技术总结
本实用新型涉及电镀技术领域，具体公开了一种高均匀喷流VCP铜缸，包括铜缸，铜缸内部设有至少两个喷流装置，喷流装置包括一喷流主管，喷流主管与两个喷流分管中间位置连接，喷流分管设有八个喷嘴装置，每个喷流分管离喷流主管的距离是一致的，喷流装置采用中间进药水，药水进入喷流分管时，对喷流分管的中间位置产生冲击力，由于受力的位置为所有喷流分管中间位置，进而减少冲击力对喷流分管影响，保证喷嘴的稳定性，避免周边浮架摩擦，产生明显的擦花；增大喷嘴位置药水压强，药水循环速度加快，单个喷嘴堵塞可以从其它三个喷嘴输出，喷流均匀性有明显提高；单个喷嘴堵塞时其它三个喷嘴可以将铜离子补充进去，有利于提高板面填孔效果。
技术研发人员：郑晓蓉;王欣;曾祥福
受保护的技术使用者：广东科翔电子科技股份有限公司
技术研发日：2018.12.07
技术公布日：2019.10.08