技术特征：
技术总结
本发明公开厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2‑巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐，C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物。本发明添加剂制造出来的厚规格铜箔电结晶颗粒更加均匀、细化，铜箔具有较高的抗拉和延伸率性能，抗剥离强度高，耐蚀刻，压板后导热导电性好，采用以上工艺，减少了铜箔后处理工艺，节约了生产成本，且提高了生产效率，具有极大的市场前景和经济价值。
技术研发人员：林家宝
受保护的技术使用者：东强（连州）铜箔有限公司
技术研发日：2017.04.25
技术公布日：2017.07.11