风机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种风机和容纳其中的电机，该电机具有定子和与风机叶轮相连接的转子，其中，风机壳体包含至少一个壳体上部和至少一个壳体下部。
【背景技术】
[0002]在由电子整流电机驱动的鼓风机中，在电机内通常设置有集成的电机控制电子装置。该电机控制电子装置在此通常容纳在直接邻接电机组件的电子装置壳体中。其缺点在于，在维修实例中，由于电机控制电子装置的不可及性，无法更换或需消耗巨大的装配成本才能更换该电机控制电子装置。
[0003]在电机和电机控制电子装置直接相连的情况下，电子装置壳体需密封设计，因为该电子装置壳体设置在由风机所输送的介质中。电机控制电子装置的可冷却性因此受到了严重限制。
[0004]另外，电机控制电子装置容纳在电子装置壳体中并与电机相邻接的这种结构导致了对于风机壳体内部的轴向的空间需求的提高。
[0005]有利于这一设置的塑封定子也只能限制在小结构尺寸内，以相对小的直径制造，电子装置的电路板的大小和能够设置的电子装置部件的数量也因此受到了限制。
[0006]现有技术所述的风机例如在DE 10 2010 012 392 A1中已知。
【实用新型内容】
[0007]因此本实用新型的任务在于提供一种风机，其只需很小的轴向结构空间就能在风机壳体内集成电机和电机电子装置，并在需要维修时为电子装置的更换提供可及性。
[0008]本实用新型提供一种风机，其特征在于，其包括风机壳体和容纳在所述风机壳体内的电机，所述电机具有定子和与风机叶轮相连的转子，其中所述风机壳体包含至少一个壳体上部和至少一个壳体下部，所述壳体上部具有轴向开口，在所述轴向开口的朝向所述壳体下部的轴向内侧安装有所述定子，在所述轴向开口的轴向外侧安装有至少一个电子装置。
[0009]这种任务通过上述特征组合得以实现。
[0010]为此，根据本实用新型提供一种风机，其具有包含至少一个壳体上部和至少一个壳体下部的风机壳体，以及容纳在该风机壳体内的电机，该电机具有定子和与风机叶轮相连的转子。壳体上部还具有轴向开口，在该轴向开口的朝向壳体下部的轴向内侧上安装有定子，在该轴向开口的轴向外侧上安装有至少一个电子装置。所述轴向在此定义为平行于电机轴或风机叶轮轴的延伸方向。
[0011]电机特别为具有塑封定子的电子整流的外转子电机，该电机位于风机壳体内部并置于所输送的介质中，且驱动风机叶轮。电子装置优选安装在垂直于轴向的电路板上。
[0012]根据本实用新型将定子和电子装置固定在壳体上部的轴向的两侧，电子装置在轴向的外侧，定子在朝向壳体下部的轴向的内侧。虽然壳体上部的壳壁将电子装置与定子分离，但通过壳体上部上的轴向开口能够直接与定子连接。通过将电子装置安装在壳体上部之外，也就是安装在风机壳体之外并因此在由风机输送的介质之外，便能够不需使用密封的电子装置壳体。此外能够从风机壳体外侧接触并更换电子装置，而不需将风机拆开。
[0013]在一个有利的实施方案中还设置为，电子装置是用于电子整流驱动电机的电机控制电子装置，或者是包含电机控制电子装置和相邻设置的供应外部负载的电子装置的单元。供应外部负载的电子装置具有发动外部负载的功能，特别是包括向外部负载供电的输出端和与外部负载通信的输入端。供应外部负载的电子装置的连接性通过将电子装置安装在壳体上部的轴向的外侧实现，由此也随之实现了从外部的可及性。
[0014]在根据本实用新型的实施方案中有利的是，壳体上部构成电子装置壳体的一部分，并且因此不需另外设置电子装置壳体。由于壳体上部自身提供了部分的电子装置壳体，节省了对于电子装置壳体的轴向的结构空间需求。另外，通过将壳体上部作为电子装置壳体能够增大电子装置及电路板的直径，并能够实现较扁平的电子装置的轴向装配。
[0015]另外，在一个实施方案中有利的是，电机控制电子装置通过壳体上部的轴向开口无导线地接触定子，并与定子可拆卸地相连。电机控制电子装置与定子的这种直接的和例如通过接触销的无导线的接触的优点在于，能够通过电子装置上的传感器直接掌握绕组的发热情况，而且由于不需要额外的连接线路而降低了防干扰成本。
[0016]在一个有利的替代实施方案中，定子具有连接环，通过该连接环能够将定子在轴向上和/或在径向上抵靠固定在轴向开口的圆周边缘上。因此，通过轴向开口能够实现安装在壳体上部内侧的定子和安装在壳体上部外侧的电子装置之间的接触，同时定子通过连接环安装在轴向开口的圆周边缘上。
[0017]另外，在一个风机的实施方案中有利的是，连接环具有环状梯阶，该梯阶具有一个轴向侧接面和一个径向侧接面，用于连接轴向开口的边缘。另外还有一个平行于轴向开口的径向延伸方向的上接面，电子装置直接固定在该上接面上。该上接面在连接环上优选相对于梯阶在径向上向内延伸。该上接面优选为平面，从而使安装在电路板上的电子装置能够平行地设置。此外梯阶优选设计为，连接环的上接面与壳体上部的在径向上相邻接的面齐平。连接环的轴向侧接面和径向侧接面使连接环能够安装在轴向开口的圆周边缘上，因此，轴向侧接面在轴向的内侧平面连接壳体上部的壳壁，而径向侧接面在径向的内侧平面连接壳体上部的轴向开口的内壁。在该实施方案中，连接环与相邻接的定子一起部分地伸入轴向开口中。
[0018]在另一有利的实施方案中，本实用新型的特征在于，壳体上部具有成罐状在轴向上向内凹陷的中央部分，该中央部分内部设置有轴向开口，且电子装置也安装在该中央部分内。凹陷的中央部分基本设置于壳体上部的中心，其中风机壳体的径向上的外缘区域的形状可以按照流体技术要求任意设计为例如螺旋形。在一个有利的实施方案中，电子装置在轴向上和径向上完全容纳在凹陷的中央部分内，这样壳体上部就构成了电子装置壳体的底面和侧壁。电子装置由此得到保护且不会在轴向上凸出到风机壳体之外。
[0019]优选在壳体上部上安装盖板以遮盖电子装置，该盖板的大小设定为至少覆盖凹陷的中央部分。盖板作为一种顶盖与壳体上部一起构成了完全包围电子装置的电子装置壳体。
[0020]为了更好地散发电子装置产生的热量，盖板具有至少部分地在轴向上朝电子装置的方向冲压而成的轮廓，该轮廓与电子装置热耦合。在此为了进一步改善热传导，设置导热垫安装在盖板的冲压轮廓上或安装在空间上相邻接的电子装置上。
[0021]另外有利的是，电子装置并不完全相对于外部环境密封，并能够在电子装置部件上以及沿电路板实现空气循环。因此在一个实施例中设置为，盖板具有通气开口。该通气开口在此优选在圆周方向上分布在盖板的外缘上。
[0022]为了使电子装置的散热量最大化，盖板的直径B与电路板的直径D的尺寸比优选确定为B/D > 1.5。盖板优选在径向上超出凹陷的中央部分。