一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶粒芯片技术领域，尤其涉及一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置。


背景技术：

2.半导体芯片即集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。现有的半导体晶粒芯片在裂片后，会出现有多种不同尺寸晶粒芯片，当然也包括废品晶粒和杂质。
3.目前，现有技术中在对半导体晶粒芯片进行筛分处理时，不具有较好的自动化效果，一般都是通过人力进行筛选晶粒的，不仅造成大量的时间浪费，也加大了人们的劳动程度，降低了工作效率和准确率，因此，亟需设计一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括筛选箱，所述筛选箱的顶部内壁固定连接有防护框，且防护框的底部固定连接有呈弧形结构的筛网板，筛选箱靠近筛网板的顶部一侧固定连接有进料斗，所述筛选箱的一端内壁固定连接有第一斜板，且第一斜板的一侧开有第一出料口，所述筛选箱两侧内壁中间位置的底部之间固定连接有筛网筒，且筛网筒的网孔直径大于筛网板的网孔直径，筛网筒的一侧开有进料口，进料口的底部内壁与筛选箱的另一端内壁之间固定连接有第二斜板，所述筛选箱的一侧外壁固定连接有机架，且机架的一侧固定连接有电机，电机的输出轴固定连接有插接在筛网筒内的绞龙，绞龙设置为橡胶材质，筛网筒的一端底部开有延伸出筛选箱的呈弧形的第二出料口。
7.优选地，所述筛选箱的另一端外壁固定连接有机座，且机座的顶部一侧固定连接有风机，筛选箱靠近筛网板底部的一端开有进风口，进风口的内壁一侧固定连接有进风罩，进风罩的一端与风机的顶部之间固定连接有进风管。
8.优选地，所述筛选箱的底部内壁固定连接有斜座，且筛选箱靠近斜座的一端开有第三出料口，第三出料口的内壁固定连接有第三出料管，第二出料口的内壁固定连接有呈弧形结构的第二出料管。
9.优选地，所述，第一出料口的内壁固定连接有呈l型的第一出料管，且第一出料管的一侧顶部开有第一排风口，第一排风口的内壁固定连接有透气网。
10.优选地，所述筛选箱靠近筛网板底部的两侧内壁之间通过轴承连接有传动轴，且传动轴的一端固定连接有延伸出筛选箱的连接轴，连接轴的外壁与电机的输出轴均固定连接有传动轮，传动轮的外壁传动连接有传动带，所述传动轴的外壁中间位置固定连接有等
距离分布的连杆，且连杆的端部均粘接有为橡胶材质的冲击棒，冲击棒的一侧与筛网板的底部相接触。
11.优选地，将所述开设在第一出料管的一侧顶部的第一排风口替换为开设在筛选箱一侧的第二排风口，且第二排风口位于第一出料管的顶部，透气网固定连接在第二排风口的内部。
12.本实用新型的有益效果为：
13.1.通过设置在筛选箱内的筛网板和筛网筒，通过电机带动橡胶材质的绞龙在筛网筒内转动，将半导体晶粒通过进料斗投入到筛选箱内，利用弧形结构的筛网板使得半导体晶粒在其上方进行缓慢滑动的初步筛分处理，小口径的晶粒则通过第一斜板和第一出料管排出，大口径的晶粒则通过第二斜板落入到筛网筒内，利用绞龙的作用对半导体晶粒进行二次筛分处理，使得中口径的晶粒通过第三出料口和第三出料管导出，大口径的晶粒通过第二出料口和第二出料管导出，有效的形成半导体晶粒的自动筛分设备，代替人工操作，降低人们的劳动程度，提高工作效率和准确率。
14.2.通过设置在筛选箱一侧的风机和筛网板底部的冲击棒，当半导体晶粒通过筛网板滑落下来时，利用风机和进风罩对下落位置进行鼓风处理，并通过电机和传动带带动传动轴和冲击棒在筛网板的底部旋转，利用冲击棒对筛网板进行冲击处理，使得筛网板形成一定的振动效果，充分的将小口径的半导体晶粒吹拂在第一斜板上，提高初步筛分的效果。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置的内部结构示意图；
16.图2为本实用新型提出的一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置的整体结构示意图；
17.图3为本实用新型提出的一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置的防护框和冲击棒结构示意图；
18.图4为本实用新型提出的一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置的第二斜板结构示意图；
19.图5为本实用新型提出的一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置的实施例2的第二排风口结构示意图。
20.图中：1、筛选箱；2、第一出料管；3、斜座；4、筛网筒；5、绞龙；6、第三出料管；7、第二斜板；8、风机；9、进风管；10、进风罩；11、筛网板；12、进料斗；13、电机；14、传动带；15、防护框；16、传动轴；17、冲击棒；18、第一斜板；19、第二排风口。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.需要说明的是，当组件被称为“固定连接在”另一个组件，它可以直接在另一个组
件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
23.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
24.实施例1，请同时参见图1-4，一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括筛选箱1，筛选箱1的顶部内壁通过螺栓连接有防护框15，且防护框15的底部通过螺栓连接有呈弧形结构的筛网板11，筛选箱1靠近筛网板11的顶部一侧通过螺栓连接有进料斗12，筛选箱1的一端内壁通过螺栓连接有第一斜板18，且第一斜板18的一侧开有第一出料口，筛选箱1两侧内壁中间位置的底部之间通过螺栓连接有筛网筒4，且筛网筒4的网孔直径大于筛网板11的网孔直径，筛网筒4的一侧开有进料口，进料口的底部内壁与筛选箱1的另一端内壁之间通过螺栓连接有第二斜板7，筛选箱1的一侧外壁通过螺栓连接有机架，且机架的一侧通过螺栓连接有电机13，电机13的输出轴通过螺栓连接有插接在筛网筒4内的绞龙5，绞龙5设置为橡胶材质，筛网筒4的一端底部开有延伸出筛选箱1的呈弧形的第二出料口，利用弧形结构的筛网板11使得半导体晶粒在其上方进行缓慢滑动的初步筛分处理，利用绞龙5和筛网筒4的作用对半导体晶粒进行二次筛分处理，有效的形成半导体晶粒的自动筛分设备。
25.进一步的，筛选箱1的另一端外壁通过螺栓连接有机座，且机座的顶部一侧通过螺栓连接有风机8，筛选箱1靠近筛网板11底部的一端开有进风口，进风口的内壁一侧通过螺栓连接有进风罩10，进风罩10的一端与风机8的顶部之间通过螺栓连接有进风管9。
26.进一步的，筛选箱1的底部内壁焊接有斜座3，且筛选箱1靠近斜座3的一端开有第三出料口，第三出料口的内壁通过螺栓连接有第三出料管6，第二出料口的内壁通过螺栓连接有呈弧形结构的第二出料管。
27.进一步的，第一出料口的内壁通过螺栓连接有呈l型的第一出料管2，且第一出料管2的一侧顶部开有第一排风口，第一排风口的内壁通过螺栓连接有透气网。
28.进一步的，筛选箱1靠近筛网板11底部的两侧内壁之间通过轴承连接有传动轴16，且传动轴16的一端焊接有延伸出筛选箱1的连接轴，连接轴的外壁与电机13的输出轴均通过螺栓连接有传动轮，传动轮的外壁传动连接有传动带14，传动轴16的外壁中间位置焊接有等距离分布的连杆，且连杆的端部均粘接有为橡胶材质的冲击棒17，冲击棒17的一侧与筛网板11的底部相接触，利用风机8和进风罩10对下落位置进行鼓风处理，并利用冲击棒17对筛网板11进行冲击，使得筛网板11形成一定的振动效果，充分的将小口径的半导体晶粒吹拂在第一斜板18上，提高初步筛分的效果。
29.本实施例的工作原理，通过电机13带动橡胶材质的绞龙5在筛网筒4内转动，将半导体晶粒通过进料斗12投入到筛选箱1内，利用弧形结构的筛网板11使得半导体晶粒在其上方进行缓慢滑动的初步筛分处理，小口径的晶粒则通过第一斜板18和第一出料管2排出，大口径的晶粒则通过第二斜板7落入到筛网筒4内，利用绞龙5的作用对半导体晶粒进行二次筛分处理，使得中口径的晶粒通过第三出料口和第三出料管6导出，大口径的晶粒通过第
二出料口和第二出料管导出，有效的形成半导体晶粒的自动筛分设备，代替人工操作，降低人们的劳动程度，提高工作效率和准确率，当半导体晶粒通过筛网板11滑落下来时，利用风机8和进风罩10对下落位置进行鼓风处理，通过第一排风口进行排风，并通过电机13和传动带14带动传动轴16和冲击棒17在筛网板11的底部旋转，利用冲击棒17对筛网板11进行冲击处理，使得筛网板11形成一定的振动效果，充分的将小口径的半导体晶粒吹拂在第一斜板18上，提高初步筛分的效果。
30.实施例2，请同时参见图5，一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，本实施例相较于实施例1，将开设在第一出料管2的一侧顶部的第一排风口替换为开设在筛选箱1一侧的第二排风口19，且第二排风口19位于第一出料管2的顶部，透气网通过螺栓连接在第二排风口19的内部。
31.本实施例的工作原理，利用第二排风口19对风机8吹入筛选箱1内的风进行排风处理，使得风机8排出的风不会大量进入到第一出料管2的内部，避免风力过大将小口径的半导体晶粒吹拂在第一出料管2的透气网上造成透气网堵塞的问题。
32.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。