技术特征：
1.一种电镀设备，其特征在于，包括本体、连接件和底盘，所述连接件的一端与所述底盘连接、另一端与所述本体连接，所述本体具有容纳腔体，所述本体与所述底盘相对的底面设有与所述容纳腔体相通的开口。2.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述本体具有与所述底盘相对的底面，所述开口设于所述底面的中心位置。3.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述底盘和所述本体均为正六棱柱结构，且所述底盘的底面和所述本体的底面相对设置。4.如权利要求1
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3任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述连接件为杆件且垂直于所述本体的底面和所述底盘的底面设置。5.如权利要求3所述的电镀设备，其特征在于，所述连接件的数量为六个且分别与所述本体底面的角部连接。6.如权利要求5所述的电镀设备，其特征在于，所述本体的侧面和底面均开设有多个通孔。7.如权利要求6所述的电镀设备，其特征在于，所述开口为圆形形状，其直径大小为10毫米
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50毫米。8.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述底盘和所述本体均为圆柱体结构，所述连接件的数量为多个且均匀设于所述本体的底面上。9.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述底盘和所述本体均为正八棱柱结构，所述连接件的数量为多个且分别与所述本体底面的角部连接。10.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述底盘包括多个呈放射状设置的叶片和用于固定安装所述叶片的圆形外框，所述底盘的圆形外框与所述连接件的端部固定连接。
技术总结
本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种电镀设备，包括本体、连接件和底盘，所述连接件的一端与所述底盘连接、另一端与所述本体连接，所述本体具有容纳腔体，所述本体与所述底盘相对的底面设有与所述容纳腔体相通的开口。本实用新型可以稳定地进行小尺寸贴片元件的滚镀，解决了贴片元件容易漏出以及电镀液流通困难的问题，能获得良好的镀层质量和提高电镀效率。镀效率。镀效率。
技术研发人员：陆亨 卓金丽 薛赵茹 王海洋
受保护的技术使用者：广东风华高新科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.14
技术公布日：2021/12/24