半导体行业环保塑封料用电解去胶剂的一体式配制装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体行业环保塑封料用电解去胶剂的一体式配制装置。
【背景技术】
[0002]电解去胶剂，可有效去除粘附在金属表面、塑料表面及玻璃表面的有机胶，玻璃胶，双面胶，不干胶，吸塑胶，软胶，丙烯酸树脂胶，环氧树脂胶，聚氨脂胶等，消耗少，脱胶快，且对金属表面、塑料表面及玻璃表面无损害，故得到广泛应用。
[0003]近年来，电解去胶剂被广泛用于半导体行业，尤其是环保塑封料领域。塑封料，又称环氧塑封料(塑封料，Epoxy Molding Compound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。
[0004]环氧塑封料作为主要的半导体电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。
[0005]在使用塑封料进行封装的过程中，为保证封装的严密性，均采用胶体对塑封料与半导体电子元件之间的密封，如此一来，在采用胶体密封过程中，经常会出现胶体外溢的情形，外溢的胶体会腐蚀周围元件，为保证半导体元件不受外溢胶体的影响，便需要电解去胶剂去除外溢的胶体。
[0006]目前，电解去胶剂的配制，通常为溶剂的混合搅拌，但现有电解去胶剂的生产装置，大多为一套生产线，分别设置不同的配制桶，配制不同的原料溶剂，然后统一将配制好的原料溶剂混合搅拌，制备成成品。然而，该种生产线模式生产电解去胶剂，生产线过长，占地面积较大，且输送管道过长，容易出现意外情况。
【实用新型内容】
[0007]为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体行业环保塑封料用电解去胶剂的一体式配制装置，所述装置结构紧凑，配制合理，有效整合原料的配制空间及最终成品的配制空间。
[0008]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0009]—种半导体行业环保塑封料用电解去胶剂的一体式配制装置，包括:一桶体，为圆柱形，竖直放置，其内侧下部沿桶体径向内接一横向隔板，将桶体由下至上分隔成两个并列独立的容置腔和混料腔，所述容置腔内沿桶体轴向内接至少一块纵向隔板，将所述桶体容置腔内部沿横向分隔成至少两个并列独立的第一、第二腔体；桶体侧壁上部对应所述容置腔第一、第二腔体位置分别开设有第一、第二进液口，桶体侧壁下部对应所述容置腔第一、第二腔体位置分别沿桶体高度方向间隔开设有第一、第二循环液出口及第一、第二出液口 ；桶体底面对应所述混料腔位置设有一与混料腔内部连通的出料管，出料管上设有出料阀；第一、第二循环管，一端分别与所述第一、第二循环液出口连通，另一端由桶体外侧延伸至容置腔第一、第二腔体上表面，并分别伸入容置腔第一、第二腔体内侧，所述第一、第二循环管上分别依次设有循环液控制阀及循环液输液栗；第一、第二搅拌组件，分别包括驱动件及一端与所述驱动件连接的搅拌件，驱动件位于桶体容置腔第一、第二腔体上方，搅拌件另一端分别由桶体容置腔第一、第二腔体上表面伸入第一、第二腔体内侧；第一、第二出液管，其上分别设有出液阀，一端分别与所述第一、第二出液口连接，另一端分别由所述桶体混料腔两侧面伸入混料腔内；一过滤组件，设置于所述混料腔设置出料管的底面的内侧中部，包括滤筒以及包覆于滤筒外侧的滤布；至少一个搅拌器，其搅拌电机设置于所述桶体混料腔外侧，其端部带有搅拌桨的搅拌杆由所述桶体侧壁对应混料腔的位置伸入混料腔内侧；一PLC控制器，与所述出料阀、循环液控制阀、循环液输液栗、驱动件、出液阀及搅拌电机分别电连接。
[0010]进一步，所述桶体容置腔内纵向隔板数量为2块，将所述桶体容置腔内部沿横向分隔成三个并列独立的腔体。
[0011]另，所述驱动件为电机，所述搅拌件包括搅拌轴及与所述搅拌轴一端连接的搅拌叶片，搅拌轴另一端与电机输出轴连接，所述搅拌轴连接搅拌叶片的一端分别由桶体第一、第二腔体上表面伸入第一、第二腔体内侧。
[0012]另有，靠近桶体容置腔第一、第二腔体上表面一端的第一、第二循环管上分别设有过滤件。
[0013]再，所述滤筒表面开设有滤孔，滤孔孔径为0.5-1.5mm，开孔率为60~80%。
[0014]再有，所述搅拌器数量为2个，搅拌杆分别由所述桶体两侧壁对应混料腔的位置伸入混料腔内侧。
[0015]且，所述第一、第二循环管与第一、第二循环液出口连接处设有密封圈，与桶体容置腔第一、第二腔体上表面连接处设有密封圈。
[0016]另，所述第一、第二出液管与第一、第二出液口连接处设有密封件，与混料腔连接处设有密封件。
[0017]再，所述第一、第二出液管上还分别设置有流量计。
[0018]本实用新型的有益效果在于:
[0019]通过设计一横向隔板，将桶体分隔成容置腔和混料腔，通过在容置腔内设置至少一隔板，将桶体容置腔内部分隔成至少两个并列独立的腔体，每个腔体内分别设置搅拌搅拌组件，从而将多个用于制备电解去胶剂的原料配制腔体整合在一个桶体内，充分利用空间；容置腔内纵向隔板数量可调，进而可根据组分的多少，设置相应数量的腔体，增强适用性，提升适用范围；各个腔体内配制好的原料溶液可直接通过出液管送入混料腔内进行混料，输液管道长度明显缩短，提升生产效率；增设循环管，提升原料溶液的配制质量；混料腔内部两侧均设置搅拌桨，使得其内料液充分混合；混料腔内增设过滤组件，在搅拌混合的同时，实现对混合液的过滤、吸附，进一步提升产品纯度、提高产品质量；送料过程中，通过流量计监控送料流量，通过控制出液阀，保证电解去胶剂的成分比例，提升产品质量；增设PLC控制器，实现对出料阀、循环液控制阀、循环液输液栗、驱动件、出液阀及搅拌电机的远程智能控制，保证操作安全，提升生产智能化程度，提高生产效率。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例所提供的一种半导体行业环保塑封料用电解去胶剂的一体式配制装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]参见图1，本实用新型所述的一种半导体行业环保塑封料用电解去胶剂的一体式配制装置，包括:一桶体1，为圆柱形，竖直放置，其内侧下部沿桶体I径向内接一横向隔板11，将桶体I由下至上分隔成两个并列独立的容置腔12和混料腔13，所述容置腔12内沿桶体I轴向内接至少一块纵向隔板121，将所述桶体I容置腔12内部沿横向分隔成至少两个并列独立的第一、第二腔体122、122’ ；桶体I侧壁上部对应所述容置腔12第一、第二腔体122、122’位置分别开设有第一、第二进液口 14、14’，桶体I侧壁下部对应所述容置腔12第一、第二腔体122、122’位置分别沿桶体I高度方向间隔开设有第一、第二循环液出口 15、15’及第一、第二出液口 16、16’;桶体I底面对应所述混料腔13位置设有一与混料腔13内部连通的出料管131，出料管131上设有出料阀132 ;第一、第二循环管2、2’，一端分别与所述第一、第二循环液出口 15、15’连通，另一端由桶体I外侧延伸至容置腔12第一、第二腔体122、122’上表面，并分别伸入容置腔12第一、第二腔体122、122’内侧，所述第一、第二循环管2、2’上分别依次设有循环液控制阀21及循环液输液栗22 ;第一、第二搅拌组件3、3’，分别包括驱动件31及一端与所述驱动件31连接的搅拌件32，驱动件31位于桶体I容置腔12第一、第二腔体122、122’上方，搅拌件32另一端分别由桶体I容置腔12第一、第二腔