一种PCB薄板电镀固定框的制作方法

本实用新型涉及线路板生产领域，具体涉及一种PCB薄板电镀固定框。

背景技术：

PCB 制造过程使用的垂直电镀设备及化学铜设备对线路板的厚度均有明确的要求，通常设备要求的最小板厚需大于 0.4mm。厚度小于 0.4mm 的线路板在垂直电镀设备的电镀槽内易产生弯曲摇摆，造成镀铜不均匀或导致线路板折断报废，从而降低电镀品质、增加报废率，最终加大生产损耗成本。而采用水平电镀方式，可大大提升电镀品质、降低生产报废率，但水平电镀需购置水平电镀设备，购置费用居高的水平电镀设备无疑给 PCB 生产企业带来了资金投入压力。因此，业内正研究如何对垂直电镀设备及化学铜设备进行改造，使垂直电镀设备及化学铜设备能在保障电镀品质、保持低报废率的基础上，适用于对厚度小于 0.4mm 的线路板进行电镀。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种PCB薄板电镀固定框，它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 ：

一种PCB薄板电镀固定框，包括左框架和右框架，所述左框架的中部设有与线路板尺寸匹配的左安装槽，所述右框架的中部设有与线路板尺寸匹配的右安装槽，左、右框架的一侧通过折合页连接、另一侧设有锁扣；所述左框架包括一对平行设置的左磁性杆，所述左磁性杆两端分别开设有左滑槽，所述左框架还包括一对平行且两端可滑动伸入左滑槽内的左滑杆；所述右框架包括一对平行设置的右磁性杆，所述右磁性杆两端分别开设有右滑槽，所述右框架还包括一对平行且两端可滑动伸入右滑槽内的右滑杆，所述左滑杆及右滑杆采用可被磁性吸引的材料制成。

使用时，将薄板固定在薄板固定框中，电镀时可以将线路板与固定框架一起夹住送入电镀各缸槽中，从而保证电路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废。无论板厚多薄的线路板均可使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产而无品质问题。薄板固定框合拢时通过锁扣将薄板架扣紧，防止电镀过程中左框架和右框架分开。本实用新型增加了普通电镀设备的生产适应能力，对于板厚小于 0.4mm 的生产板可以如其他板厚的线路板使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产出来 。

由于左框架采用左磁性杆与左滑杆制成，右框架采用右磁性杆与右滑杆制成，而左滑杆及右滑杆采用可被磁性吸引的材料制成，在磁性吸引的基础上，左滑杆插入左滑槽即可与左磁性杆构成稳定的矩形框架，而右滑杆插入右滑槽即可与右磁性杆构成稳定的矩形框架。而且左滑杆与右滑杆分别设置为可滑动的形态，可根据线路板尺寸需要进行相应的调节，扩大了使用范围。

进一步地，所述左框架的至少两边沿左安装槽的侧面设置有一个或多个下挡板，所述右框架的至少两边沿右安装槽的侧面设置有与所述下挡板一一对应的上挡板。

利用上下挡板，可将线路板良好地固定在薄板固定框中，从而减少生产过程中线路板因摇晃所造成的损伤，保证线路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废等，无任何品质隐患。

所述下挡板上设置有插针，所述上挡板上设置有与扣勾对应的插槽。

其中，左框架、右框架以及左安装槽与右安装槽的尺寸，可以根据板的实际生产板尺寸制作。

本实用新型的有益效果是 ：

1、本实用新型包括左框架和右框架，左框架的中部设有与线路板尺寸匹配的左安装槽，右框架的中部设有与线路板尺寸匹配的右安装槽，左、右框架的一侧通过折合页连接、另一侧设有锁扣。由于结构简单、使用方便，将薄板固定在薄板固定框架中，电镀时可以将线路板与固定框架一起夹住送入电镀各缸槽中，从而保证电路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废。无论板厚多薄的线路板均可使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产而无品质问题。从而有助于提高厚度较薄的线路板在垂直电镀设备及化学铜设备中的电镀品质、降低生产报废率。

2、本实用新型的左框架和右框架上分别设置有上、下挡板，利用上下挡板，可将线路板良好地固定在薄板固定框中，从而减少生产过程中线路板因摇晃所造成的损伤，保证线路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废等，无品质隐患。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型左框架结构示意图。

图3为本实用新型右框架结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

实施例1

一种PCB薄板电镀固定框，如图1-图3所示，包括左框架1和右框架2，所述左框架的中部设有与线路板尺寸匹配的左安装槽 11，所述右框架的中部设有与线路板尺寸匹配的右安装槽12，左、右框架的一侧通过折合页 3 连接、另一侧设有锁扣 4；所述左框架1包括一对平行设置的左磁性杆15，所述左磁性杆15两端分别开设有左滑槽16，所述左框架1还包括一对平行且两端可滑动伸入左滑槽16内的左滑杆17；所述右框架2包括一对平行设置的右磁性杆21，所述右磁性杆21两端分别开设有右滑槽22，所述右框架2还包括一对平行且两端可滑动伸入右滑槽22内的右滑杆23，所述左滑杆17及右滑杆23采用可被磁性吸引的材料制成。

使用时，将薄板固定在薄板固定框架中，电镀时可以将线路板与固定框架一起夹住送入电镀各缸槽中，从而保证电路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废。无论板厚多薄的线路板均可使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产而无品质问题。薄板固定框架合拢时通过锁扣将薄板架扣紧，防止电镀过程中左框架和右框架分开。本实用新型增加了普通电镀设备的生产能力，对于板厚小于 0.4mm 的生产板可以如其他板厚的线路板使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产出来 。

本实施例中，所述左框架的三边沿左安装槽的侧面均设置有两个下挡板 13，所述右框架的三两边沿右安装槽的侧面均设置有与所述下挡板一一对应的上挡板14。且下挡板上设置有插针，上挡板上设置有与扣勾对应的插槽。

利用上下挡板，可将线路板良好地固定在固定框架中，从而减少生产过程中线路板因摇晃所造成的损伤，保证线路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废等，无任何品质隐患。

其中，左框架、右框架以及左安装槽与右安装槽的尺寸与形状，可以根据板的实际生产板尺寸制作。在本实施例中，左框架、右框架以及左安装槽与右安装槽均呈方形。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。