本发明涉及线路板金属化处理
技术领域：
，尤其是一种fpc柔性板镀铜添加剂及其制备方法。
背景技术：
：fpc柔性线路板孔金属化技术是柔性线路板制造技术的关键之一。长期以来，柔性线路板镀铜工艺中所采用的镀铜添加剂的tp值(深镀能力)最大只能做到100-150％，从而使得造成工艺流程的电镀时间长、效率低、且最终所生产出来的线路板的面铜较厚，已经越来越不适用于精密柔性线路板技术发展的趋势。技术实现要素：针对上述现有技术存在的不足，本发明的其中一个目的在于提供一种fpc柔性板镀铜添加剂；本发明的另一个目的在于提供一种fpc柔性板镀铜添加剂的制备方法。为了实现上述目的，本发明采用第一个技术方案为：一种fpc柔性板镀铜添加剂，按重量份计，包括以下组分：聚醚2-5份、苄基二硫丙烷磺酸钠0.15-0.3份、咪唑0.1-0.2份、苯酚聚氧乙烯醚1-3份、黄染料0.02-0.05份、水90-96份。优选地，所述咪唑为三元咪唑共聚物。优选地，所述苯酚聚氧乙烯醚为苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚。优选地，所述聚醚为改性聚醚。本发明采用第一个技术方案为：一种fpc柔性板镀铜添加剂的制备方法，包括以下步骤：s1、按重量份配比将苯酚聚氧乙烯醚和50％的水进行混合搅拌，直至苯酚聚氧乙烯醚完全溶解，得到一次混合物；s2、按重量份配比将咪唑加入一次混合物中进行混合搅拌，直至咪唑完全溶解，得到二次混合物；s3、按重量份配比将聚醚加入二次混合物中进行混合搅拌，直至聚醚完全溶解，得到三次混合物；s4、按重量份配比将苄基二硫丙烷磺酸钠加入三次混合物中进行混合搅拌，直至苄基二硫丙烷磺酸钠完全溶解，得到四次混合物；s5、按重量分配比将黄染料加入四次混合物中进行混合搅拌，直至黄染料完全溶解，得到五次混合物；s6、按重量份配比将50％的水加入五次混合物中进行搅拌，即可制得镀铜添加剂。由于采用了上述方案，本发明相较于现有的镀铜添加剂具有以下优点：1、深镀能力优异，其具有180-200％的深镀能力，而目前行业内所采用的添加剂的最大深镀能力只有150％；在采用本发明的镀铜添加剂后进行fpc柔性板的电镀工艺处理时，可缩短电镀时间、提高产能。2、能够降低面铜厚度，由于深度能力优异，可以在孔内铜厚达到要求的前提下，降低面铜厚度，从而提高精细线路工艺的蚀刻能力，满足现代fpc精密线路工艺的要求。3、保证镀铜具有优良的延展性，同时也可适用于压延铜电镀。具体实施方式以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。实施例一：s1、将2kg分子量为苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚和45kg水进行混合搅拌，直至苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚完全溶解，得到一次混合物；s2、将0.1kg三元咪唑共聚物加入一次混合物中进行混合搅拌，直至三元咪唑共聚物完全溶解，得到二次混合物；s3、将2kg改性聚醚加入二次混合物中进行混合搅拌，直至改性聚醚完全溶解，得到三次混合物；s4、将0.15kg苄基二硫丙烷磺酸钠加入三次混合物中进行混合搅拌，直至苄基二硫丙烷磺酸钠完全溶解，得到四次混合物；s5、将0.02kg黄染料加入四次混合物中进行混合搅拌，直至黄染料完全溶解，得到五次混合物；s6、将45kg水加入五次混合物中搅拌30min，即可制得镀铜添加剂。实施例二：s1、将1kg分子量为苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚和47kg水进行混合搅拌，直至苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚完全溶解，得到一次混合物；s2、将0.2kg三元咪唑共聚物加入一次混合物中进行混合搅拌，直至三元咪唑共聚物完全溶解，得到二次混合物；s3、将3kg改性聚醚加入二次混合物中进行混合搅拌，直至改性聚醚完全溶解，得到三次混合物；s4、将0.2kg苄基二硫丙烷磺酸钠加入三次混合物中进行混合搅拌，直至苄基二硫丙烷磺酸钠完全溶解，得到四次混合物；s5、将0.03kg黄染料加入四次混合物中进行混合搅拌，直至黄染料完全溶解，得到五次混合物；s6、将47kg水加入五次混合物中搅拌30min，即可制得镀铜添加剂。实施例三：s1、将5kg分子量为苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚和48kg水进行混合搅拌，直至苯乙烯基苯酚聚氧乙烯醚完全溶解，得到一次混合物；s2、将0.2kg三元咪唑共聚物加入一次混合物中进行混合搅拌，直至三元咪唑共聚物完全溶解，得到二次混合物；s3、将5kg改性聚醚加入二次混合物中进行混合搅拌，直至改性聚醚完全溶解，得到三次混合物；s4、将0.3kg苄基二硫丙烷磺酸钠加入三次混合物中进行混合搅拌，直至苄基二硫丙烷磺酸钠完全溶解，得到四次混合物；s5、将0.05kg黄染料加入四次混合物中进行混合搅拌，直至黄染料完全溶解，得到五次混合物；s6、将48kg水加入五次混合物中搅拌30min，即可制得镀铜添加剂。将实施例一至三所制得的镀铜添加剂以及现有的镀铜添加剂，依照fpc镀铜工艺流程(除油-水洗-酸洗-fpc镀铜-水洗-烘干)在同等工艺流程(见表一，其中，表中所述及的开缸剂和光亮剂即是本实施例的镀铜添加剂)中进行使用后，本实施例的镀铜添加剂与现有的镀铜添加剂之间的性能对比以及各自对工艺流程和最终产品的性能对比(见表二)，以此可以确定：本实施例的镀铜添加剂的tp值可达到180-200％,且在保持其他所有性能差异性不大的前提下，采用本实施例的镀铜添加剂时，镀铜工艺的电镀时间大大缩短、产能得到了提升，fpc线路板的面铜厚度也得到了有效降低。表一：表二：现有的镀铜添加剂本实施例一的镀铜添加剂说明电流密度2.5asd2.5asd电镀时间18min.12min.提升产能34％均匀性cov4.6％3.5％均匀性更优异延展性％19.25％18.8％延展性同样优异深镀能力(tp值)147％192％tp值更优异压延铜电镀不适用适用以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12