新型电镀装置的制作方法

本实用新型涉及电镀装置领域，特别是涉及一种新型电镀装置。

背景技术：

目前的电镀镀锡液中一般使用二价锡(硫酸亚锡)作为电镀的主盐，而当二价锡与空气接触时，容易被空气中的氧气氧化成四价锡，电镀液中四价锡的浓度上升，会导致电镀液逐渐老化和不稳定，这对于电镀工序是不利的。因此需要尽量减少电镀液与空气(氧气)的接触和混合。

当前技术条件下，采用垂直连续电镀生产线进行镀锡工序时，电镀液极易老化和不稳定，导致垂直连续电镀生产线在PCB镀锡中的接受度很低。

这是由于垂直连续电镀装置的设计一般分为上方的电镀槽和下方的储备槽两部分，上方的电镀槽进行电镀作业，溢流出的电镀液通过回流管，在重力落差的作用下流入下方的储备槽内，下方的储备槽回收和储备电镀槽溢流出的电镀液，然后通过循环泵将电镀液抽回电镀槽，维持电镀液位。在该过程中，基本无法避免电镀液与空气相接触，且电镀液在从电镀槽经垂直设置的回流管道流入下方储备槽的过程中，由于重力的作用，流速较快，冲击力会裹挟大量空气进入储备槽形成泡沫，导致电镀液中二价锡极易被氧化，进而影响电镀工序。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种电镀液不易氧化的新型电镀装置。

一种新型电镀装置，包括电镀槽、储备槽、回流管和循环管；其中，

所述电镀槽用于容纳电镀液，且具有溢流部；

所述回流管包括第一端口和第二端口，所述第一端口连通至所述溢流部，所述第二端口连通至所述储备槽；所述电镀液溢流至所述溢流部后，在重力作用下由所述回流管流通至所述储备槽；

所述回流管迂回弯曲形成迂回部，该迂回部在流入所述电镀液后形成液封；

所述储备槽再经所述循环管连通至所述电镀槽。

上述新型电镀装置，通过将回流管进行迂回弯曲形成迂回部，由此当回流管中流入电镀液后会形成液封，对电镀液进行封闭，减少与空气的接触，避免电镀液被氧化。

在其中一个实施例中，所述第一端口连通至所述溢流部的底部。便于溢流部中的电镀液完全回流，避免淤积。

在其中一个实施例中，所述迂回部在重力方向上低于所述溢流部。便于电镀液在重力作用下快速流入所述迂回部并回流至储备槽中，提高电镀液循环效率。

在其中一个实施例中，所述迂回部在重力方向上低于所述溢流部，且高于所述储备槽。可以节省回流管的制作材料，降低装置的生产成本。

在其中一个实施例中，所述回流管由所述溢流部的底部延伸至所述溢流部内，并在所述溢流部内迂回弯曲形成所述迂回部，所述第一端口高于所述溢流部的底部。

在所述溢流部内形成所述迂回部，当溢流部的电镀液累积至进入所述迂回部，可由所述溢流部与迂回部共同形成液封，对电镀液进行封闭。

在其中一个实施例中，所述迂回部上靠近所述溢流部的底部的位置设置有泄流孔，所述泄流孔的开口面积使该泄流孔的最大流量小于所述电镀液经所述回流管流通时的流量。

所述泄流孔的面积具体可根据新型电镀装置的尺寸以及电镀流程进行合理设计；所述泄流孔的最大流量是指，常压下，单位时间内所允许通过所述泄流孔的开口面积的最大电镀液体积或质量。

当利用所述溢流部与迂回部共同形成液封时，停止电镀后，溢流部内会有电镀液残留。通过设置该泄流孔，在电镀过程中，溢流部和回流管中电镀液正常循环时，电镀液难以由该泄流孔流出，因此不会对液封产生影响；而当停止电镀时，电镀液可由该泄流孔流出，避免电镀液在溢流部中残留。

在其中一个实施例中，所述迂回部上设置有防虹吸孔；所述防虹吸孔位于所述迂回部在流入所述电镀液后形成的液封的液面之下，且高于所述第一端口，用于在所述液封的液面下降后，将所述溢流部中的空气导通至所述迂回部，使所述溢流部与所述迂回部之间无压差。

当电镀液在回流管中的流动速度过快时，容易形成虹吸而抽空液封里的电镀液，由此失去封闭的作用。通过设置该防虹吸孔，当虹吸形成时，抽吸作用使液封的液面下降，露出该防虹吸孔后，可使空气进入回流管，打破虹吸形成的密闭环境，避免液封里的电镀液被抽空，进而保证其在电镀过程中的封闭作用。

在其中一个实施例中，所述第二端口连通至所述储备槽的底部。

由此使储备槽中电镀液的液面高于所述第二端口，避免电镀液从回流管中流出时形成冲击力，将储备槽中的空气带入电镀液。

在其中一个实施例中，所述循环管上设置有循环泵。

以加快电镀液的循环，提高电镀效率。

在其中一个实施例中，所述迂回部为U形或V形。

该形状可以节省迂回部的制作材料，降低装置的生产成本。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型所述新型电镀装置，通过将回流管进行迂回弯曲形成迂回部，由此当回流管中流入电镀液后会形成液封，对电镀液进行封闭，减少与空气的接触，有效避免电镀液被氧化。

进一步合理设置迂回部的结构并增加泄流孔和防虹吸孔的设置，可保证上述液封在电镀过程中的稳定性，并避免电镀结束后电镀液在溢流部残留。

上述新型电镀装置，结构设置合理，制作成本低。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中的新型电镀装置结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例中的新型电镀装置结构示意图；

图3为图2所述新型电镀装置中的迂回部结构示意图，其中，

11-电镀槽；12-储备槽；13-回流管；14-循环管；111-溢流部；131-第一端口；132-第二端口；133-迂回部；134-泄流孔；135-防虹吸孔；141-循环泵。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实施例一新型电镀装置10，其结构如图1所示，包括电镀槽11、储备槽12、回流管13和循环管14；电镀槽11用于容纳电镀液，且具有溢流部111，回流管13包括第一端口131和第二端口132，第一端口131连通至溢流部111，第二端口132连通至储备槽12；电镀液溢流至溢流部111后，在重力作用下由回流管13流通至储备槽12；储备槽12再经循环管14连通至电镀槽11，由此在电镀槽11和储备槽12之间形成环路，其中，

回流管13迂回弯曲形成U形的迂回部133，该迂回部133在流入电镀液后形成液封。

在进行电镀操作时，电镀槽11中的电镀液溢流至溢流部111，再经第一端口131流入迂回部133，在迂回部133处形成液封，由此对电镀液进行封闭，减少电镀液与空气的接触，避免电镀液被氧化。

第一端口131设置于溢流部111的底部，且迂回部133在重力方向上低于溢流部111，且高于储备槽12，由此便于电镀液在重力作用下快速流入所述迂回部并回流至储备槽中，提高电镀液循环效率，且可以节省回流管的制作材料，降低装置的生产成本。此外，当停止电镀时，溢流部111中的电镀液可完全回流至迂回部131或储备槽12中，避免直接与空气接触。可以理解的是，在其他实施例中，迂回部133也可以位于其它高度位置。

第二端口132设置于储备槽12的底部或靠近储备槽12底部的侧面上，由此使储备槽12中电镀液的液面高于第二端口132，避免电镀液从回流管13中流出时形成冲击力，将储备槽12中的空气带入电镀液。可以理解的是，在其他实施例中，第二端口132也可以不设置于储备槽12的底部。

循环管14上设置有循环泵141，用以加快电镀液的循环，提高电镀效率。

本实施例一新型电镀装置20，其结构如图2所示，各结构与新型电镀装置10类似，区别在于：回流管13由溢流部111的底部延伸至溢流部111，并在溢流部111内形成U形的迂回部131，第一端口131高于溢流部111的底部。由此当溢流部111的电镀液累积至进入迂回部131后，可由溢流部111与迂回部131共同形成液封，对电镀液进行封闭。

形成上述液封时，当电镀液在回流管中的流动速度过快，容易形成虹吸而抽空液封里的电镀液，由此失去封闭的作用。因此如图3所示，新型电镀装置20在迂回部131上设置有防虹吸孔135，其位于迂回部131在流入电镀液后形成的液封的液面之下，且高于第一端口131。

由此当虹吸形成时，抽吸作用使液封的液面下降，至露出该防虹吸孔135后，溢流部111的空气进入迂回部131，使溢流部111与迂回部131之间无压差，打破虹吸形成的密闭环境，避免液封里的电镀液被抽空，进而保证其在电镀过程中的封闭作用，具体可优选为液面以下2cm。

进一步如图3所示，新型电镀装置20还在迂回部131上靠近溢流部111的底部的位置设置有泄流孔134，泄流孔134的开口面积使其最大流量小于电镀液在回流管13中流动时的流量，具体可根据电镀装置具体的尺寸进行孔面积设计。

通过设置该泄流孔134，在电镀过程中，溢流部111和回流管13中电镀液正常循环时，电镀液难以由泄流孔134流出，因此不会对液封产生影响；而当停止电镀时，电镀液可由泄流孔134流出，避免电镀液在溢流部111中残留。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。