本发明涉及一种制造方法及mems角反射器阵列，属于微机电系统（mems）制造。、角反射器作为典型的逆向回射光学器件，依靠三个两两相互垂直的反射面，可将任意角度入射的光线沿原路径反向反射，可具备无源工作、抗干扰能力强、回射指向稳定等核心优势，在激光雷达测距、卫星激光通信、雷达与微波、交通与安...

本发明涉及一种用于生长的碳纳米管的原位电学表征的系统，特别是在生长衬底上。本发明还涉及在该系统中实施的原位电学表征方法，以及用于使生长纳米管的芯片适于表征目的的方法。本发明的领域是量子部件和量子计算机，并且更一般地是纳米电子学。、在电子器件（诸如场效应晶体管）中，用于碳纳米管的电学表征（例...

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种mems芯片封装设备及其封装工艺。、芯片封装是半导体制造的后道工序，用于对安装有集成电路的芯片进行封装，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。随着人工智能（ai）和高性能计算（hpc）对芯片性能要求呈指数级增长，传统的芯片微缩路线正面临物理极限...

本申请一般涉及半导体。更具体地，本申请涉及一种mems器件的制备方法及mems器件。、相关技术中，在一些微电子机械系统（micro-electro-mechanical system，简称mems）器件的制备过程中，需要通过器件结构上的释放孔对牺牲层释放腐蚀后，再在器件表面沉积薄膜以将释放...

本申请涉及微机电系统(miro-electro-mechanical system，mems)，具体涉及一种mems器件及其制作方法。、在mems器件中，空腔结构是实现振动膜、谐振器等悬浮功能的关键。现有针对空腔结构的制作方案，主要分为埋氧层停止刻蚀工艺、牺牲层释放法以及预制c-soi晶圆...

本发明属于一维材料领域，涉及一种一维材料结构及其一维材料的组装方法。、一维纳米材料以其优异的光电性能，在储能、光学、生物医疗、光电纳米器件等领域被广泛关注。而在一维纳米材料的应用中，有序阵列的一维纳米材料相较于随机网络的一维纳米材料表现出了更为优异性能。目前，为了得到有序的一维纳米材料阵列...

本发明属于人形机器人智能皮肤与柔性封装，具体涉及具备梯度模量与阻迁移界面层的边缘电极封装结构及其制备方法。、离子导电皮肤采用连续介质与边缘电极的极简架构，具有低成本和易覆盖大曲面的优势。但在量产与长期使用中，边缘区域往往成为最先失效位置，包括力学失配和化学失效：、力学失配：刚性电极/连接部...

本申请涉及微机电系统，具体涉及一种mems封装结构及电子设备。、微机电系统（mems）器件广泛应用于传感器、谐振器、陀螺仪、麦克风、压力传感器等领域，常与互补金属氧化物半导体（cmos）技术结合使用，以实现信号处理与控制功能，目前，一种常见的mems封装结构是在基底上设置cmos裸片，me...

本发明涉及一种mems构件以及一种用于其制造的方法。、由现有技术已知mems构件和用于其制造的方法。在此，缩写mems代表微机电系统，该微机电系统通过微结构特性和合适的制造过程能够实现对机电功能构件例如执行器和传感器的微型化。、de     a说明了由具有mems构件的第一半导体基底与第二...

本申请实施例涉及半导体，具体涉及一种微电子机械系统结构、半导体器件及电子设备。、mems(micro-electro-mechanical systems，微电子机械系统)结构融合了微电子技术、微加工技术和精密机械技术，通过在硅片等基底材料上构建微米甚至纳米级别的机械结构与电子电路来实现传...

本公开实施例微纳加工，尤其涉及分级微结构硅柱模板制备方法与毛细液桥限域操控技术。、胶体量子点作为新型半导体纳米发光材料，因其带隙可调、发光效率高、以及光学性能优异等优点受到广泛关注，在高性能微显示器件领域具有良好的潜在应用价值。量子点大面积阵列化组装是实现其在微显示器件中应用的关键，而微结...

本发明涉及二维材料制备，特别是一种基于人工智能与自动化体系的二维材料智能机械剥离制备方法及系统。、二维材料是一类具有原子级厚度的新兴材料，具有优异的电学、光学、力学和热学性质，在柔性电子、量子器件、光电传感器、新能源器件等领域展现出广阔的应用前景。典型的二维材料包括石墨烯、六方氮化硼、过渡...

本申请涉及电力电子，尤其涉及一种微机电系统散热器、其制作方法及电子设备。、随着电力电子技术的不断发展，手机、电脑等电子设备逐渐向小型化、轻薄化的趋势发展，电子设备中单位体积的发热量越来越大，对散热部件的要求也越来越高。在现有技术中，通常采用导热垫片、导热硅脂、均热板等散热部件，对电子设备进...

本发明属于微纳传感芯片/器件，具体公开了一种微纳量子传感芯片/器件及其封装结构。、量子精密测量器件利用原子系综对外界电场、磁场、重力场等目标物理量变化的敏感响应，通过精确探测原子量子态的改变来实现对物理量的高精度测量。原子气室是量子精密测量器件的核心器部件，为铷、铯、钾等特定原子系综提供光...

本发明属于微机电系统封装，尤其涉及一种mems兼容的含能封装盖及制备方法。、随着微机电系统器件向小型化、集成化方向发展，封装结构已不再仅仅承担机械保护、环境隔离和外部连接等单一作用，而逐步成为器件系统功能实现的重要组成部分。现有mems封装盖通常主要作为被动封装部件使用，其主要功能在于实现...

本发明涉及一种用于电容式传感器和/或致动器装置的微机械构件。本发明同样涉及一种电容式传感器和/或致动器装置。此外，本发明涉及一种用于电容式传感器和/或致动器装置的微机械构件的制造方法。、从现有技术中，例如us ,, b and us ,, b，已知mems麦克风，它们分别配备有能翘曲的第一...

本发明涉及柔性电子器件，尤其涉及一种高稳定性的柔性电子器件及其制备方法。、随着大数据时代的快速发展，传统电子器件在微缩过程中面临着物理极限、功耗激增和人体兼容性差等问题，难以满足日益增长的发展需求。柔性自旋电子器件结合了自旋电子学器件高密度、低功耗和高灵敏度的特点，通过柔性化工艺拓展了电子...

本发明属于半导体领域，涉及一种半导体材料的加工工艺，具体涉及一种改善深硅背腔刻蚀工艺中正面光刻胶破膜的方法。、在半导体器件制造领域，晶圆流片过程中，完成正面器件结构的工艺加工后，通常需要进行背面刻蚀工艺以形成背腔结构，从而实现器件的电学性能与结构功能需求，这是深硅刻蚀类器件加工的常规且关键...

本申请涉及光电子器件领域，尤其涉及一种透明电极及其制备方法。、随着消费电子、显示成像、电致变色及表面装饰等领域的技术融合与产业升级，对具备精密微结构的功能性表面器件的需求呈现多元化与高性能化发展趋势。此类器件如用于视觉隐私保护的防窥屏幕、呈现动态光学效果的结构色表面与智能调光玻璃、以及作为...

本申请涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制备方法、喷墨打印机。、喷墨打印技术作为现代非击打式打印技术的主流，广泛应用于办公文档输出、家庭照片打印以及工业化的图形喷绘与精密制造领域。微机电系统（micro-electro-mechanical systems，mems）热发泡式喷墨打...