用于测试分选机的测试托盘及用于测试机的接口板的制作方法

本发明关于用于测试分选机的测试托盘及接口板，半导体元件被装载于测试分选机上，接口板系在测试机中与半导体元件连接。

背景技术：

测试分选机将通过指定制程所制造的半导体元件从客户托盘移动至测试托盘；同时支持借由测试机所装载于测试托盘上的半导体元件的测试；及接着将半导体元件从测试托盘移动至客户托盘，同时根据测试结果而按等级分类半导体元件。此测试分选机已通过各种公开文件而揭露。

测试托盘具有插入件被安装在安装框架的结构，插入件具有放置空间，半导体元件被插入及放置在插入件的每一者中。

插入件的每一者具有支撑部件，用以支撑放置在放置空间上的半导体元件。

支撑部件可为与插入件的本体系整体地注射模制的，如韩国专利第10-0801927号所揭露者，或可以薄膜类型而形成的，如韩国专利公开号第10-2010-0081131号所揭露者。

半导体元件系放置及固定于插入件的放置空间中。此外，在半导体元件被放置在插入件的放置空间上的的状态中，半导体元件被电连接到设置在测试机的接口板上的测试插座。因此，有校正插入件的位置的需求，以将在插入件中的半导体元件与测试插座精确地和电性地连接。所以，插入件系以可移动的方式而结合到安装框架。此外，插入件具有校正孔，且接口板具有插座引导件，插座引导件具有校正销，校正销被插入到校正孔中(参见韩国专利公开号第10-2013-0059485号，此后称为「先前技术」)。

同时，随着积体技术的发展，半导体元件的尺寸减小，但具有增加数量的端子。此外，球形端子之间的间隔和端子的尺寸系亦减小的。所以，有不断增加的在半导体元件的端子和测试机之间更精确地和稳定地实施电连接的需求。

然而，在先前技术中，在校正销和校正孔之间的制造公差应被考虑以合适地插入校正销至校正孔中。更有甚者，也应考虑在插座引导件和测试插座之间的相互位置中存在有制造公差。因此，校正孔的内径系大于校正销的直径，使得即使校正销的中心稍微偏离校正孔的中心，校正销可被插入至校正孔。如果不考虑制造公差，由于当校正销被插入校正孔时所产生的误差，制造公差可能会导致操作故障或插入件的损害，且因此，半导体元件和测试插座之间的电连接不能合适地达成。此外，如果校正销以强制配合的方式而被插入至校正孔中，之后可能难以从校正孔移除校正销。

因此，习知技术对于当在微粒化的端子之间的微小间隔和减小尺寸的端子时精确地校正插入件的位置具有限制。

技术实现要素：

技术问题

本发明已努力解决在习知技术中出现的上述问题，且本发明的目的系提供一种技术，以逐步地校正插入件的位置。

本发明的另一目的是提供一种技术，以最小化由制造公差所引起的误差。

技术方案

为达到上述目的，在本发明的第一个态样中，本发明提供一种用于测试分选机的测试托盘，包含：插入件，各具有半导体元件被放置于上的放置空间；及安装框架，插入件被安装至安装框架上，以能够移动，其中插入件包含：本体，具有放置空间；支撑部件，系与本体一体成形或系结合到本体，以支撑放置于放置空间上的半导体元件；及保持器，用于固定半导体元件，以防止放置于放置空间上的半导体元件分离，且其中本体包括：第一校正孔，设置在测试机的接口板上的插座引导件的第一校正销可被插入至第一校正孔；及第二校正孔，插座引导件的第二校正销可被插入至第二校正孔。

当插入件接近接口板的测试插座时，第一校正销被首先地插入第一校正孔中且第二校正销被其次地插入第二校正孔中，使得插入件的位置借由第一校正孔与第一校正销的作动而被首先地校正，且接着借由第二校正孔和第二校正销的作动而被其次地且精确地校正。

在第一校正销被插入至第一校正孔中之后，第二校正销被插入至第二校正孔中，因为第一校正销的突出部分系较第二校正销的突出部分高。

第二校正孔系在侧边方向上延伸的长孔。

第二校正孔系在平直线的方向上延伸的长孔，平直线通过第二校正孔的中心和插入件的中心。

根据本发明的第一个态样，本发明提供了一种用于测试机的接口板，包含：测试插座，测试插座与在测试托盘的插入件中的半导体元件连接；插座引导件，用于校正插入件的位置，以将测试插座与半导体元件电连接；及安装板，测试插座和插座引导件被安装于安装板上，其中插座引导件包含：第一校正销，第一校正销被插入至形成在插入件中的第一校正孔中，以首先地校正插入件的位置；及第二校正销，被插入至形成在插入件中的第二校正孔中，以其次地校正插入件的位置。

当插入件接近测试插座时，插入件的位置被首先地校正，同时第一校正销被首先地插入至第一校正孔中，且接着插入件的位置被其次地且精确地校正，同时第二校正销被其次地插入至第二校正孔中。

在第一校正销被插入至第一校正孔中之后，第二校正销被插入至第二校正孔中，因为第一校正销的突出部分系较第二校正销的突出部分高。

测试插座具有对准孔，且插座引导件具有对准销，对准销被插入至对准孔中。

第二校正销和对准销被设置在相同轴在线。

第二校正销具有在侧边方向上延伸而形成椭圆形的平面剖面。

在本发明的第二态样中，本发明提供一种用于测试分选机的测试托盘，包含：插入件，各具有半导体元件被放置于上的放置空间；及安装框架，插入件被安装至安装框架上，以能够移动，其中插入件包含：本体，具有放置空间；支撑部件，系与本体一体成形或系结合到本体，以支撑放置于放置空间上的半导体元件；及保持器，用于固定半导体元件，以防止放置于放置空间上的半导体元件分离，其中本体包括：校正孔，设置在测试机的接口板上的插座引导件的校正销系被插入至校正孔，且其中校正孔的壁面被部分地切开，以减少校正孔和插入至校正孔中的校正销之间的接触区域。

本体在圆周方向上具有形成于校正孔的外侧中的复数个切口孔，使得当校正销被插入至校正孔中时，与校正销接触的校正孔的壁面的接触区域可向后、向外地移动及借由弹性而被恢复。

有益效果

根据第一态样，本发明具有以下效果。

首先，本发明能够精确地校正插入件的位置，而不对插入件造成任何损坏，因为插入件的位置被大约地校正，且接着稍后被精确地校正。

第二，本发明能更精确地校正插入件的位置，因为最小化当测试插座和插座引导件被组装时所产生的组装公差(制造公差)。

第三，本发明可精确地校正插入件的位置，而不管插入件的热收缩或热膨胀。

此外，根据第二态样，本发明具有以下效果。

首先，即使校正销被强制地适配至校正孔中，校正销之后可被容易地从校正孔移除，因为校正销和校正孔的壁面之间的接触摩擦被减小。

第二，校正销可被从校正孔更容易地移除，因为校正孔的壁面可被移动以被弹性地恢复。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的用于测试分选机的测试托盘的平面图。

图2是根据本发明的第一实施例的用于测试机的接口板的平面图。

图3是显示应用至图2的接口板和插座引导件的结合状态的侧视图

图4至图6是图1的测试托盘和图2的接口板的主要部件的放大概念图，以解释本发明的第一实施例的主要部件的操作。

图3是显示应用至图2的接口板和插座引导件的结合状态的侧视图

图4至图6是图1的测试托盘和图2的接口板的主要部件的放大概念图，以解释本发明的第一实施例的主要部件的操作。

图7是显示形成在各种类型的插入件中的第二校正孔的形成位置的参考图。

图8是根据本发明的第二实施例的用于测试分选机的测试托盘的平面图。

图9是图8的主要部件的放大立体图。

符号说明

100、700：插入件

110：插入件

111：本体

ch1：第一校正孔ch2：第二校正孔

112：支撑部件

113：保持器

120：安装框架

200：接口板

210：测试插座

ah：对准孔

220：插座引导件

cp1：第一校正销cp2：第二校正销

ap：对准销

230：安装板

具体实施方式

现将参照附图而详细地提及本发明的较佳实施例。为简化说明，重复的说明将被省略或缩少。

<实施例1>

1.用于测试分选机的测试托盘

图1是根据本发明的第一实施例用于测试分选机的测试托盘100的平面图(此后称为「测试托盘」)。

根据第一实施例的测试托盘100包含复数个插入件110和安装框架120。

插入件110的每一者包含本体111、支撑部件112和保持器113。

本体111具有半导体元件可被放置于上的放置空间ss。此外，本体111具有两个第一校正孔ch1和四个第二校正孔ch2。

第一校正孔ch1被形成为具有在考虑了制造公差后的内径，这已在[先前技术]中描述。第一校正孔ch1用以首先地校正插入件110的位置。

第二校正孔ch2系被形成为其次地、更精确地校正插入件的位置，插入件的位置已借由第一校正孔ch1的作动而被首先地校正。因此，插入件110的位置系借由第一校正孔而被首先地校正，且接着，借由第二校正孔ch2而被更精确地二次校正。第二校正孔ch2系形成于基于插入件110的中心o1的十字线cl上，且在十字线cl的方向上系形成较长的。换言之，当十字线cl的中心系位于插入件的中心o1处时，位于十字线cl的x轴在线的第二校正孔ch2是长孔，位于十字线cl的x轴在线的第二校正孔ch2的每一者在x轴方向上系长的，且位于十字线cl的y轴线的第二校正孔ch2是长孔，位于十字线cl的y轴线的第二校正孔ch2的每一者都在y轴方向上细长的。于此，x轴和y轴系通过第二校正孔ch2的中心和插入件110的中心o1的平直线。因为第二校正孔ch2是长孔，即使插入件110基于插入件110的中心o1而热膨胀或收缩，插入件能保持其功能。

关于第一校正孔ch1和第二校正孔ch2，之后本发明将被更详细地说明。

支撑部件112支撑放置于放置空间ss上的半导体元件。支撑部件112系以薄膜所制成并结合至本体111。此外，支撑部件112具有曝露孔eh，曝露孔eh形成用以诱导半导体元件的适当放置并曝露半导体元件的端子朝向所述测试插座。当然，根据情况，支撑部件112可与本体111一体成形。

保持器113可被称为闩锁或保持装置且结合至本体111，以能够操作。保持器113固定在半导体元件被放置在放置空间ss上的状态时由支撑部件112所支撑的半导体元件。作为参考，由保持器113固定和释放半导体元件系借由分离的开口装置所达成(参见韩国专利公开号第10-2011-0121063号)。

插入件110系借由耦合器(图未示)而耦接及安装在安装框架120上，耦合器可包含螺栓和螺母，以能够稍微地移动。

2.用于测试机的接口板

图2是根据本发明的第一实施例的用于测试机的接口板200的平面图(此后称为「接口板」)。

根据本发明的第一实施例的接口板200包含复数个测试插座210、插座引导件220及安装板230。

测试插座210具有与位于测试托盘100的插入件110上的半导体元件电连接的插座部件211。此外，测试插座210具有螺栓孔bh1和基于测试插座210的中心o2而形成在十字线cl上的四个定位孔ah。

插座引导件220校正用于测试插座210与半导体元件的间的电连接的插入件110的位置。为此，插座引导件220包含在对应于两个第一校正孔ch1的位置处的两个第一校正销cp1和在对应于四个第二校正孔ch2的位置处的四个第二校正销cp2。此外，如图3中所示，四个对准销ap被设置在对应于四个对准孔ah的位置处。

第一校正销cp1首先地校正插入件110的位置，同时第一校正销cp1被插入至第一校正孔ch1中。

第二校正销cp2更精确地、其次地校正插入件110的位置(此位置已被首先地校正)，同时第二校正销cp2被插入至第二校正孔ch2中。第二校正销cp2具有椭圆形的平面剖面，对应于为长孔的第二校正孔ch2。

此外，在第二校正销cp2的剖面中，第二校正销cp2的短半径侧的直径系几乎等于第二校正孔ch2的短半径侧的直径，且第二校正销cp2的长半径侧的直径系稍微短于第二校正孔ch2的长半径侧的直径。这是为了考虑插入件110的膨胀和测试插座210或第二校正销cp2的热膨胀。换句话说，即使第二校正销cp2系根据热膨胀而膨胀的或未膨胀的，考虑到热膨胀方向上的运动，备用空间应形成在第二校正孔ch2中。因为剖面系形成为椭圆形，比第一校正销cp1相对薄的第二校正销cp2的强度可被强化。

特别地，如图3中所示，第一校正销cp1的突出高度h1比第二校正销cp2的突出高度h2更高。因此，第一校正销cp1首先地对准插入件110的位置，同时第一校正销cp1被首先地插入至第一校正孔ch1中，且接着，第二校正销cp2其次地且精确地对准插入件110的位置，同时第二校正销cp2被插入至第二校正孔ch2中。当然，根据情况，可改变插入件的结构，使得第一校正销和第二校正销可被配置在相同的高度，但在第一校正销先被插入至第一校正孔中之后，第二校正销被插入至第二校正孔中。

对准销ap被插入至对准孔ah中。插座引导件220和测试插座210可以插座引导件220和测试插座210之间的相互位置系借由对准销ap和对准孔ah而被精确地建立的状态而被安装在安装板230中。于此，如图3中所示，四个第二校正销cp2和四个对准销ap可以相同的形式而被设置在相同的轴sa1、sa2和sa3上。四个第二校正销cp2和四个对准销ap可被整体地或单独地形成。当然，如情况需要，对准销可被形成在离第二校正销的不同位置处。

此外，插座引导件220具有形成在对应于测试插座210的螺栓孔bh1的位置处的螺栓孔bh2。因此，测试插座210和插座引导件220被借由螺栓(图未示)而安装在安装板230上。为此，对准销ap的突出高度h1应等于或小于测试插座210的对准孔ah的深度h2。当然，工作人员借由先前地将对准销ap插入至对准孔ah中而暂时地耦接测试插座210和插座引导件220彼此，且接着，使用螺栓而将暂时地耦接的测试插座210和插座引导件220结合至安装板230。然而，若在对准销的一侧部分处形成螺丝线，螺丝线系朝向安装板，为借由对准销而将测试插座和插座引导件安装于安装板上，螺栓孔和螺栓系不需要的。

3.主要部件的操作

当测试托盘100借由设置在测试分选机中的推动单元而接近于接口板200处时，安装于测试托盘100上的插入件110接近于安装在接口板200上的测试插座210处(参照韩国专利公开10-)。

图4至图7是图1的测试托盘和图2的接口板的主要部件的放大概念图，以解释本发明的主要部件的操作。

图4(a)描绘插入件110系以预定的间隔而与测试插座210隔开的状态，且图4(b)描绘在图4(a)的状态下的在插入件110的第一校正孔ch1和插座引导件220的第一校正销cp1之间的位置关系及插入件110的第二校正孔ch2和插座引导件220的第二校正孔ch2之间的位置关系。

在图4的状态中，当推动单元操作以移动测试托盘100朝接口板200时，第一校正销cp1首先地对准插入件110的位置(如图5(b)中所示)，同时第一校正销cp1被插入至第一校正孔ch1中(如图5(a)中所示)。因此，如图4(b)中所示，在第二校正销cp2大大地离开第二校正孔ch2的状态中时(如图5(b)中所示)，第二校正销cp2被校正，以能够被插入至第二校正孔ch2中。

在图5的状态中，当插入件110连续地向测试插座210移动时，如图6中所示，插入件110的位置被其次地、精确地校正，同时第二校正销cp2被插入至第二校正孔ch2中。

如上所述，本发明关于通过借由第一校正孔ch1和第一校正销cp1和借由第二校正孔ch2和第二校正销cp2的两个阶段而精确地校正插入件110的位置的技术。然而，根据各种适用的例子，本发明可使用第三校正孔和第三校正销或依序通过至少四个阶段而精确地校正插入件的位置。

4.参考细节

在被应用至图1的测试托盘的100插入件110中，作为例子，第二校正孔ch2系形成于基于插入件110的中心o1的十字线cl上，且在十字线cl的方向上系形成较长。

然而，如图7(a)、(b)和(c)中所示，有各种的插入件110a、110b和110c。因此，它可能难以根据各种的插入件110a、10b和110c而配置第二校正孔ch2于十字线cl上，并且它也可能难以在不同的方向上形成长孔。因此，可应用如图7中所示的各种修改。

如图7(a)中所示，两个第二校正孔ch2-a系形成在对角地面对彼此的边缘部分处，且两个第二校正孔ch2-b系形成在中心线c上，中心线c将插入件110a分割一半成侧向对称的。此外，校正孔ch2-a系在侧向方向上延伸的长孔，且校正孔ch2-b系在图式中的前后方向上延伸的长孔。

如图7(b)中所示，第二校正孔ch2系形成在基于中心线c的左侧和右侧处，中心线c将插入件110b分割一半成侧向对称的。此外，所有的第二校正孔ch2是在图式中的前后方向上延伸的长孔。

如图7(c)中所示，第二校正孔ch2系形成在基于中心线c的左侧和右侧处，中心线c将插入件110c分割一半成侧向对称的。此外，所有的第二校正孔ch2是在图式中的侧向方向上延伸的长孔。

亦即，第二校正孔ch2可根据插入110a、110b和110c的形状以各种方式而被布置。

当然，接口板的第二校正销亦应根据图7的插入件100、110a、110b以及110c的各种形状而经配置，以对应于第二校正孔ch2-a、ch2-b和ch2的配置。

<实施例2>

图8是根据本发明的第二实施例的用于测试分选机的测试托盘700的平面图(此后称为「测试托盘」)。

在此实施例中，测试托盘700包含复数个插入件710和安装框架720。

插入件710包含本体711、支撑部件712和保持器713。于此，支撑部件712和保持器713的说明将被省略，因为它们是与第一实施例的那些组件相同。

本体711具有半导体元件被放置于上的放置空间ss。此外，本体711具有校正孔ch和切口孔ih。

插入件710的位置被校正，因为接口板(与第一实施例中的第一校正销相同)的校正销被插入至校正孔ch中。于此，如图9中所示，校正孔ch的壁面w具有切口部ip，以减少校正孔ch与插入至校正孔ch中的校正销接触的接触区域。

切口孔ih被形成以使得当校正销被插入至校正孔ch中时，校正孔ch的壁面w与校正销接触的一部分向后、向外地移动。此外，当校正销从校正孔ch移除时，向后移动的壁面w借由形成插入件710的本体711的材料的弹性而向前移动，并借由弹性而恢复。亦即，在此实施例中，借由弹性，在校正销被插入之前的校正孔ch的内径等于或小于校正销的直径。然而，因为当校正销被插入时，校正孔ch的壁面w向后、向外地移动，校正孔ch逐渐变宽，使得校正销可被充分地插入至校正孔ch中。此外，因为防止了校正销被强制地适配至校正孔ch中，校正销无法离开校正孔ch的操作问题被解决。

在此实施例中，本发明可更精确地校正插入件710的位置，因为校正孔ch的内径可借由最小化因制造公差所导致的误差而形成较小于习知技术的校正孔的内径。

此外，用以形成校正孔ch的壁面的切口部ip和形成在校正孔ch外侧的切口孔ih的技术可仅被应用至如本发明的第一实施例中所述的第一校正孔ch1、仅应用至如本发明的第一实施例中所述的第二校正孔ch2或应用至如本发明的第一实施例中所述的所有的第一校正孔ch1和第二校正孔ch2。

同时地，为便于说明，本发明的实施例是分别地描述的，但是，第一实施例和第二实施例可被一起实施且可被分别地应用至产品。

如上所述，虽然本发明已经特别地参照附随的图式和本发明的示例实施例而显示及描述，本技术中具有通常知识者应将理解，揭露于本发明中的实施例全部系为示例性的，且本发明系不被限制至特定实施例。亦应理解本发明的保护范围应由以下的申请专利范围所解释，且申请专利范围的等效概念属于本发明的技术范围。