技术总结
本发明公开了一种适用于黄金饰品表面电镀的无氰电镀工艺，将金含量>99.999%的黄金片放入王水中溶化，经赶硝后制成金水；将金水转移至雷酸金反应釜内缓慢加入氨水，制成雷酸金泥；在搅拌状态下将雷酸金泥加入到盛有亚硫酸钠的反应釜中，随后加入浓度为5%—8%的硫酸，反应后制得黄金含量为10—38克/升的亚硫酸金钠溶液；将待电铸黄金饰品挂在特定支架上，去除表面污物和杂质后，置于盛有亚硫酸金钠溶液的电镀缸中，温度在55℃—75℃之间，电镀时间0.5h—3h，即得表面金含量>99.995%的黄金饰品。本发明由于电镀液中不含有氰化物，满足环保生产要求，同时黄金饰品表面纯度高、亮度高、硬度高，且韧性好、耐磨。耐磨。
技术研发人员：王忠善 王国鑫
受保护的技术使用者：山东亿福金业珠宝首饰有限公司
技术研发日：2019.07.25
技术公布日：2021/2/1