一种电子晶片产品四选分离设备的制作方法

文档序号:22793288发布日期:2020-11-04 00:06阅读:187来源:国知局

本发明属于电子晶片加工制造技术领域,具体为一种电子晶片产品四选分离设备。



背景技术:

电阻制作过程中需要将导电材料电镀在基材上,故电镀是重要工序。而钢珠由于在电镀过程中起导电的作用,故是电阻电镀过程中不可缺少的材料之一。在电镀步骤中,通过将钢珠和产品混合在一起放入镀桶中,从而达到均匀电镀的作用,然后待电镀完成后再将钢珠与产品分离。

钢珠与产品的混合物中存在多种产物,主要包括有四种,分别为:1、由于前次分割环节加工不完全而导致两两之间未彻底分离的双连品;2、在前面加工环节中造成边角破损或加工不到位含镍不足的次品;3、加工合格的良品;4、电镀环节混合其中的钢珠;现有技术中,将上述四类产物进行分离需要经过多个分离装置且分离效率低下,分离装置占地面积过大不说,还会导致分离环节繁杂且提高了加工成本。



技术实现要素:

本发明的目的是针对以上问题,提供一种电子晶片产品四选分离设备,它能高效可靠地分离含镍电子晶片电镀后的混合物,整个装置紧凑连续,操作起来非常便捷轻松。

为实现以上目的,本发明采用的技术方案是:一种电子晶片产品四选分离设备,它包括箱体,所述箱体顶部设置有一级筛分装置,所述一级筛分装置下方设置有二级筛分装置;所述一级筛分装置一端设置有落料通道一,所述落料通道一底部设置有双连品收集盒;所述二级筛分装置一端设置有落料通道二,所述落料通道二底部下方设置有磁选分离装置;所述磁选分离装置底部分别设置有良品收集盒和次品收集盒;所述箱体在二级筛分装置下方设置有落料通道三,所述箱体在落料通道三底部一侧设置有底槽,所述底槽内设置有钢珠收集盒。

进一步的,所述一级筛分装置包括设置在箱体顶部用于分离出双连品电子晶片的粗孔筛板;所述粗孔筛板向落料通道一的一端倾斜。

进一步的,所述二级筛分装置包括设置在粗孔筛板正下方用于分离出钢珠的细孔筛板;所述细孔筛板向落料通道二的一端倾斜。

进一步的,所述磁选分离装置包括传送辊和设置在传送辊上的传送带,所述传动带内一端设置有磁体;所述次品收集盒设置在传送带下方靠近磁体的一端,所述良品收集盒设置在传送带下方远离磁体的一端;所述传送带的旋转方向为落在传送带上的物体首先通过磁体一侧。

进一步的,所述落料通道三向靠近底槽一端倾斜。

进一步的,所述箱体一侧在传动带及落料通道二外侧设置有防止晶片掉落的挡边。

进一步的,所述传动带远离磁体的一端外侧固定设置有用于刮落粘结在传送带上的晶片的刮板。

进一步的,所述钢珠收集盒、双连品收集盒、次品收集盒和良品收集盒外侧设置有便于推拉的把手。

进一步的,所述箱体一侧设置有振动器。

本发明的有益效果:

1、本发明可以对含镍电子晶片电镀后的混合物进行高效分离,分别通过三个环节,后半段同步分离出四类产物;利用粗孔筛板将体积最大的双连品或多连品分离出来并进行收集;利用细孔筛板分离出体积最小的钢珠,同时对含镍电子晶片进行磁选分离,选出合格品并全部收集;整个过程紧凑连续,操作起来便捷轻松。

2、本发明可以通过振动器或倾斜的落料通道对正在分离的物料进行均匀摊分和提速;并通过落料通道对应的收集盒进行全部收集,避免了加工物料的浪费,同时也降低了生产成本和劳动强度。

3、本发明中挡边可以放置传动带及落料通道二外侧的晶片掉落;刮板可以刮落粘结在传送带上的晶片。

附图说明

图1为本发明装置的立体结构示意图。

图2为本发明装置的上视示意图。

图3为图2中a-a的剖面示意图。

图中:1、箱体;2、一级筛分装置;3、二级筛分装置;4、磁选分离装置;5、振动器;6、钢珠收集盒;7、双连品收集盒;8、次品收集盒;9、良品收集盒;101、底槽;102、落料通道三;103、挡板;104、刮板;201、粗孔筛板;202、落料通道一;301、细孔筛板;302、落料通道二;401、传动带;402、传送辊;403、磁体。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

如图1-图3所示,本发明的具体结构为:一种电子晶片产品四选分离设备,它包括箱体1,所述箱体1顶部设置有一级筛分装置2,所述一级筛分装置2下方设置有二级筛分装置3;所述一级筛分装置2一端设置有落料通道一202,所述落料通道一202底部设置有双连品收集盒7;所述二级筛分装置3一端设置有落料通道二302,所述落料通道二302底部下方设置有磁选分离装置4;所述磁选分离装置4底部分别设置有良品收集盒9和次品收集盒8;所述箱体1在二级筛分装置3下方设置有落料通道三102,所述箱体1在落料通道三102底部一侧设置有底槽101,所述底槽101内设置有钢珠收集盒6。

为了进一步提高分离效率,所述一级筛分装置2包括设置在箱体1顶部用于分离出双连品电子晶片的粗孔筛板201;所述粗孔筛板201向落料通道一202的一端倾斜。

为了进一步提高分离效率,所述二级筛分装置3包括设置在粗孔筛板201正下方用于分离出钢珠的细孔筛板301;所述细孔筛板301向落料通道二302的一端倾斜。

为了将含镍不足的晶片进行高效分离,所述磁选分离装置4包括传送辊402和设置在传送辊402上的传送带401,所述传动带401内一端设置有磁体403;所述次品收集盒8设置在传送带401下方靠近磁体403的一端,所述良品收集盒9设置在传送带401下方远离磁体403的一端。

为了进一步提高分离效率,所述落料通道三102向靠近底槽101一端倾斜。

为了减少分离过程的产品损失,所述箱体1一侧在传动带401及落料通道二302外侧设置有防止晶片掉落的挡边103。

为了进一步提高分离效率,所述传动带401远离磁体403的一端外侧固定设置有用于刮落粘结在传送带401上的晶片的刮板104。

优选的,所述钢珠收集盒6、双连品收集盒7、次品收集盒8和良品收集盒9外侧设置有便于推拉的把手。

为了进一步提高分离效率,所述箱体1一侧设置有振动器5

装置工作时,操作人员将待分离的产品混合物倒落在箱体中一级筛分装置上,通过粗孔筛板将体积最大的双连品或多连品分离出来并滑落至落料通道一中进行收集;其余混合物掉落在细孔筛板上分离出体积最小的钢珠,钢珠通过落料通道三落入钢珠收集盒中,同时对剩下的含镍电子晶片进行磁选分离,含镍不足的电子晶片无法被磁体吸附在传送带上,因此被传送带至一端自然落下至次品收集盒内,最后含镍晶片合格品通过磁体一端后失去吸附力自然落下至良品收集盒内。

需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。

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