技术总结
本发明公开了一种无氰无毒仿金电镀配位剂及无氰、无磷、无氨仿金电镀液，属金属或非金属制品的表面电镀处理技术领域。本发明以柠檬酸为主配位剂，以丁二酰亚胺为辅助配位剂，具有较强的络合能力，无氰无毒，对人体及环境无不利影响，而且本发明配位剂阴极电流效率比其他无氰配位剂体系的镀液高10～20％，沉积速率快、深度能力及分散性好，适合于小型的、形状复杂的、孔径深度比小的工件的长时间电镀，可用于手工或自动化的连续电镀，不仅适用于挂镀、亦可适用于滚镀产品。另外，采用本发明无氰、无毒仿金电镀配位剂制得的仿金电镀液无氰、无磷、无氨，且长期稳定透明、无浑浊沉淀现象出现。
技术研发人员：宋文华;李玉梁;杨威;黄开伟;胡哲;左正忠
受保护的技术使用者：湖北吉和昌化工科技有限公司
文档号码：201710160086
技术研发日：2017.03.17
技术公布日：2017.06.27