本发明涉及纳米材料相关，更加具体来说，本发明涉及一种纳米级湿法材料的制备方法及制备系统。、在现有技术中，随着纳米材料科学的发展，在生物、化学、半导体、化妆品、电子、新能源、国防军工等各行业中，为最大限度地发掘材料的极限理化性能，经常需要对材料进行高细度、纳米级的分散或研磨以及除泡。纳米级湿...

本发明涉及封装，尤其涉及一种晶圆级封装结构及封装方法。、微机电系统(micro electro mechanical system,mems)是通过半导体工艺和微纳加工技术在硅或其他介质晶圆上形成微机械元件并最终与信号处理电路集成于一体的统称。由于mems器件具有可动结构易受组装工艺和实际...

本发明涉及发电，具体涉及一种基于纳米涂层的产电器件及其制备方法。、人类的生活生产已经离不开电力，而电力的生产除了传统的火电、水电、核电、风电、光伏等，水蒸发发电(水伏发电)和湿气发电等的提出，开启了能源电力生产的一个新方向；其中，水蒸发发电是利用纳米材料的尺寸结构特点，如表面效应和量子效应...

本申请属于半导体器件，具体地，本申请涉及一种压电mems换能器及其加工方法、封装结构及电子设备。、压电mems换能器利用微薄膜的弯曲振动发射和接收超声波，是基于压电能量转换机理的一种超声换能器。、现有技术中，压电mems换能器一般包括衬底层、支撑层和结构层，结构层和支撑层组成振动薄膜，衬底...

本申请涉及半导体制造，具体涉及一种mems器件及其制备方法、电子设备。、微机电系统(micro-electro-mechanical systems，简称：mems)材料经常以薄膜的形式存在于基底上，或与其他材料构成复合材料，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。mems材料可应用于半导体固态...

本申请涉及封装，特别是涉及一种数字输出的压力传感器。、压力传感器(pressure transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差...

本发明涉及一种基于soi与sic的耐高温mems器件及其制备方法，属于先进制造。、随着物联网、大数据的发展，万物互联正悄然改变人们的生活方式，其中信息获取是万物互联的关键一环，传感器作为采集信息的一种有效手段发挥着重要作用。mems压力传感器作为探测信号的成熟手段，在汽车工业、航空航天、石...

本发明涉及一种复杂曲面金属微纳结构及其制备方法及装置，属传感器精密、微细制造。、高端装备的智能化是目前航空航天、生物医疗和先进制造等领域的重点发展方向，如：智能叶片、智能轴承、智能齿轮和智能刀具等。对于智能零/部件而言，传感器结构的精度、稳定性和耐久性等是影响其工作效果的关键因素。同时，传...

本发明属于mems工艺设备，具体涉及晶圆刻蚀夹持工装以及晶圆刻蚀密封工艺。、晶圆刻蚀夹持工装是半导体制造过程中的重要组成部分，它的主要功能是在刻蚀过程中稳定地夹持住晶圆，确保刻蚀过程的顺利进行。、在刻蚀过程中，晶圆的处理需要非常精确，因为任何微小的偏差都可能影响到最终产品的质量。因此，刻蚀...

本发明涉及原子器件的，特别涉及一种微型原子气室及其制备方法和应用。、原子气室是众多量子计量、测量，传感器件传感应用如cpt原子钟、原子磁力计、里德堡原子电场计、多普勒展宽测温等的核心器件，其气室压力的精确性受到填充碱金属叠氮化物分解的直接影响，工作时同时受到作用光及外界杂散光的照射，外界杂...

本发明涉及柔性应变器件，尤其是涉及一种应变响应柔性器件及其制备方法和应用。、柔性传感器的制备方法与传统的传感器制造技术在本质上并无显著差异。然而，随着检测需求的不断提高，传统材料已无法满足这些需求。因此，纳米材料逐渐成为构成传感器结构的关键组分。在众多制备纳米材料的方法中，脱合金、等离子体...

本发明涉及一种基于sic膜片的耐高温mems器件及其制备方法，属于先进制造。、传感器作为采集信息的一种有效手段发挥着重要作用。mems压力传感器作为探测的成熟手段，在汽车工业、航空航天、石油探测、生物医疗、消费电子等领域应用非常广泛。按照压力测量原理的不同，mems压力传感器包括电容式、光...

本发明属于硅片键合，尤其涉及一种硅片的阳极键合装置及其键合方法。、目前玻璃-硅片-玻璃三层阳极键合在微流控芯片、mems、惯性传感器和压力器件中有所应用。玻璃-硅片-玻璃三层结构要经历两次阳极键合，第一次键合将一片玻璃与硅片的一面键合，第二次键合将另一片玻璃与硅片的另一面进行键合，此时就完...

本发明属于微电极阵列，尤其涉及一种三维纳米多孔微电极阵列及其制备方法。、微电极是指至少在一个维度上的尺度为微米级的一类电极，例如微盘电极和微带电极等。与常规电极相比，微电极具有诸多优良的电化学特性，如充电电流小、信噪比高、ir降小、传质速度高、响应时间短和灵敏度高等。而微电极阵列是由多个微...

本申请涉及封装，特别是涉及一种压力传感器。、压力传感器(pressure transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和...

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体器件及其制备方法。、在制备诸如mems麦克风或滤波器等半导体器件时，某些膜层需要进行横向钻刻（undercut），刻蚀完成后，需要利用光学测量方法精确测量undercut的尺寸（被undercut的膜层的边缘与其上层膜的相应边缘之间的距离），从而监控...

本发明从一种微机械传感器出发，所述微机械传感器具有mems衬底并且具有罩衬底(kappensubstrat)，在所述mems衬底上在空腔中布置有具有至少一个传感器电极的微机械结构，所述罩衬底布置在所述微机械结构上方并且封闭所述空腔。、用于测量加速度和转速的微机械惯性传感器针对汽车领域和消费...

本发明涉及微机电系统封装及其制造方法。、微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)元件，例如加速度计、陀螺仪、压力传感器和麦克风，已广泛用于许多现代电子元件中。例如，由加速度计和/或mems陀螺仪组成的惯性测量单元(inertial measur...

本发明涉及原子器件的，特别涉及一种多腔式微型原子气室及其制备方法。、原子气室是众多量子传感应用如cpt原子钟、原子磁力计、原子陀螺仪、里德堡原子电场计、多普勒展宽测温等的核心器件，其参数一致性和长期密封性，稳定性直接决定了诸多量子传感应用系统的一致性、稳定性和开发难度；其量产规模速度直接影...

本公开的实施例涉及一种用于制造包括两个半导体管芯的器件的方法以及由此获得的器件。此外，本公开的实施例涉及芯片级封装(csp)器件，其包括微机电系统(mems)管芯(例如mems传感器)和集成电子组件的半导体管芯(例如专用集成电路(asic))。、众所周知，集成mems器件的管芯在一侧(通常...