一种适用于IC芯片输送装置的分选机及分选方法与流程

本发明涉及ic芯片制造设备领域，具体涉及一种适用于ic芯片输送装置的分选机。

背景技术：

ic芯片(integratedcircuitchip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。集成电路(ic)芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量。

现有ic芯片检测，测试时需要将料管内的芯片一个个取出进行测试，测试完成后再将ic芯片装入空料管。

如申请号为：201910012099.x，申请名称为：自动化ic测试分选设备的专利申请中可看出，接料台的动作为：所述ic芯片通过测试机构完成测试后，接料台滑动，将其接料端与所述测试机构连通，ic芯片流转至接料台，然后接料台通过滑动将其出料端与第一收料机构或第二收料结构连通并将接到的ic芯片放入，然后ic芯片流入空料管，完成收料工作。

但是，由于现有ic芯片合格率远大于不良率，因此，每次接料台通过滑动将其出料端与第一收料机构连通的过程，都会产生工时损失，影响生产测试效率。

其次，现有适用于ic芯片输送装置的分选机，全部采用伺服马达驱动，采用皮带传输扭矩，机械利用率低；接料台需在皮带作用下，沿滑轨左右往复运动，长此以往，皮带极易发生老化失效，产品更换周期短；再其次，当电机及皮带间发生失步问题时，会直接导致接料端与收料机构间通道无法对齐，导致传输故障。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种合格芯片无需拦截，ic芯片在合格料口与所述废料口间传输快捷的一种适用于ic芯片输送装置的分选机。

本发明的技术方案：本发明所述的一种适用于ic芯片输送装置的分选机，包括分选机座，所述分选机座上设有进料口、合格料口和废料口，还包括分选区和可容纳所述ic芯片的分选块；所述分选区竖直方向上，与所述进料口、所述合格料口处于同一轨道；所述分选区水平方向上联通所述废料口；所述分选块可将所述ic芯片从所述分选区输送至所述废料口；所述合格料口与所述废料口落料方向垂直。

进一步的，还包括推拉装置；所述推拉装置包括驱动杆，所述驱动杆连接所述分选块，并可推动所述分选块在所述废料口与所述分选区间往复运动。

进一步的，所述分选块包括连接板、挡料板和拉料板。

进一步的，所述挡料板和所述拉料板上设有通风孔。

进一步的，所述推拉装置为气缸；所述驱动杆连接所述连接板；在所述气缸收缩状态下，所述分选块处于所述废料口入口处；在所述气缸伸出状态下，所述分选块处于所述分选区处。

本发明还包括一种适用于ic芯片输送的分选方法，其中进料口直接连通合格料口，构成常规管道；所述常规管道一侧设有可供分选块往复的开口；所述分选块可将管路内的ic芯片拖送至废料口；所述分选块一次仅可容纳一枚ic芯片；在ic芯片检测正常时，合格的ic芯片之间通过进料口，穿过合格料口后进入ic放置管；当出现不合格ic芯片时，分选块伸出，将不合格ic芯片拦截，输送至废料口。

进一步的，分选块包括连接板、挡料板和拉料板，所述分选块设置在废料口进料口上端，当分选块在推拉装置作用下推动至常规管道时，所述挡料板将拦截不合格ic芯片，所述推拉装置拉动连接板回复，拉料板将处于分选块腔内的不合格ic芯片从所述常规料管拉至所述废料口进料口上端，所述不合格ic芯片将在重力作用下，进入废料口。

本发明与现有技术相比的有益效果：

改变现有ic芯片输送模式，去除接料台，将进料口、合格料口设置在同一轨道，使得合格的ic芯片可直接通过合格料口进入料管，输送效率高；合格料口与所述废料口落料方向垂直，因此，可直接采用分选块，完成将处于分选区的ic芯片直接拖至废料口；整个分料过程仅需分选块完成一次动作，高效便捷；

在现有设计中，废料管与储放合格ic芯片的料管处于同一水平面，因此，若要进行分料，则必须设置有移动的接料台或收料机构，以完成分料；本申请中，将合格料口与所述废料口落料方向垂直设计，可直接取消接料台，固定收料机构，在减少机械运动的情况下，提高工作效率，实现高速分料。

推拉装置可选用气缸，相较伺服马达，工作更为稳定，无需担心电机及皮带间的失步问题；当遇到不合格ic芯片时，气缸只需完成一次伸缩，即可完成整个步骤，极大的简化了分料过程，提高分料效率。

为保持ic芯片输送速度，ic芯片的输送管道内，会通入高速气流，带动ic芯片沿管道高速运行；挡料板和拉料板上设有通风孔，当分选块处于分选区时，设有通风孔的挡料板有利于ic芯片移动至分选块的腔内。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明中分选机座的具体结构示意图；

图3为本发明中分选块的具体结构示意图；

图4为本发明的衍生实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了加深本发明的理解，下面我们将结合附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1-图3示出了本发明一种适用于ic芯片输送装置的分选机的实施方式，一种适用于ic芯片输送装置的分选机，包括分选机座3，分选机座3上设有进料口10、合格料口1和废料口2，还包括分选区6、可容纳ic芯片的分选块5和推拉装置4；推拉装置4包括驱动杆41，驱动杆41连接分选块5，并可推动分选块5在废料口2与分选区6间往复运动；分选区6竖直方向上，与进料口10、合格料口1处于同一轨道；分选区6水平方向上联通废料口2；分选块5包括连接板51、挡料板52和拉料板53，其中挡料板52和拉料板53上设有通风孔；分选块5可将ic芯片从分选区6输送至废料口2；合格料口1与废料口2落料方向垂直。

其中，推拉装置4可采用气缸；驱动杆41连接连接板51；在气缸收缩状态下，分选块5处于废料口2入口处；在气缸伸出状态下，分选块5处于分选区6处。

本发明中，适用于ic芯片输送的分选方法为：进料口10直接连通合格料口1，构成常规管道；常规管道一侧设有可供分选块5往复的开口；分选块5可将管路内的ic芯片拖送至废料口2；分选块5一次仅可容纳一枚ic芯片；在ic芯片检测正常时，合格的ic芯片之间通过进料口10，穿过合格料口1后进入ic放置管；当出现不合格ic芯片时，分选块5伸出，将不合格ic芯片拦截，输送至废料口2。其中，分选块5包括连接板51、挡料板52和拉料板53，分选块5设置在废料口2进料口上端，当分选块5在推拉装置4作用下推动至常规管道时，挡料板52将拦截不合格ic芯片，推拉装置4拉动连接板51回复，拉料板53将处于分选块5腔内的不合格ic芯片从常规料管拉至废料口2进料口上端，不合格ic芯片将在重力作用下，进入废料口2。

如图4所示，本发明中，适用于ic芯片输送的分选方法，还可以为：进料口10直接连通合格料口1，构成常规管道；常规管道一侧设有可供分选块5往复的开口；常规管道一侧设有废料口2a，在合格料口1和进料口10间设有分选区6，当检测到不合格ic芯片时，分选区6会拦截该不合格ic芯片，由分选块51将该不合格ic芯片从分选区6推入废料口2a的接收口2b，该不合格ic芯片经接收口2b滑入废料口2a。

本发明具有合格芯片无需拦截，ic芯片在合格料口与所述废料口间传输快捷的特点，由于改变现有ic芯片输送模式，去除接料台，将进料口10、合格料口1设置在同一轨道，使得合格的ic芯片可直接通过合格料口1进入料管9，输送效率高；合格料口1与所述废料口2落料方向垂直，因此，可直接采用分选块5，完成将处于分选区6的ic芯片直接拖至废料口；整个分料过程仅需分选块完成一次动作，高效便捷；推拉装置可选用气缸，相较伺服马达，工作更为稳定，无需担心电机及皮带间的失步问题；当遇到不合格ic芯片时，气缸只需完成一次伸缩，即可完成整个步骤，极大的简化了分料过程，提高分料效率；因为为保持ic芯片输送速度，ic芯片的输送管道内，会通入高速喷气，带动ic芯片沿管道高速运行；挡料板52和拉料板53上设有通风孔，当分选块5处于分选区时，设有通风孔的挡料板52有利于ic芯片移动至分选块5的腔内。

上述具体实施方式，仅为说明本发明的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上内容并不限制本发明的保护范围，凡是依据本发明的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本发明的保护范围之内。