技术总结
本发明公开一种半导体元件分类方法，包含：定义一承载装置上的多个半导体元件为多个分类区域；提供一选定作业，选定该多个分类区域其中之一分类区域为一第一分拣区域；提供一分拣作业，取出附着于该承载装置上的该第一分拣区域的一个或多个半导体元件；以及提供一翻转作业，取出附着于该承载装置上该多个分类区域的另一分类区域的一个或多个半导体元件。
技术研发人员：关叡铉;江晟镒
受保护的技术使用者：晶元光电股份有限公司
文档号码：201510336366
技术研发日：2015.06.17
技术公布日：2017.01.11