一种铜箔后处理设备中电镀槽装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种铜箔后处理设备中电镀槽装置。


背景技术：

2.电子电路铜箔生产过程中，毛箔经过表面处理工序时进行电镀，电镀的金属包括铜、钴、镍、锌、铬等，在电解槽主要有两大电极材料，阴极由导电辊通电至铜箔，导电辊根据材质不同又包括不锈钢、哈氏合金、表面镀银的各类；阳极由钛基板构成，电解液依据铜箔需求配置成不同浓度的合金溶液，主要有硫酸铜溶液、硫酸钴、镍、锌溶液及铬酐溶液，通过在电解槽中通入直流电促使各类金属离子向阴极移动，在铜箔表面形成微量的金属层，使铜箔具有一定的抗剥离功能和防氧化功能，提升铜箔在下游产品工序中的适应性及具有一定的保质期，提升铜箔的多功能性。
3.目前铜箔生产过程中，由于在电解工序中毛箔在钛辊生成时，边部电场不均，无法生成有效铜箔，需要对边部利用切刀进行切除，在切除过程中会残留一定的铜粉，这些铜粉在经过下一道工序即表面处理工序时，若酸洗工序未对其进行有效洗涤，经过电镀槽时会形成一种铜箔缺陷——镀铜，而镀铜的产生会直接导致此卷铜箔报废，无法发往下游客户使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种铜箔后处理设备中电镀槽装置。
5.为实现上述目的，采用以下技术方案：
6.一种铜箔后处理设备中电镀槽装置，包括并排设置的过渡辊和导电辊，以及储液槽，所述过渡辊和所述导电辊设置于所述储液槽中，所述储液槽中设置有喷酸管，所述喷酸管喷射出的液体浸润至所述导电辊的下部，所述导电辊的两端设置在导电油盒内，所述导电油盒内存储有导电油，所述导电油盒的下方连接有导电铜排，所述导电铜排与直流电源连接，所述导电辊的两端还设置有齿轮槽，所述齿轮槽与驱动电机的传送皮带连接而使得所述导电辊转动。
7.进一步的，所述储液槽的两侧均设置有半圆形凹槽，所述导电辊和所述过渡辊的两端铺设在所述凹槽内。使得导电辊和过渡辊可以尽可能接近储液槽的底部，从而可以减少储液槽的深度，减少液体的使用。
8.进一步的，所述导电辊和所述过渡辊的两端均与轴承套连接，所述轴承套设置在机架上。导电辊和过渡辊没有直接与储液槽接触，从而避免长期的使用中，由于导电辊和过渡辊需要转动而造成磨损。
9.进一步的，所述导电辊上设置有围绕其表面一圈的挡片。由于铜箔需要铺设在导电辊表面，随着导电辊转动而转动，在转动的过程中易发生移位，若移位至导电辊的两端则造成损耗，设置挡片防止铜箔移位而脱离导电辊。
10.进一步的，还包括导电架，所述导电架设置于所述储液槽的内部，且还与所述导电辊接触。提高导电辊的电解取出铜粉的能力。
11.采用上述方案，本实用新型的有益效果是：
12.1.本实用新型在小型储液槽中通过增加辅助阴极，与直流电源连接，形成一个小型的电解池，在利用电场中离子的迁移特性使多余的铜粉被吸附，大大降低了镀铜的产生频率。
13.2.通过增加储液槽，由现有技术中的喷淋式清洗铜箔毛面改为浸泡式清洗铜箔毛面，一方面对铜箔起润滑作用，使铜箔在各辊系间运动时降低摩擦力，进而减小打折的发生率；另一方面冲刷铜箔表面的铜粉，在通过辅助阴极进行吸附提供了条件，减小镀铜的发生几率。
14.3.本实用新型结构简单，易于改造，大大降低了铜箔生产过程中镀铜的发生几率，提高成品率，同时提高了铜箔的品质档次，增强产品影响力。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例的储液槽的结构示意图。
18.其中，附图标识说明：
19.1、导电辊；2、过渡辊；3、储液槽；4、喷酸管；5、导电油盒；6、导电铜排；7、齿轮槽；8、凹槽；9、轴承套；10、挡片；11、导电架。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
22.需要说明的是，本实用新型实施例中的外部、内部、中部等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
23.请参阅图1-2，一种铜箔后处理设备中电镀槽装置，包括并排设置的过渡辊2和导电辊1，以及储液槽3，过渡辊2和导电辊1设置于储液槽3中，储液槽3中设置有喷酸管4，喷酸管4喷射出的液体浸润至导电辊1的下部，导电辊1的两端设置在导电油盒5内，导电油盒5内存储有导电油，导电油盒5的下方连接有导电铜排6，导电铜排与直流电源连接，导电辊1的两端还设置有齿轮槽7，齿轮槽7与驱动电机(图中未示出)的传送皮带连接而使得导电辊1
转动。
24.储液槽3的两侧均设置有半圆形凹槽8，导电辊1和过渡辊2的两端铺设在凹槽8内。使得导电辊1和过渡辊2可以尽可能接近储液槽3的底部，从而可以减少储液槽3的深度，减少液体的使用。
25.导电辊1和过渡辊2的两端均与轴承套9连接，轴承套9设置在机架(图中未示出)上。导电辊1和过渡辊2没有直接与储液槽3接触，从而避免长期的使用中，由于导电辊1和过渡辊2需要转动而造成磨损。
26.导电辊1上设置有围绕其表面一圈的挡片10。由于铜箔需要铺设在导电辊1表面，随着导电辊1转动而转动，在转动的过程中易发生移位，若移位至导电辊1的两端则造成损耗，设置挡片10防止铜箔移位而脱离导电辊1。
27.还包括导电架11，导电架11设置于储液槽3的内部，且还与导电辊1接触。提高导电辊1的电解取出铜粉的能力。
28.其中，本实用新型的工作原理为：在实际使用时，将铜箔穿过导电辊1的上表面后从过渡辊2的下表面穿过，铜箔的前进方向的一端由牵引装置牵引收卷，然后喷酸管4中的若干个喷射孔喷射出导电液体，直至导电液体浸润了铜箔，冲刷铜箔表面的铜粉，驱动电机带动导电辊1转动，辅助铜箔的前行移动，导电铜排6通电，使得储液槽3形成了一个小型电解池，在利用电场中离子的迁移特性使冲刷出的铜粉被吸附。
29.有益效果：
30.本实用新型在小型储液槽3中通过增加辅助阴极，与直流电源连接，形成一个小型的电解池，在利用电场中离子的迁移特性使多余的铜粉被吸附，大大降低了镀铜的产生频率。
31.通过增加储液槽3，由现有技术中的喷淋式清洗铜箔毛面改为浸泡式清洗铜箔毛面，一方面对铜箔起润滑作用，使铜箔在各辊系间运动时降低摩擦力，进而减小打折的发生率；另一方面冲刷铜箔表面的铜粉，在通过辅助阴极进行吸附提供了条件，减小镀铜的发生几率。
32.本实用新型结构简单，易于改造，大大降低了铜箔生产过程中镀铜的发生几率，提高成品率，同时提高了铜箔的品质档次，增强产品影响力。
33.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。