一种无刷直流电子泵的制作方法

文档序号:12555632阅读:528来源:国知局
一种无刷直流电子泵的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种电子泵,尤其涉及一种无刷直流电子泵。



背景技术:

目前市场上的电子泵中的控制电路板是设置在泵体的底端,并与泵体组成密封空间的盖板与泵体为卡接或者螺钉连接,由于卡接和螺钉连接导致盖板与泵体的连接面积较小,为了保证盖板的强度,因此需要增加盖板的厚度,从而导致电子泵的高度较高,因此给电子泵安装带来极大不便,鉴于以上缺陷,实有必要设计一种无刷直流电子泵。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种无刷直流电子泵,来解决现有的电子泵高度高,不便于安装的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种无刷直流电子泵,包括泵体、流道型腔、密封盖板和电路控制板,所述流道型腔设于所述泵体上,所述密封盖板设于所述流道型腔上端,且所述密封盖板与所述泵体超声波焊接相连,所述电路控制板设于所述泵体侧面。

进一步,所述电路控制板外侧还设有麦拉片,该麦拉片与所述泵体连接。

进一步,所述电路控制板上还设有电源接线座,该电源接线座贯穿所述麦拉片。

进一步,所述泵体包含了外壳、泵头、定子、转轴和转子,所述泵头设于所述外壳上端,所述定子设于所述外壳内部,所述转轴设于所述外壳上,且所述转轴轴心与所述定子轴心同心,所述转子套于所述转轴上。

进一步,所述外壳底端还设有防护盖板。

进一步,所述转轴上还卡设有卡簧,且所述卡簧位于所述转子上端。

进一步,所述卡簧与所述转子之间和所述转子与所述外壳之间还设有垫片。

进一步,所述外壳与泵头之间还设有密封圈。

与现有技术相比,该无刷直流电子泵,由于电路控制板是设置在泵体的侧面,并且设于流道型腔上端的密封盖板与泵体为超声波焊接连接,而超声波焊接可使得密封盖板与泵体接触位全部焊接融合,因此达到增加密封盖板的强度,从而可降低密封盖板的厚度,达到降低该电子泵的高度,从而使得该电子泵便于安装。

附图说明

图1是本实用新型无刷直流电子泵的爆炸视图

图2是本实用新型无刷直流电子泵的剖视图

图3是本实用新型无刷直流电子泵的主视图

泵体1、流道型腔2、密封盖板3、电路控制板4、麦拉片5、电源接线座6、外壳101、泵头02、定子103、转轴104、转子105、防护盖板106、卡簧107、垫片108、密封圈109

具体实施方式

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

在下文中,阐述了多种特定细节,以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而,对本领域的技术人员来说,很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下,没有具体描述众所周知的处理步骤。

如图1、图2、图3所示,一种无刷直流电子泵,包括泵体1、流道型腔2、密封盖板3和电路控制板4,所述流道型腔2设于所述泵体1上,所述密封盖板3设于所述流道型腔2上端,且所述密封盖板3与所述泵体1超声波焊接相连,所述电路控制板4设于所述泵体1侧面。由于该无刷直流电子泵中的电路控制板4是设置在泵体1的侧面,并且设于流道型腔2上端的密封盖板3与泵体1为超声波焊接连接,而超声波焊接可使得密封盖板3与泵体1接触位全部焊接融合,因此达到增加密封盖板3的强度,从而可降低密封盖板3的厚度,达到降低该电子泵的高度,从而使得该电子泵便于安装。

进一步,所述电路控制板4外侧还设有麦拉片5,该麦拉片5与所述泵体1连接。因此,能通过麦拉片5对电路控制板4起到绝缘和防护作用。

进一步,所述电路控制板4上还设有电源接线座6,该电源接线座6贯穿所述麦拉片5。因此,该无刷直流电子泵接线时,可通过电源线直接与电源接线座6连接,从而便于接线。

进一步,所述泵体1包含了外壳101、泵头102、定子103、转轴104和转子105,所述泵头102设于所述外壳101上端,所述定子103设于所述外壳101内部,所述转轴104设于所述外壳101上,且所述转轴104轴心与所述定子103轴心同心,所述转子105套于所述转轴104上。因此,在该无刷直流电子泵通电后,在定子103的作用下,使得转子105旋转,从而完成泵水。

进一步,所述外壳101底端还设有防护盖板106。因此,可通过防护盖板106对泵体1内部的结构起到保护作用。

进一步,所述转轴104上还卡设有卡簧107,且所述卡簧107位于所述转子105上端。因此,可通过卡簧107对转子105起到限位作用。

进一步,所述卡簧107与所述转子105之间和所述转子105与所述外壳101之间还设有垫片108。

进一步,所述外壳101与泵头102之间还设有密封圈109。因此,增加外壳101与泵头102的密封性能。

与现有技术相比,本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。

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