，两个所述连接板412设置在固定架411的顶部且位于两个连接杆413之间，所述皮带轮415有四个，每两个所述皮带轮415分别设置在一个连接板412的两端，四个所述皮带轮415呈矩形分布，所述第三电机416的输出端与其中一个所述皮带轮415与连接板412的连接处传动连接，所述旋转带417套设在四个所述皮带轮415上，所述移动套杆414的两端分别套设在两个连接杆413上且所述移动套杆414与两个连接杆413滑动配合，所述移动套杆414的中部设有滑道，所述滑动连接架418安装在旋转带417上且滑动连接架418的顶部与移动套杆414上的滑道卡接，所述滑动连接架418与移动套杆414上的滑道滑动配合，所述异形固定杆419安装在滑动连接架418的顶部，所述涂胶枪42安装在异形固定杆419的顶部且涂胶枪42呈倾斜设置。

优选的，所述脱离组件43包括第二限位杆431、第二驱动丝杆432、第四电机433、第二滑动块434和连接座435，所述连接座435有两个，两个所述连接座435对称设置在固定架411的下方，所述第二限位杆431的两端分别与两个连接座435的侧端连接，所述第二驱动丝杆432的两端分别与两个连接座435转动连接，所述第二驱动丝杆432的一端穿过连接座435且与第四电机433的输出端连接，所述第二限位杆431和第二驱动丝杆432上套设有第二滑动块434，所述第二滑动块434的顶部与固定架411的底部连接；除尘完成后，需要对芯片底座的涂胶区域进行涂胶，芯片底座的涂胶区域设置在芯片底座顶部的四周呈矩形分布，控制第四电机433工作，第二驱动丝杆432旋转带417动第二滑动块434移动，从而带动安装在固定架411上的涂胶枪42往芯片底座的方向移动，直至涂胶枪42的涂胶口移动至芯片底座一侧的涂胶区域的正上方，接着控制第三电机416工作，四个皮带轮415旋转带417动旋转带417呈矩形进行移动，由于移动套杆414与两个连接杆413滑动配合，滑动连接架418与移动套杆414上的滑道滑动配合，所以旋转带417可以带动滑动连接架418与其同步进行矩形移动，滑动连接架418的移动轨迹形成的矩形面积与芯片底座的平面面积大小相对应，从而涂胶枪42可对芯片底座的涂胶区域进行环绕式的涂胶作业，涂胶完成后，通过脱离组件43控制涂胶枪42远离芯片底座，以便于进行后续的安装和下料作业，由于涂胶枪42呈倾斜设置，涂胶枪42只有涂胶口位于芯片底座和芯片盖板之间，占用空间较少，所以可以将芯片盖板与芯片底座之间的距离控制在一个较小的范围以内，从而实现了最大程度的减少涂胶和安装时的进灰率的效果。

工作原理：安装有功率放大器芯片的芯片底座和芯片盖板通过芯片安装装置3进行固定，芯片盖板位于芯片底座的正上方且两者之间的间隙较小，通过移动组件12和更换组件14将除尘件11套设在充气组件13上，再通过移动组件12将除尘件11移动到芯片底座和芯片盖板之间，通过充气组件13控制除尘件11的上下两端膨胀，直至除尘件11的上下两端将芯片底座和芯片盖板完全填充，从而将芯片底座和芯片盖板上灰尘粘附下来，一次除尘后，通过更换组件14对除尘件11进行更换，更换新的除尘件11再次对芯片底座和芯片盖板进行除尘，几次除尘后至除尘件11表面没有粘附的灰尘，即为除尘结束，接着通过涂胶装置4对芯片底座四周的涂胶区域进行涂胶作业，由于涂胶装置4的涂胶端呈倾斜设置，从芯片底座的侧面对其进行环绕式涂胶，所以在对芯片底座进行涂胶时所占用的空间较小，芯片盖板和芯片底座之间的间距可以设置为很短的距离，可以较大程度的减少在进行涂胶作业时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率，涂胶完成后，通过芯片安装装置3将芯片盖板的粘合区域与芯片底座的涂胶区域粘合连接，最后通过芯片安装装置3将安装好的功率放大器芯片下料即可。本发明可在芯片底座和芯片盖板处于很小间距的情况下对其进行除尘、涂胶和安装作业，可以较大程度的减少在进行涂胶作业时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率；需要对芯片盖板和芯片底座进行除尘时，首先通过第一移动组件142和第二移动组件143中的第一电机1433工作控制第一驱动丝杆1432旋转，带动两个第一滑动块1434同步往充气套133的方向移动，直至除尘件11与充气套133的位置对应，接着通过第一移动组件142和第二移动组件143中的驱动电缸1435控制两个吸盘1436分别往上方和下方移动，从而通过吸盘1436将除尘件11沿着其开口处拉开，接着通过第一电动推杆122控制充气套133往除尘件11方向移动，直至充气套133从除尘件11开口处进入除尘件11内部，接着控制除尘件11上下两端的吸盘1436解除对除尘件11的吸附固定，第一电动推杆122继续控制套设有除尘件11的充气套133往芯片底座的方向移动，直至移动到芯片底座和芯片盖板之间的区域，通过输气管132的输气口往充气套133输气，气体通过充气套133的出气孔进入除尘件11内部，气压增大，除尘件11开始膨胀，由于除尘件11表面为软质粘性材质，除尘件11的两端将芯片底座和芯片盖板完全填充，接着减少除尘件11内部气压，除尘件11开始收缩，收缩过程中除尘件11会将芯片、芯片底座和芯片盖板上的灰尘粘附在除尘件11的表面，由于一次除尘可能会清理不到位，可能会有灰尘残留，考虑到除尘件11粘性材质的特性，所以除尘件11为一次性用品，不可使用同一块除尘件11进行二次除尘，所以需要对除尘件11进行更换，首先控制套设有除尘件11的充气套133往回移动至两个吸盘1436之间进行吸附固定，再次将除尘件11拉开，通过第一电动推杆122控制充气套133脱离除尘件11，接着位于除尘件11下方的吸盘1436解除对除尘件11的吸附，通过第一移动组件142将除尘件11移动至远离充气套133的位置，取下使用过的除尘件11更换上新的除尘件11，接着控制除尘件11移动至第二移动组件143中的吸盘1436的上方，再次对除尘件11进行吸盘1436固定，最后重复上述除尘作业的操作，即可对芯片、芯片底座和芯片盖板进行多次的除尘作业，直至当次进行除尘完毕后的除尘件11上没有粘附灰尘，即为除尘完毕，本装置通过结构上的设计，可同时对芯片、芯片底座和芯片盖板进行除尘处理，同时保证了在除尘后芯片盖板和芯片底座之间的间距可以保持在很短的距离，可以较大程度的减少在进行涂胶和安装时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率，同时也解决了对除尘件11进行更换的问题；充气套133进入除尘件11内部进行充气时，若没有对除尘件11进行密封可能会造成除尘件11膨胀不够充分的问题，同时在移动套设有除尘件11的充气套133的过程中，也可能会出现除尘件11脱落的情况，为了解决上述问题，在输气管132的两侧设置了夹紧组件2，控制第二电机24工作，第一连杆组件22中的驱动齿轮233旋转带417动第二连杆组件23中的驱动齿轮233与之反向同步旋转，从而带动第一连杆组件22和第二连杆组件23中的第一联动杆234、第二联动杆235和移动杆236进行同步的反向旋转，从而使得第一连杆组件22和第二连杆组件23中的夹紧板237同时往对方的方向移动，直至将充气套133和除尘件11的端部夹紧固定，两个夹紧组件2分别将充气套133和除尘件11两端的端部夹紧固定，从而解决了对除尘件11进行密封和防止除尘件11脱落的问题；安装有芯片的芯片底座设置在底座托盘33上，芯片盖板通过吸盘1436进行吸附，通过第三移动组件32将芯片盖板移动至芯片底座的正上方，通过驱动电缸1435可以控制芯片盖板与芯片底座之间的间距，调整到可以进行除尘和涂胶作业的最小间距后，即可进行除尘和涂胶作业，涂胶完成后，控制驱动电缸1435带动芯片盖板往芯片底座方向移动，芯片盖板的粘合区域与芯片底座的涂胶区域粘合连接，最后通过第三移动组件32将粘合后的芯片盖板和芯片底座与底座托盘33脱离，最后移动至指定区域即可完成下料；除尘完成后，需要对芯片底座的涂胶区域进行涂胶，芯片底座的涂胶区域设置在芯片底座顶部的四周呈矩形分布，控制第四电机433工作，第二驱动丝杆432旋转带417动第二滑动块434移动，从而带动安装在固定架411上的涂胶枪42往芯片底座的方向移动，直至涂胶枪42的涂胶口移动至芯片底座一侧的涂胶区域的正上方，接着控制第三电机416工作，四个皮带轮415旋转带417动旋转带417呈矩形进行移动，由于移动套杆414与两个连接杆413滑动配合，滑动连接架418与移动套杆414上的滑道滑动配合，所以旋转带417可以带动滑动连接架418与其同步进行矩形移动，滑动连接架418的移动轨迹形成的矩形面积与芯片底座的平面面积大小相对应，从而涂胶枪42可对芯片底座的涂胶区域进行环绕式的涂胶作业，涂胶完成后，通过脱离组件43控制涂胶枪42远离芯片底座，以便于进行后续的安装和下料作业，由于涂胶枪42呈倾斜设置，涂胶枪42只有涂胶口位于芯片底座和芯片盖板之间，占用空间较少，所以可以将芯片盖板与芯片底座之间的距离控制在一个较小的范围以内，从而实现了最大程度的减少涂胶和安装时的进灰率的效果。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。