本发明涉及线路板生产技术领域，具体属于一种高精度线路板电镀锡方法。
背景技术：
随着电子技术飞速发展，无论是军需品还是通讯用线路板，线路板都向着小型化集成化发展。而线路板日趋要求孔径逐渐变小，层数和板厚不断提高，从而造成高纵横比工艺日益迫切需求。行业内关于PCB深孔镀铜方面的试验和采取的措施较为成熟，但对镀锡抗蚀性能的研究不多，在PCB深孔的加工过程中，镀锡抗蚀性能面临着严峻的考验，如何有效改善镀层抗蚀能力，降低孔内无铜报废比例、提高板件品质是PCB行业需解决的迫切问题。
现有的PCB板镀锡工艺流程为：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→预浸→镀锡→水洗→下板。在镀锡过程中，深孔内易藏气泡，除设备循环外，孔内药水主要依靠震荡和摇摆进入孔内，因摇摆强度和频率在设备安装时就基本确定，一般很难改变。在一次过拉的情况下，经常由于PCB板孔内存在空气，药水浸润性不够，导致镀锡不良，出现孔内无铜等电镀不良缺陷，超过IPC接受标准或客户标准，严重影响品质问题。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明的目的是提供了一种高精度线路板电镀锡方法。
本发明采用的技术方案如下：
一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。
所述前处理工序制备电镀液，所述电镀液包括硫酸锡和分散剂。
所述电镀锡工序将电镀液的镀槽置于数控超声发生器中，将准备好的线路板置入电镀液中，电镀过程中施加一定超声功率的超声波强化电镀。
所述分散剂为含磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐溶液。
所述分散剂在硫酸锡镀液中添加最佳范围为0.1-2g/L。
所述前处理工序和电镀锡工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序的预浸槽中包括如下重量份数的组分：聚二硫二丙烷磺酸钠12-14份、巯基丙烷磺酸钠9-12份、2-巯基苯并咪唑6-10份、硬脂酸聚乙二醇酯5-8份、烷氧基萘酚10-14份。
所述超声处理的工艺参数为：超声频率为100Hz-40kHz，功率为8-150W/m3槽液，时间为5-10min。
所述电镀锡工序中镀锡的温度为22-28℃。
所述微盲孔的尺寸为直径为50-200μm，所述微通孔的尺寸为直径为50-300μm。
与已有技术相比，本发明的有益效果如下：
(1)超声波在电镀过程中对镀液起到既强烈又均匀的搅拌作用，这种作用可以始终保持材料表面的清洁，使锡离子放电过程均匀平稳，从而改善镀层的均匀性和光洁度；
(2)超声波强化电镀增加了镀层的结合力，因为超声波强烈、均匀的搅拌作用使镀层表面始终保持清洁，从而提高了镀层的结合力；
(3)本发明通过使用的添加剂以磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐的阴离子表面活性剂为分散剂，显著的提高了电镀锡液的综合电镀性能，使其具有高分散性能，优良的延展性，进一步提高了镀层的质量。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种高精度线路板电镀锡方法，所述线路板包含微盲孔或微通孔，所述电镀锡工艺包括前处理工序、电镀锡工序和后处理工序。
所述前处理工序制备电镀液，所述电镀液包括硫酸锡和分散剂。
所述电镀锡工序将电镀液的镀槽置于数控超声发生器中，将准备好的线路板置入电镀液中，电镀过程中施加一定超声功率的超声波强化电镀。
所述分散剂为含磺基琥珀酸脂基和氧乙烯基的钠盐溶液。
所述分散剂在硫酸锡镀液中添加最佳范围为0.1-2g/L。
所述前处理工序和电镀锡工序之间还设有预浸工序，所述预浸工序的预浸槽中包括如下重量份数的组分：聚二硫二丙烷磺酸钠12-14份、巯基丙烷磺酸钠9-12份、2-巯基苯并咪唑6-10份、硬脂酸聚乙二醇酯5-8份、烷氧基萘酚10-14份。
所述超声处理的工艺参数为：超声频率为100Hz-40kHz，功率为8-150W/m3槽液，时间为5-10min。
所述电镀锡工序中镀锡的温度为22-28℃。
所述微盲孔的尺寸为直径为50-200μm，所述微通孔的尺寸为直径为50-300μm。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。