一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质与流程

1.本发明实施例涉及自动化控制技术领域，尤其涉及一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质。


背景技术：

2.在晶粒的挑选过程中，对晶圆盘中的晶粒进行点测和扫描分别获取到晶粒等级信息和位置信息。在后续挑选过程中将各晶粒的等级信息和位置信息进行关联实现晶粒合档。然而随着芯片技术的发展，晶粒的尺寸越来越小，晶圆(wafer)盘中的晶粒数目也变得越来越多，例如，对于0406尺寸的晶粒，晶圆盘中的晶粒数目高达80万颗，导致现有的全区域的晶粒合档方法已经不适用，晶粒的点测数据和扫描数据的数据量远远超过设备内存空间，容易导致堆栈溢出，导致设备无法对晶粒进行合档，使得生产设备无法进行后续的处理操作。


技术实现要素：

3.本发明提供一种晶粒合档方法、装置、电子设备和存储介质，以实现晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，提高晶粒合档效率，可提高芯片生产的稳定性。
4.本发明实施例提供了一种晶粒合档方法，该方法包括：
5.根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；
6.在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
7.第二方面，本发明实施例还提供了一种晶粒合档装置，该装置包括：
8.晶粒分区模块，用于根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；
9.晶粒合档模块，用于在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
10.第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
11.一个或多个处理器；
12.存储器，用于存储一个或多个程序，
13.当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如第一方面所述的晶粒合档方法。
14.第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一所述的晶粒合档方法。
15.本发明实施例所提供的技术方案中，根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。本发明实施例，通过在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档，实现了晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，提高了晶粒合档
效率，从而提高了芯片生产的稳定性。
附图说明
16.图1为本发明实施例一提供的一种晶粒合档方法的流程图；
17.图2为本发明实施例一提供的一种8连通区域选择法的结构示意图；
18.图3为本发明实施例一提供的一种4连通区域选择法的结构示意图；
19.图4为本发明实施例二提供的一种晶粒合档方法的流程图；
20.图5为本发明实施例二提供的一种点测连通和扫描连通的结构示意图；
21.图6为本发明实施例二中提供的一种双向循环链表；
22.图7为本发明实施例二中提供的一种基于区域块的合档的效果示意图；
23.图8为本发明实施例三提供的一种晶粒合档装置的结构示意图；
24.图9为本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构，此外，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
26.现有技术中，针对晶粒合档的方法通常是整个wafer扫描晶粒和点测晶粒，然后进行全局合档处理，这种方法使得在晶粒数量少的时，可能不受影响；但是在晶粒数量多的时，很容易导致堆栈溢出而出错，且晶粒信息多，会导致耗费大。
27.有鉴于此，一种晶粒合档方法，能够避开以上问题，从而进行有效及准确的合档，降低设备的内存空间占用，提高晶粒合档效率。
28.实施例一
29.图1为本发明实施例一提供的一种晶粒合档方法的流程图，本实施例可适用于对晶粒数据的准确合档时的情况，该方法可以由一种晶粒合档装置来执行，该装置可以采用硬件和/或软件的方式来实现，该装置可以采用硬件和/或软件的方式来实现，通常可配置于电子设备中。具体包括如下步骤：
30.s110、根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块。
31.其中，预设分区尺寸可以是预先设置的晶粒的尺寸。预设分区尺寸还可以是一个尺寸集，可以包括不同区域的不同尺寸，且预设分区尺寸的大小可以是相同的，也可以是不同的。
32.在本实施例中，将点测晶粒划分到至少两个区域块可以理解为按照预设尺寸，将整个晶圆盘划分为n
×
n块，进行等分晶圆盘的过程，等分之后的每个区域块的大小一致。
33.可选的，预设分区尺寸包括20*20。
34.在本实施例中，根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块。其中，区域块可以用于存放进行划分之后的点测晶粒。晶粒可以理解为组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。
35.在本实施例中，根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块的方式可以
为，将晶圆盘按照预设分区尺寸划分为至少两个晶圆盘区域，然后按照各点测晶粒的行列号确定各自对应的晶圆盘区域，从而将点测晶粒划分为至少两个区域块；也可以为获取原始图像之后，对原始图像设定标尺，进行区域标定，然后提取晶粒的形态特征参数，进而进行划分区域；还可以为通过计算晶粒间距与下一晶粒位置，进行扫描，扫描完一行之后换至下一行的方式进行区域的划分；本实施例在此不做限制。
36.s110、在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
37.其中，预设晶粒选择顺序可以理解为预先设置的晶粒选择顺序。示例性的，预设晶粒选择顺序可以为4连通区域选择法；也可以为8连通区域选择法；还可以为自定义的方向选择晶粒，预设晶粒选择顺序的设定可以使得晶粒的点测数据和扫描数据可被准确有序的选择。
38.在本实施例中，点测数据集可以理解为各个晶粒点测数据的集合，从而组成点测数据集。其中，点测数据集可以包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒行列号、晶粒等级、区域块编号。扫描数据集可以理解为各个晶粒扫描数据的集合，从而组成扫描数据集。其中，扫描数据集包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒位置坐标、区域块编号。
39.在本实施例中，在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。其中，合档可以理解为将扫描晶粒和点测晶粒来进行有效的位置关联。可以理解为，通过点测数据可以知道晶粒的行列坐标信息，通过扫描数据可以知道晶粒的位置信息，需要使点测数据和扫描数据能够一一相对应，才能够进行有效合档。
40.具体的，晶粒点测的数据可以由点测设备给出。在晶圆盘上会有凹槽，晶粒数据点测的过程是按行列号进行的，可以按照行列号区分不同晶粒的位置，然而如果只根据行列号确认晶粒的位置信息不是准确的，因为晶粒在凹槽上的具体信息是不能够确定的，所有还需要通过晶粒扫描的数据，确定每个晶粒的所处位置信息。扫描晶粒的过程，可以理解为设备在开始位置(例如可以是人工设置)，通过自我扫描规则，快速地扫描整个晶圆盘，以此记录晶圆盘上所有的晶粒位置信息、角度信息、外观信息等等。
41.在本实施例中，在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档的方式可以为：分别获取各区域块中点测数据集的初始坐标和扫描数据集的初始行列，将初始坐标对应的初始扫描晶粒为起点，在扫描数据集中获取目标扫描晶粒，将初始行列对应的初始点测晶粒为起点，在点测数据集中获取目标点测晶粒，如果此时同时获取到目标扫描晶粒和目标点测晶粒，则可以将目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并，并标记扫描数据和点测数据有效，然后将目标扫描晶粒和目标点测晶粒分别作为新的初始扫描晶粒和初始点测晶粒，在各区域块对应的点测数据集的点测数据和扫描数据集的扫描数据均被标记后完成合档。
42.可选的，预设晶粒选择顺序包括以下至少之一：
43.上、下、左、右、左上、右上、左下、右下；
44.上、下、左、右。
45.在本实施例中，预设晶粒选择顺序包括以下至少之一：上、下、左、右、左上、右上、左下、右下，或上、下、左、右。
46.示例性的，图2为本发明实施例一提供的一种8连通区域选择法的结构示意图。其
中，图2(左)为沿8个方向运动的结构示意图；图2(右)为8连通区域的结构示意图。当预设晶粒选择顺序为上、下、左、右、左上、右上、左下、右下时，可以理解为8连通区域选择法。如图2所示，从区域内上一点出发，可通过八个方向，即上、下、左、右、左上、右上、左下、右下移动的组合，在不越出区域的前提下，能到达区域内的任意像素。
47.图3为本发明实施例一提供的一种4连通区域选择法的结构示意图。其中，图3(左)为沿4个方向运动的结构示意图；图3(右)为4连通区域的结构示意图。当预设晶粒选择顺序为上、下、左、右时，可以理解为4连通区域选择法。如图3所示，从区域内上一点出发，可通过四个方向，即上、下、左、右移动的组合，在不越出区域的前提下，能到达区域内的任意像素。
48.可选的，点测数据集包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒行列号、晶粒等级、区域块编号；扫描数据集包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒位置坐标、区域块编号。
49.其中，晶粒编号可以理解为晶粒的编码(identity document，id)号。每个晶粒所对应的晶粒编号是不一样的。点测数据集中的晶粒编号和扫描数据集中的晶粒编号也是不同的。晶粒行列号可以理解为点测设备测出的晶粒的位置信息，示例性的，点测测出的晶粒的行列号可以表示为(col，row)，其中，col表示行，row表示列。
50.在本实施例中，晶圆盘可以放置几十万、甚至几百万的晶粒，由于每个晶粒的结晶体不一样，需要对这些晶粒进行挑选、划分等级，根据每个晶粒的电学性质，进而判断晶粒的等级。晶粒等级可用于判断晶粒的结晶状态的优良。晶粒等级是点测获取的晶粒的相关属性信息。示例性的，晶粒的通透性特别好或导电性特别好的，可以认为晶粒等级为一级；相反的，晶粒的通透性差或导电性差的，可以认为晶粒等级为三级、四级等等级别，不同的晶粒特性具有不同的晶粒等级。
51.在本实施例中，区域块编号可以理解为对根据预设分区尺寸划分的区域块的编号。每个晶粒的信息中都包含区域块的编号，以便于根据晶粒的合档。晶粒位置坐标可以理解为扫描到的晶粒位置坐标信息。示例性的，晶粒位置坐标可以表示为(x，y)。
52.在本实施例中，点测数据集中包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒行列号、晶粒等级、区域块编号；扫描数据集中包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒位置坐标、区域块编号。
53.本发明实施例所提供的技术方案中，根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。本发明实施例，通过在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档，实现了晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，提高了晶粒合档效率，从而提高了芯片生产的稳定性。
54.实施例二
55.图4为本发明实施例二提供的一种晶粒合档方法的流程图。本实施例在上述各实施例地基础上，对根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块，以及在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档，进行了进一步细化。具体可以包含如下步骤：
56.s410、将晶圆盘按照预设分区尺寸划分为至少两个晶圆盘区域。
57.在本发明实施例中，可以将晶圆盘按照预设分区尺寸划分为具有相同大小的多个晶圆盘区域，各晶圆盘区域内均可以包括一个或多个晶粒。其中，预设分区尺寸可以为晶圆盘区域的长宽等尺寸参数，可以按照该尺寸参数将晶圆盘划分为多个晶圆盘区域，可以理
解的是，长宽仅为举例，尺寸参数还可以为半径或者周长等形状参数也在本发明保护范围之内。其中，晶圆盘是制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
58.s420、按照各点测晶粒的行列号确定各自对应的晶圆盘区域以将点测晶粒划分为至少两个区域块。
59.其中，点测晶粒的行列号可以理解为点测设备输出的晶粒的行列号坐标。
60.在本实施例中，将晶圆盘按照预设分区尺寸划分为至少两个晶圆盘区域之后，按照各点测晶粒的行列号，可以确定各自对应的晶圆盘区域以将点测晶粒划分为至少两个区域块。
61.s430、针对各区域块，分别获取点测数据集的初始坐标和扫描数据集的初始行列。
62.其中，初始坐标可以理解为扫描数据集中扫描晶粒的初始坐标位置。初始位置坐标可以由人工设定。初始行列可以理解为点测数据集中点测晶粒的初始行列起始点。
63.在本实施例中，按照各点测晶粒的行列号确定各自对应的晶圆盘区域以将点测晶粒划分为至少两个区域块，然后针对各区域块，分别获取点测数据集中晶粒行列号中的初始行列和扫描数据集中晶粒位置坐标中的初始坐标。
64.s440、将初始坐标对应的初始扫描晶粒为起点并按照预设晶粒选择顺序在扫描数据集中获取目标扫描晶粒以及将初始行列对应的初始点测晶粒为起点并按照预设晶粒选择顺序在点测数据集中获取目标点测晶粒。
65.其中，目标扫描晶粒可以理解为待获取的扫描晶粒。目标点测晶粒可以理解为待获取的点测晶粒。
66.具体的，目标扫描晶粒是经过视觉装置，例如可以是工业相机的扫描，从而将整个晶圆盘中的晶粒扫描数据记录下来。
67.在本实施例中，针对各区域块，分别获取点测数据集的初始坐标和扫描数据集的初始行列之后，将初始坐标对应的初始扫描晶粒为起点并按照预设晶粒选择顺序在扫描数据集中获取目标扫描晶粒，以及将初始行列对应的初始点测晶粒为起点并按照预设晶粒选择顺序在点测数据集中获取目标点测晶粒。其中，目标扫描晶粒和目标点测晶粒可以同时获取；也可以仅获取到目标扫描晶粒；也可以仅获取到目标点测晶粒；本实施例在此不做限制。
68.示例性的，初始扫描晶粒以(x，y)为起始点，初始点测晶粒以(col,row)为起始点，向八个方向，即上、下、左、右、左上、右上、左下、右下等，按照预设晶粒选择顺序在点测数据集以及扫描数据集中进行目标点测晶粒以及目标扫描晶粒的查找。
69.s450、在同时获取到目标扫描晶粒和目标点测晶粒的情况下，将目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并，标记扫描数据和点测数据有效，并将目标扫描晶粒和目标点测晶粒分别作为新的初始扫描晶粒和初始点测晶粒。
70.其中，有效可以理解为同时获取到目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据。标记扫描数据和点测数据有效表明获取的目标扫描晶粒和目标点测晶粒可以进行合并。
71.在本实施中，在同时获取到目标扫描晶粒和目标点测晶粒的情况下，可以将目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并，此时标记扫描数据和点测数据有效，并将目标
扫描晶粒和目标点测晶粒分别作为新的初始扫描晶粒和初始点测晶粒，然后再继续进行扫描晶粒，重复扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并的操作。
72.示例性的，图5为本发明实施例二提供的一种点测连通和扫描连通的结构示意图。初始扫描晶粒以(x，y)为起始点，初始点测晶粒以(col,row)为起始点，向八个方向，即上、下、左、右、左上、右上、左下、右下，进行目标点测晶粒和目标扫描晶粒的查找，如目标扫描晶粒查找到左晶粒，目标点测晶粒查找到左边晶粒，则左边晶粒为有效晶粒，否则为无效晶粒，则有效晶粒插入堆栈，同理对其他7个方向进行相同的处理；从堆栈中推出晶粒，以该晶粒为基准，参考初始扫描晶粒和初始电池晶粒的进行处理；重复从堆栈中推出晶粒，以该晶粒为基准的步骤，直到堆栈中没有晶粒。
73.可选的，标记扫描数据和点测数据有效，包括：
74.将扫描数据和点测数据合并为有效晶粒信息添加到数据双向列表存储。
75.在本实施例中，可以将扫描数据和点测数据合并为有效晶粒信息添加到数据双向列表中进行存储。示例性的，有效晶粒信息可以放入堆栈里进行存储，也可以存入文档里面进行存储，还可以存入行列里面进行存储。
76.示例性的，图6为本发明实施例二中提供的一种双向循环链表。如图6所示，晶粒的数据双向列表可以理解为一个标准的数据双向列表(list)，list容器实际上是一个带有头节点的双向循环链表。
77.s460、在仅获取到目标扫描晶粒的情况下，将目标扫描晶粒的扫描数据标记失效，按照预设晶粒选择顺序重新选择目标扫描晶粒和目标点测晶粒。
78.在本实施例中，在仅获取到目标扫描晶粒的情况下，将目标扫描晶粒的扫描数据标记失效，按照预设晶粒选择顺序，重新选择目标扫描晶粒和目标点测晶粒。具体的，将目标扫描晶粒的扫描数据标记失效的方式可以包括不属于有效标记的目标晶粒即为无效，或者，使用无效标记对目标晶粒的数据扫描数据进行标记，该无效标记可以由数字、字母和特殊符号中的一种或者多种组成。
79.s470、在仅获取到目标点测晶粒的情况下，将目标点测晶粒的点测数据标记失效，按照预设晶粒选择顺序重新选择目标扫描晶粒和目标点测晶粒。
80.在本实施例中，在仅获取到目标点测晶粒的情况下，将目标点测晶粒的点测数据标记失效，按照预设晶粒选择顺序重新选择目标扫描晶粒和目标点测晶粒。
81.s480、各区域块对应的点测数据集的点测数据和扫描数据集的扫描数据均被标记后完成合档。
82.在本实施例中，各区域块对应的点测数据集的点测数据和扫描数据集的扫描数据均被标记后完成合档。
83.本发明实施例所提供的技术方案中，通过将晶圆盘按照预设分区尺寸划分为至少两个晶圆盘区域；按照各点测晶粒的行列号确定各自对应的晶圆盘区域以将点测晶粒划分为至少两个区域块，然后针对各区域块，分别获取点测数据集的初始坐标和扫描数据集的初始行列；将初始坐标对应的初始扫描晶粒为起点，并按照预设晶粒选择顺序在扫描数据集中获取目标扫描晶粒，以及将初始行列对应的初始点测晶粒为起点，并按照预设晶粒选择顺序在点测数据集中获取目标点测晶粒；在同时获取到目标扫描晶粒和目标点测晶粒的情况下，将目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并，标记扫描数据和点测数据有效，
并将目标扫描晶粒和目标点测晶粒分别作为新的初始扫描晶粒和初始点测晶粒；在仅获取到目标扫描晶粒的情况下，将目标扫描晶粒的扫描数据标记失效，按照预设晶粒选择顺序重新选择目标扫描晶粒和目标点测晶粒；在仅获取到目标点测晶粒的情况下，将目标点测晶粒的点测数据标记失效，按照预设晶粒选择顺序重新选择目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒；各区域块对应的点测数据集的点测数据和扫描数据集的扫描数据均被标记后完成合档。本发明实施例，通过在同时获取到目标扫描晶粒和目标点测晶粒的情况下，将目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并，进一步实现了晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，从而提高了晶粒合档效率。
84.示例性的，为便于更好的理解晶粒合档方法，图7为本发明实施例二中提供的一种基于区域块的合档的效果示意图。给出了一种晶粒合档方法如下：
85.a1、根据预设分区尺寸将点测晶粒进行区域分块，将整个点测晶粒划分为多个小区域块的晶粒。
86.a2、在多个区域块中，进行合档处理。
87.其中，如点测晶粒超过该区域块，则将该晶粒信息插入列表中。在晶粒列表中，推出一个合档处理点，直至晶粒列表中无晶粒信息。区域分块是将整个晶圆盘划分为n
×
n块(如20
×
20)，进行等分，每个区域块的大小一致。每个晶粒的信息中都有块的编号，当对当前的晶粒进行合档时，如合档的晶粒的区域块的编号不是当前合档的编号时，将该晶粒的信息记录在列表中，不参与合档；
88.其中，晶粒列表时一个标准的数据双向列表(list)，list容器实际上就是一个带有头节点的双向循环链表。双向循环链表可以如图6所示。
89.需要说明的是，晶粒的合档，就是指在种子填充法的基础上，将扫描晶粒和点测晶粒来进行有效的位置关联，描述如下：
90.扫描晶粒的过程，就是设备在开始位置(人工设置)，通过智能的自我扫描规则，快速地扫描整个wafer盘，记录wafer盘上所有的晶粒信息，晶粒的信息，包括：位置信息(x，y)；角度信息(angle)；外观信息，是否双胞，破损；
91.点测的晶粒的位置(col，row)，点测的数据是由点测设备给出，扫描的晶粒位置(x，y)；例如：点测晶粒(0，0)，扫描位置(5000，5000)；点测晶粒(1，0)，扫描的晶粒(5500，500)；点测晶粒(0，1)，扫描晶粒(5000，5750)；
92.扫描晶粒的特点，就是经过视觉模块的扫描，将整盘的晶粒信息记录下来，扫描晶粒的特点是近似等间距的、扫描的角度信息是限制在小角度范围(晶粒盘放置导致的，不能保证绝对的零度放置)；点测晶粒是等间距，角度是固定的(一般是零度放置，不是零度放置则转换为零度放置)；
93.扫描的晶粒数据结构：
94.strucr crystal
95.{
96.int id；//晶粒的id号
97.int x；//晶粒的位置x
98.int y；//晶粒的位置y
99.double angle；//晶粒的角度(二倍角)
100.int flag；//晶粒的状态
101.int idblock；//晶粒所在块的id号
102.bool ispick；//是否挑拣
103.int bin//晶粒的等级
104.int col；//点测晶粒的x
105.int row；//点测晶粒的y
106.int head；//晶粒的吸嘴号
107.bool issign；//是否标记位
108.int itype；//晶粒的类别，0表示导入；1表示扫描；2表示合并
109.}
110.实施例三
111.图8为本发明实施例三提供的一种晶粒合档装置的结构示意图。本实施例所提供的一种晶粒合档装置可以通过软件和/或硬件来实现，可配置于服务器中来实现本发明实施例中的一种晶粒合档方法。如图8所示，该装置具体可包括：晶粒分区模块810和晶粒合档模块820。
112.其中，晶粒分区模块810，用于根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块。
113.晶粒合档模块820，用于在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
114.本发明实施例所提供的技术方案中，晶粒分区模块根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块；晶粒合档模块在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。本发明实施例，通过在至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档，实现了晶粒数据的准确合档，降低设备的内存空间占用，提高了晶粒合档效率，从而提高了芯片生产的稳定性。
115.可选的，晶粒分区模块810，可以包括：
116.区域划分单元，用于将晶圆盘按照所述预设分区尺寸划分为至少两个晶圆盘区域。
117.晶圆盘区域确定单元，用于按照各所述点测晶粒的行列号确定各自对应的所述晶圆盘区域以将所述点测晶粒划分为至少两个区域块。
118.可选的，晶粒合档模块820，可以包括：
119.初始行列获取单元，用于针对各所述区域块，分别获取所述点测数据集的初始坐标和所述扫描数据集的初始行列。
120.晶粒获取单元，用于将所述初始坐标对应的初始扫描晶粒为起点并按照所述预设晶粒选择顺序在所述扫描数据集中获取目标扫描晶粒以及将所述初始行列对应的初始点测晶粒为起点并按照所述预设晶粒选择顺序在所述点测数据集中获取目标点测晶粒。
121.数据有效标记单元，用于在同时获取到所述目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒的情况下，将所述目标扫描晶粒的扫描数据和点测数据进行合并，标记所述扫描数据和所述点测数据有效，并将所述目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒分别作为新的所述初始扫描晶粒和所述初始点测晶粒。
122.晶粒重选第一单元，用于在仅获取到所述目标扫描晶粒的情况下，将所述目标扫描晶粒的扫描数据标记失效，按照所述预设晶粒选择顺序重新选择所述目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒。
123.晶粒重选第二单元，用于在仅获取到所述目标点测晶粒的情况下，将所述目标点测晶粒的点测数据标记失效，按照所述预设晶粒选择顺序重新选择所述目标扫描晶粒和所述目标点测晶粒。
124.合档完成单元，用于各所述区域块对应的所述点测数据集的点测数据和所述扫描数据集的扫描数据均被标记后完成所述合档。
125.可选的，所述预设晶粒选择顺序包括以下至少之一：
126.上、下、左、右、左上、右上、左下、右下；
127.上、下、左、右。
128.可选的，所述标记所述扫描数据和所述点测数据有效，包括：
129.将所述扫描数据和所述点测数据合并为有效晶粒信息添加到数据双向列表存储。
130.可选的，所述点测数据集包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒行列号、晶粒等级、区域块编号；所述扫描数据集包括至少一个晶粒的晶粒编号、晶粒位置坐标、区域块编号。
131.可选的，所述预设分区尺寸包括20*20。
132.本发明实施例所提供的晶粒合档装置可执行本发明任意实施例所提供的晶粒合档方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
133.实施例三
134.图9为本发明实施例三提供的一种电子设备的结构示意图，如图9所示，该设备包括处理器910、存储器920、输入装置930和输出装置940；设备中处理器910的数量可以是一个或多个，图9中以一个处理器910为例；设备中的处理器910、存储器920、输入装置930和输出装置940可以通过总线或其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。
135.存储器920作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的晶粒合档方法对应的程序指令/模块(例如，晶粒合档装置中的晶粒分区模块810和晶粒合档模块820)。处理器910通过运行存储在存储器920中的软件程序、指令以及模块，从而执行设备/终端/服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的晶粒合档方法。
136.存储器920可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外，存储器920可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器920可进一步包括相对于处理器910远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
137.输入装置930可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与设备/终端/服务器的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置940可包括显示屏等显示设备。
138.实施例四
139.本发明实施例四还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种晶粒合档方法，该方法包括：
140.根据预设分区尺寸将点测晶粒划分到至少两个区域块。
141.在所述至少两个区域块中按照预设晶粒选择顺序将点测数据集和扫描数据集进行合档。
142.当然,本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质,其计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作,还可以执行本发明任意实施例所提供的晶粒合档方法中的相关操作。
143.通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器(read-only memory,rom)、随机存取存储器(random access memory,ram)、闪存(flash)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
144.值得注意的是，上述晶粒合档装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
145.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。