芯片自动摆盘机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片传输设备领域，尤其涉及一种芯片自动摆盘机。


背景技术：

2.芯片是目前电子行业中比较常用地电子元器件，其具有多个加工流程，其中一些加工流程需要将芯片放置在料盘上，然后在对芯片进行处理。目前一般是通过摆盘机将芯片放置在料盘上，一般是先需要对芯片进行传输，然后通过机械臂将传输到相应的位置上的芯片搬运至料盘上，但是这种机构一般仅限于被传输的芯片是同一型号芯片，但是在实际工作工程中，有时候需要从放置有多种信号的器具中挑选出同一型号的芯片，然后再将其搬运至料盘上，现有的摆盘机目前还不具有筛选的功能。


技术实现要素：

3.鉴于此，本实用新型公开了一种芯片自动摆盘机，用于对芯片进行摆盘，并且可以对芯片进行筛选，剔除不需要的芯片。
4.本实用新型公开了一种芯片自动摆盘机，包括：
5.上料机构，用于对芯片进行传输；
6.分拣机构，包括治具片、分拣驱动件以及废料盒，所述治具片上设置有储料槽，所述上料机构将芯片传输至所述储料槽，所述分拣驱动件可驱动所述治具片移动，将所述储料槽内的芯片移动至所述废料盒内；
7.取料机构，用于从所述储料槽内获取芯片，并将其移动至料盘；
8.视觉识别机构，位于所述分拣机构的正上方，用于识别芯片以及芯片的位置。
9.进一步的，所述上料机构包括两条振动传输线路，所述上料机构的末端设置有两个分别与两条传输线路对应的所述分拣机构。
10.进一步的，所述取料机构包括第一驱动组件、第二驱动组件以及吸嘴，所述第一驱动组件通过所述第二驱动组件连接所述吸嘴，并可驱动所述吸嘴在x轴方向移动，所述第二驱动组件驱动所述吸嘴在z轴方向移动；所述料盘位于所述吸嘴的下方，所述料盘连接第三驱动组件，所述第三驱动组件可驱动所述料盘在y轴方向移动。
11.进一步的，所述吸嘴的数量有两个，两个所述吸嘴分别在两个所述分拣机构的所述储料槽内吸取芯片。
12.进一步的，所述第二驱动组件包括驱动支架、驱动电机以及皮带，所述驱动支架连接所述第一驱动组件，所述皮带通过皮带轮与所述驱动支架连接，所述两个所述吸嘴分别通过连接板连接所述皮带的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别位于所述皮带轮的两侧，所述驱动电机通过驱动所述皮带驱动两个所述吸嘴在z轴方向做相反运动。
13.进一步的，所述吸嘴通过旋转电机连接所述连接板，所述旋转电机带动所述吸嘴转动。
14.进一步的，所述分拣机构还包括支撑台，所述治具片位于所述支撑台的上方，所述上料机构将芯片传输至所述储料槽内并通过所述支撑台支撑，所述分拣驱动件驱动所述治具片相对所述支撑台移动，通过所述储料槽将芯片带离所述支撑台并落入所述废料盒内。
15.本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：
16.视觉识别机构可以识别所述储料槽内的芯片，当芯片型号为预设型号时，所述取料机构从所述储料槽内获取芯片，并将其移动至料盘上；当芯片不是预设型号时，分拣驱动件将芯片移动至废料盒内，通过废料盒收集。
附图说明
17.图1为摆盘机的结构示意图；
18.图2为摆盘机各机构的示意图；
19.图3为上料机构的结构示意图；
20.图4为振动传输线的结构示意图；
21.图5为分拣机构的结构示意图；
22.图6为取料机构的结构示意图；
23.图7为第二驱动组件的结构示意图；
24.附图标注说明
25.100、摆盘机；10、机架；20、上料机构；21、振动盘；22、振动传输线；221、传输板；222、传输槽；223、第一定位件；224、第二定位件；225、第三定位件；226、传输空隙；23、振动源；30、分拣机构；31、治具片；311、储料槽；32、分拣驱动件；33、废料盒；34、传动件；35、支撑台；40、取料机构；41、第一驱动组件；42、第二驱动组件；421、驱动支架；422、驱动电机；423、皮带；4231、第一连接部；4232、第二连接部；424、皮带轮；43、吸嘴；50、料盘；51、第三驱动组件；60、视觉识别机构。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
27.还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.如图1和图2所示，本实用新型公开了一种芯片自动摆盘机100，包括机架10，所述机架10上设置有上料机构20、分拣机构30、取料机构40、料盘50以及视觉识别机构60，所述分拣机构30设置在所述上料机构20的传输末端，所述视觉识别机构60设置在所述分拣机构30的正上方，用于识别所述芯片的位置以及所述芯片的型号，当所述分拣机构30的芯片为预设芯片时，所述取料机构40可根据芯片的所在位置获取芯片，并将芯片移动至料盘50上；当所述分拣机构30上的芯片不是预设芯片时，所述分拣机构30可对芯片进行分拣。
29.如图3和图4所示，进一步的，所述上料机构20包括振动盘21以及振动传输线22，所述振动盘21内放置有若干相同或不同型号的芯片，所述振动盘21可将芯片传输至振动传输线22，通过所述振动传输线22对芯片进行振动传输，将芯片传输至所述分拣机构上30。
30.在本技术中，所述振动传输线22的数量有两个，两个所述振动传输线22并排设置，所述分拣机构30的数量与所述振动传输线22的数量相同，分别与相应的所述振动传输线22配合。
31.具体的，所述振动传输线22设置在振动源23上，包括传输板221，所述振动源23的振动发生端连接所述传输板221，所述传输板221上设置有两个传输槽222，所述振动源23通过带动所述传输板221振动，使得位于所述传输槽222内的芯片向前移动。所述传输槽222上设置有第一定位件223，所述第一定位件223阻止所述传输槽222内芯片脱离所述传输槽222。每个所述传输槽222还配合有第二定位件224和第三定位件225，所述第二定位件224与所述第三定位件225位于所述传输槽222和所述分拣机构30之间，所述第二定位件224和所述第三定位件225均与所述传输板221固定连接，所述第二定位件224和所述第三定位件225之间设置有传输空隙226，所述传输空隙226与所述传输槽222连通，经过所述传输槽222的芯片进入所述传输空隙226内，在所述振动源23带动所述传输板221振动时，所述传输空隙226内的芯片可沿所述传输空隙226移动。所述第二定位件224和所述第三定位件225可根据设置位置对所述芯片的传输方向进行微调。
32.请继续参看图5，所述分拣机构30用于对所述上料机构20传输的芯片进行分拣，所述分拣机构30包括治具片31、分拣驱动件32以及废料盒33，所述治具片31位于所述上料机构20的上料末端，即所述治具片31位于所述传输空隙226的传输终点，所述治具片31上设置有储料槽311，所述储料槽311的一侧具有开口，所述上料机构20可将芯片通过该开口传输至所述储料槽311内。所述治具片31通过传动件34连接分拣驱动件32。
33.当所述芯片传输至所述储料槽311内时，所述视觉识别机构60可识别所述芯片的型号以及所述芯片的位置。当所述芯片为所需芯片时，所述取料机构40可从所述储料槽311内获取芯片，并将其移动至料盘50上；当所述芯片为不需要的芯片时，所述分拣驱动件32驱动所述治具片31移动，将所述储料槽311内的芯片移动至所述废料盒33内。
34.具体的，所述储料槽311的上下两端贯通所述治具片31，所述分拣机构30还包括支撑台35，所述支撑台35位于所述上料机构20的传输末端，并且所述支撑台35位于所述治具片31的下方，所述上料机构20将芯片传输至所述储料槽311内并通过所述支撑台35进行支撑。当需要将芯片进行摆盘时，所述取料机构40从所述储料槽311内获取芯片，当需要将芯片移动至所述废料盒33时，所述分拣驱动件32带动所述治具片31移动，所述治具片31通过所述储料槽311带动芯片相对所述支撑台35的顶面移动，直至所述芯片脱离所述支撑台35并落入到所述废料盒33内。
35.进一步的，所述取料机构40包括第一驱动组件41、第二驱动组件42以及吸嘴43，所述第一驱动组件41连接机架10，所述第一驱动组件41通过所述第二驱动组件42在x轴方向驱动所述吸嘴43一端，所述第二驱动组件42连接所述第一驱动组件41并可驱动所述吸嘴43在z轴方向移动。当需要将所述储料槽311内的芯片移动至所述料盘50上时，所述第一驱动组件41通过所述第二驱动组件42驱动吸嘴43移动至分拣机构30的正上方，然后所述第二驱动组件42带动所述吸嘴43向下移动，通过吸嘴43吸取所述储料槽311内的芯片。
36.所述吸嘴43的数量有两个，两个所述吸嘴43均连接所述第二驱动组件42，两个所述吸嘴43分别在两个所述分拣机构30的所述储料槽311内吸取芯片。
37.所述第二驱动组件42包括驱动支架421、驱动电机422以及皮带423，所述驱动支架421连接所述第一驱动组件41，所述皮带423通过皮带轮424与所述驱动支架421转动连接，所述皮带423可在z轴上进行传动。在本技术中，所述皮带轮424的数量有两个，两个所述皮带轮424在z轴上分布，所述驱动电机422可驱动其中一个所述皮带轮424，进而带动所述皮带423转动。两个所述吸嘴43分别通过连接板431连接所述皮带423的第一连接部4231和第二连接部4232，所述第一连接部4231和所述第二连接部4232分别位于所述皮带轮424的两侧，当所述驱动电机422通过皮带轮424驱动皮带423运动时，所述皮带423可通过两个所述连接板431带动两个所述吸嘴43在z轴方向上作相反运动。
38.在获取芯片或者将芯片放置在料盘50的某一位置时，两个芯片的间距有时和两个所述吸嘴43的间距不同，如果带动两个吸嘴43同时运动时，其中一个吸嘴43获取芯片时，另一个吸嘴43可能与料盘50或者分拣机构30发生撞击，因此所述第二驱动组件42可驱动两个所述吸嘴43在z轴方向上作相反运动，可以使得两个吸嘴43分别对获取芯片或者将芯片放置在料盘50上。
39.所述连接板431通过滑轨所述驱动支架421在z轴方向上滑动连接。
40.进一步的，所述吸嘴43上还连接有旋转电机432，所述吸嘴43通过旋转电机432连接所述连接板431，所述旋转电机432可带动吸嘴43旋转。当所述吸嘴43获取所述芯片后，所述芯片的吸附位置与所述料盘50上的放置槽的位置可能不对应，此时所述旋转电机432通过吸嘴43带动芯片旋转，调整芯片的角度。
41.如图2所示，所述料盘50位于所述吸嘴43的下方，所述料盘50连接第三驱动组件51，所述第三驱动组件51可驱动所述料盘50在y轴方向移动。
42.本实用新型在不脱离本实用新型的广义的精神和范围的前提下，能够设为多种实施方式和变形，上述的实施方式用于说明实用新型，但并不限定本实用新型的范围。