一种芯片自动检查外观装置的制作方法

本实用新型涉及芯片外观检查装置技术领域，具体涉及一种芯片自动检查外观装置。

背景技术：

芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。，在芯片的生产制造过程中，需要对芯片的外观进行检查，以挑出不良品。

但是现有的芯片外观检查装置在对芯片进行检查完毕后，大都没有设置复检装置，检查过程中会有部分遗漏，影响芯片生产的良品率，同时，在进行检查分拣时大都采用手动进行，分拣效率较低。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种芯片自动检查外观装置，解决了现有的芯片外观检查装置在对芯片进行检查完毕后，大都没有设置复检装置，检查过程中会有部分遗漏，影响芯片生产的良品率，以及在进行检查分拣时大都采用手动进行，分拣效率较低的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种芯片自动检查外观装置，包括支撑框架、第一检测镜头和第二检测镜头，所述支撑框架下方成型有过槽，所述支撑框架为u型结构，所述过槽内上方一侧通过螺钉连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆下方通过螺钉连接有所述第一检测镜头，所述第一电动推杆一侧设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆与所述支撑框架通过螺钉连接，所述第二电动推杆下方通过螺钉连接有所述第二检测镜头，所述第一检测镜头和所述第二检测镜头均为ccd镜头。

通过采用上述技术方案，可以通过所述第一检测镜头对料盒或者薄膜盘上方的芯片外观进行自动化的检查，然后反馈信息给所述plc控制器，控制所述分拣吸盘运动将芯片吸附到废品放置盒内部，然后在料盒或者薄膜盘上方的芯片流经所述第二检测镜头时，通过所述第二检测镜头对分拣完毕的芯片进行复检，进而可以提高芯片检查的质量。

进一步的，所述支撑框架一侧壁上通过卡槽连接有透明玻璃板，所述透明玻璃板一侧通过螺钉连接有plc控制器。

通过采用上述技术方案，通过所述透明玻璃板可以观测所述检查装置内部的动态。

进一步的，所述第一电动推杆与所述第二电动推杆之间设置有滑座，所述滑座与所述支撑框架通过导轨连接。

通过采用上述技术方案，可以确保所述滑座在所述过槽内下方滑动。

进一步的，所述滑座中部通过螺纹连接有丝杠，所述丝杠一端部滚动连接有支座，所述支座与所述支撑框架通过螺钉连接。

进一步的，所述丝杠另一端通过联轴器连接有步进电机，所述步进电机与所述支撑框架通过螺栓连接。

通过采用上述技术方案，所述步进电机转动，带动所述丝杠转动，进而带动所述滑座沿着所述丝杠移动。

进一步的，所述滑座下方设置有升降推杆，所述升降推杆与所述滑座通过螺钉连接。

通过采用上述技术方案，所述升降推杆主要控制所述分拣吸盘座升降运动。

进一步的，所述升降推杆下方设置有分拣吸盘，所述分拣吸盘与所述升降推杆通过螺钉连接。

通过采用上述技术方案，所述分拣吸盘主要用来对芯片进行吸附和释放操作，进而对不合格的芯片进行分拣，可以自动化的实现对芯片的外观检查和分拣作业，省时省力，可以提高分拣效率。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1、为解决现有的芯片外观检查装置在对芯片进行检查完毕后，大都没有设置复检装置，检查过程中会有部分遗漏，影响芯片生产的良品率的问题，本实用新型可以在料盒或者薄膜盘上方的芯片流经第二检测镜头时，通过第二检测镜头对分拣完毕的芯片进行复检，进而可以提高芯片检查的质量；

2、为解决现有的芯片外观检查装置在进行检查分拣时大都采用手动进行，分拣效率较低的问题，本实用新型可以自动化的实现对芯片的外观检查和分拣作业，省时省力，可以提高分拣效率。

附图说明

图1是本实用新型所述一种芯片自动检查外观装置的主视图；

图2是本实用新型所述一种芯片自动检查外观装置的主剖视图；

图3是本实用新型所述一种芯片自动检查外观装置的左剖视图。

附图标记说明如下：

1、支撑框架；2、透明玻璃板；3、plc控制器；4、过槽；5、第一电动推杆；6、第一检测镜头；7、第二电动推杆；8、第二检测镜头；9、步进电机；10、丝杠；11、滑座；12、支座；13、升降推杆；14、分拣吸盘。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图3所示，本实施例中的一种芯片自动检查外观装置，包括支撑框架1、第一检测镜头6和第二检测镜头8，支撑框架1下方成型有过槽4，支撑框架1为u型结构，过槽4内上方一侧通过螺钉连接有第一电动推杆5，第一电动推杆5下方通过螺钉连接有第一检测镜头6，第一电动推杆5一侧设置有第二电动推杆7，第二电动推杆7与支撑框架1通过螺钉连接，第二电动推杆7下方通过螺钉连接有第二检测镜头8，第一检测镜头6和第二检测镜头8均为ccd镜头，可以通过第一检测镜头6对料盒或者薄膜盘上方的芯片外观进行自动化的检查，然后反馈信息给plc控制器3，控制分拣吸盘14运动将芯片吸附到废品放置盒内部，然后在料盒或者薄膜盘上方的芯片流经第二检测镜头8时，通过第二检测镜头8对分拣完毕的芯片进行复检，进而可以提高芯片检查的质量。

如图1-图3所示，本实施例中，支撑框架1一侧壁上通过卡槽连接有透明玻璃板2，透明玻璃板2一侧通过螺钉连接有plc控制器3，通过透明玻璃板2可以观测检查装置内部的动态，第一电动推杆5与第二电动推杆7之间设置有滑座11，滑座11与支撑框架1通过导轨连接，可以确保滑座11在过槽4内下方滑动。

如图2-图3所示，本实施例中，滑座11中部通过螺纹连接有丝杠10，丝杠10一端部滚动连接有支座12，支座12与支撑框架1通过螺钉连接，丝杠10另一端通过联轴器连接有步进电机9，步进电机9与支撑框架1通过螺栓连接，步进电机9转动，带动丝杠10转动，进而带动滑座11沿着丝杠10移动，滑座11下方设置有升降推杆13，升降推杆13与滑座11通过螺钉连接，升降推杆13主要控制分拣吸盘14座升降运动，升降推杆13下方设置有分拣吸盘14，分拣吸盘14与升降推杆13通过螺钉连接，分拣吸盘14主要用来对芯片进行吸附和释放操作，进而对不合格的芯片进行分拣，可以自动化的实现对芯片的外观检查和分拣作业，省时省力，可以提高分拣效率。

本实施例的具体实施过程如下：在使用此外观检查装置时，将其放置在传送带的上方，然后plc控制器3与外部电源连接，将分拣吸盘14与外部气压控制回路连接，可以将需要检查外观的芯片放置在料盒或者薄膜盘上，通过传送带将芯片传送到此外观检查装置下方，第一检测镜头6对料盒或者薄膜盘上方的芯片外观进行自动化的检查，然后反馈信息给plc控制器3，plc控制器3控制步进电机9启动，带动丝杠10转动，进而控制滑座11移动到不合格芯片的上方，升降推杆13推动分拣吸盘14向下运动，通过外部气压控制元件控制分拣吸盘14将芯片吸附住，然后控制分拣吸盘14移动到不合格去放置盘的上方，将芯片放下，在料盒或者薄膜盘上方的芯片流经第二检测镜头8时，通过第二检测镜头8对分拣完毕的芯片进行复检，进而可以提高芯片检查的质量，整个检查分拣过程可以实现自动化作业，省时省力，可以提高分拣效率。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。