分拣机及其操作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种分拣机，且特别涉及一种晶粒分拣机及其操作方法。
【背景技术】
[0002] 随着科技的进步，现今电子产品的种类与款式也越来越多。在电子产品制造及生 产过程中，厂商会根据客户对产品的品质需求及其实际使用所需，配备以不同品质的生产 元件。
[0003] 在电子产品中常用到不同种类的晶粒，这些晶粒都是先从晶圆切割并分拣出来 的。然而，在每一块晶圆上都能切割出不同品质的晶粒。在工业应用上，厂商都会以晶粒分 类设备来把晶圆上不同品质的晶粒分拣出来归类。特别针对发光二极管（LED)而言，其会 先检测晶粒的光电特性来进行归类。
[0004] 然而，在分拣过程中，厂商都需要针对某一品质要求范围的晶粒而更换相关设备， 这使得分拣晶粒的过程不得不间断地停止，影响着分拣过程的效率。特别是当某一品质要 求范围的晶粒数量只有很少的时候，更换相关设备的时间可能已多于分拣晶粒的时间，使 得分拣的效率严重降低。
【发明内容】
[0005] 本发明的一个技术目的在于提供一种晶粒分拣机，其可改善因分拣机需要更换晶 粒分选架，而使分拣机闲置及效率相应降低的影响。
[0006] 根据本发明的一实施方式，一种分拣机包含第一置晶台、第二置晶台、至少一个分 选架取放器，取晶台、分拣臂、移动机构与控制器。取晶台可放置晶圆承载件，多个晶粒放置 在晶圆承载件上。控制器可令分选架取放器将至少一个第一晶粒分选架放置在第一置晶 台上，并将至少一个第二晶粒分选架放置在第二置晶台上，令移动机构将第一置晶台移入 分拣区，让分拣臂将属于第一群组的晶粒分拣至第一晶粒分选架上，在属于第一群组的晶 粒均已分拣至第一晶粒分选架上后，令移动机构将第一置晶台移出分拣区，让分选架取放 器自第一置晶台上取出第一晶粒分选架，并将至少一个第三晶粒分选架放置在第一置晶台 上，在第一置晶台移出分拣区后或至少部分同时，令移动机构将第二置晶台移入分拣区，让 分拣臂将属于第二群组的晶粒分拣至第二晶粒分选架上。
[0007] 本发明的一个技术目的在于提供一种晶粒分拣机操作方法，其可改善因分拣机需 要更换晶粒分选架，而使分拣机闲置及效率相应降低的影响。
[0008] 根据本发明另一实施方式，一种分拣机的操作方法包含下列步骤（应了解到，在 本实施方式中所提及的步骤，除特别叙明其顺序者外，均可依实际需要调整其前后顺序，甚 至可同时或部分同时执行）：
[0009] (1)将具有多个晶粒的晶圆承载件放置在取晶台上；
[0010] (2)将至少一个第一晶粒分选架放置在第一置晶台上；
[0011] (3)将至少一个第二晶粒分选架放置在第二置晶台上；
[0012] (4)将第一置晶台移入分拣区；
[0013] (5)在第一置晶台移入分拣区后，将属于第一群组的晶粒分拣至第一晶粒分选架 上；
[0014] (6)在属于第一群组的晶粒均已分拣至第一晶粒分选架上后，将第一置晶台移出 分拣区；
[0015] (7)在第一置晶台移出分拣区后，自第一置晶台上取出第一晶粒分选架；
[0016] (8)在取出第一晶粒分选架后，将至少一个第三晶粒分选架放置在第一置晶台 上；
[0017] (9)在第一置晶台移出分拣区后或至少部分同时，将第二置晶台移入分拣区；以 及
[0018] (10)在第二置晶台移入分拣区后，将属于第二群组的晶粒分拣至第二晶粒分选架 上。
[0019] 本发明上述实施方式与已知现有技术相比较，至少具有以下优点：
[0020] (1)本发明上述实施方式以至少一个第一晶粒分选架放置在第一置晶台上，并将 至少一个第二晶粒分选架放置在第二置晶台上。当第一置晶台被移入分拣区，且属于第一 群组的晶粒均被分拣臂分拣至第一晶粒分选架后，移动机构会将第一置晶台移出分拣区， 然后或至少部分同时，移动机构会将第二置晶台移入分拣区，分拣臂将属于第二群组的晶 粒分拣至第二晶粒分选架上。此时，分选架取放器自第一置晶台上取出第一晶粒分选架，并 将至少一个第三晶粒分选架放置在第一置晶台上。因此，在第三晶粒分选架被更换至第一 置晶台上的同时，属于第二群组的晶粒可被分拣至第二晶粒分选架上。借由第一置晶台及 第二置晶台通过移动机构交替移入分拣区以进行晶粒分拣，以及交替移出分拣区以进行晶 粒分选架的更换，晶粒分拣机的闲置时间可明显减少，晶粒分拣机的效率也相应提高。
[0021] (2)本发明上述实施方式以第一晶粒分选架包含第一次晶粒分选架与第二次晶粒 分选架，其中当第一置晶台位于分拣区时，控制器将让分拣臂先将属于第一类别的晶粒分 拣至第一次晶粒分选架上，再将属于第二类别的晶粒分拣至第二次晶粒分选架上。相应地， 第二晶粒分选架包含第三次晶粒分选架与第四次晶粒分选架。借着以上所述把晶粒数量最 多最少及次多次少的组合搭配安排，分拣至第一置晶台及第二置晶台上的晶粒的数量将会 拉近。在分拣机操作时，分拣至第一置晶台及第二置晶台上的晶粒的数量因为落差太大，使 得其中一方因为另一方需要频繁更换晶粒分选架而分拣程序遭打断的情况将得到改善，因 此，晶粒分栋机的效率也进一步提
[0022] (3)第一置晶台及第二置晶台均是由移动机构移入或移出分拣区。控制器可令其 中一个置晶台移出分拣区的同时，就让另一个置晶台移入，或者可让另一个置晶台于稍后 时间移入。因此，这个可调整的程序安排能让分拣机的操作更具灵活性。
【附图说明】
[0023] 图1为依照本发明一实施方式的分拣机的俯视图。
[0024] 图2为图1的分拣机在另一状态的俯视图。
[0025] 图3为图1的分拣机的功能方块图。
[0026] 图4为依照本发明另一实施方式的分拣机的俯视图。
[0027] 图5为图4的分拣机在另一状态的俯视图。
[0028] 图6~7为依照本发明一实施方式的分拣机的操作方法流程图。
【具体实施方式】
[0029] 以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体的细节将 在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些具体的细节不应用以限制本发明。也就是说， 在本发明部分实施方式中，这些具体的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有 惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。
[0030] 图1为依照本发明一实施方式的分拣机100的俯视图。图2为图1的分拣机100 在另一状态的俯视图。如图所示，一种分拣机100包含第一置晶台110、第二置晶台120、 至少一个分选架取放器130、取晶台140、分拣臂150、移动机构160与控制器170。取晶台 140可放置晶圆承载件145,多个晶粒放置在晶圆承载件145上。控制器170可令分选架取 放器130将至少一个第一晶粒分选架115放置在第一置晶台110上，并将至少一个第二晶 粒分选架125放置在第二置晶台120上。控制器170令移动机构160将第一置晶台110移 入分拣区SA，让分拣臂150将属于第一群组的晶粒分拣至第一晶粒分选架115上。在属于 第一群组的晶粒均已分拣至第一晶粒分选架115上后，控制器170令移动机构160将第一 置晶台110移出分拣区SA，让分选架取放器130自第一置晶台110上取出第一晶粒分选架 115,并将至少一个第三晶粒分选架放置在第一置晶台110上。在第一置晶台110移出分拣 区SA后或至少部分同时，控制器170令移动机构160将第二置晶台120移入分拣区SA，让 分拣臂150将属于第二群组的晶粒分拣至第二晶粒分选架125上。
[0031] 图3为图1的分拣机100的功能方块图。上述的分拣机100还包含晶圆图存取器 180与规划器190。晶圆图存取器180可取得晶粒中各类别的晶粒数量。规划器190则可 将晶粒数量较少的类别规划为第一群组中的一个类别，并将晶粒数量较多的类别规划为第 二群组中的一个类别。如图3所示，控制器170可控制分选架取放器130、分拣臂150、移动 机构160、晶圆图存取器180与规划器190。
[0032] 更具体地说，当第一置晶台110移出分拣区SA的同时，控制器170可令移动机构 160将第二置晶台120移入分拣区SA，使得第一置晶台110与第二置晶台120的移动能够 同步进行。或者，控制器170可在第一置晶台110开始移出分拣区SA，甚至已经移出分拣区 SA后，才令移动机构160将第二置晶台120移入分拣区SA。如此一来，分拣机100的操作 将更具灵活性。
[0033] 当分选架取放器130将第三晶粒分选架放置在第一置晶台110上后，控制器170 令分拣臂150停止将属于第二群组的晶粒分拣至第二晶粒分选架125上，并令移动机构160 将第二置晶台120移出分拣区SA，然后或至少部分同时将第一置晶台110移入分拣区SA， 让分拣臂150根据规划器190的规划将属于第三群组的晶粒分拣至第三晶粒分选架上。更 具体地说，当第二置晶台120移出分拣区SA的同时，控制器170可令移动机构160将第一 置晶台110移入分拣区SA，使得第二置晶台120与第一置晶台110的移动能够同步进行。 或者，控制器170可在第二置晶台120开始移出分拣区SA，甚至已经移出分拣区SA后，才令 移动机构160将第一置晶台110移入分拣区SA。
[0034] 分拣臂150将所有属于第二群组的晶粒分拣至第二晶粒分选架125上需要第一时 间，而分选架取放器130取出第一晶粒分选架115,并将第三晶粒分选架放置在第一置晶台 110上需要第二时间。为了使分拣程序能够持续进行，即分拣臂150能保持其分拣的活动 量，第一时间可足够长久，使得第一时间大于或等于第二时间。换句话说，整个第二时间被 分拣臂150持续进行的分拣工作消化掉，使得第二时间独立于分拣