一种电子膨胀阀、电机线圈、电路板组件以及灌胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械技术领域，具体涉及一种空调用零部件。
【背景技术】
[0002]汽车中包含有大量的电控部件，汽车的可移动性决定了车用电控部件在使用过程中将经历非常严酷的环境条件，比如有些电控部件的防水要求达到IP9K的要求，又比如耐_40°C在30秒内切换到125°C (或相反)冲击，连续冲击上千个循环。由于汽车可能会经历复杂的环境，所以对汽车零部件有很高的要求，而作为车用部品中自动化控制重要部分的电控部件也需要具有较高的要求，其中包括了较好的防水和耐冷热冲击。
[0003]车用部品中电控部分为了达到较好的防水和耐冷热冲击的要求，常用的方案有以下几种:
[0004]方案1,电控板外面用封闭式外壳包围；
[0005]方案2，电控板周围灌满胶水，外部再用封闭式外壳保护。
[0006]对于现有技术中的方案1，为了达到电控部分的防水要求，完全通过外壳设计来实现，这样对外壳设计、外壳模具、外壳材料选择方面都有很高要求，相应地会提高部品成本。
[0007]对于现有技术中的方案2，内部灌胶可以在一定程度上降低对外壳设计制作方面的要求，但是一般仍然需要采用封闭式外壳设计，因为为了使得电子元器件获得好的耐冷热冲击效果，必然要求所灌胶水是软胶，但软胶带来的问题是耐腐蚀性能差，不能直接裸露在外面，因此仍然需要采用封闭式外壳设计予以配合。而且，在封闭式外壳内灌胶较为困难，灌胶后容易在内部形成气泡。
[0008]因此如何提供一种具有较好的防水和耐冷热冲击的电控部件是本领域技术人员急需解决的技术问题。
【发明内容】
[0009]为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供了一种电子膨胀阀、电机线圈以及电路板组件，通过在电路板组件中有电子元器件部分灌注软件，与外界接触部分灌注耐腐蚀的胶，能够有效的解决上述技术问题。
[0010]本发明提供一种电子膨胀阀，包括电机线圈、阀体以及阀芯组件，所述阀体中设置有冷媒流通通道，所述阀芯组件包括阀芯，所述阀体内还设置有对应于所述阀芯的阀口，所述阀芯能够相对所述阀口运动，进而控制所述阀口的开度，所述线圈包括线圈注塑件和电路板组件，所述线圈注塑件与电路板组件连接，所述电路板组件包括外壳、接插件以及设置在所述外壳内且与所述接插件连接的电路板，所述外壳内形成有电路板容纳腔，所述电路板设置在所述电路板容纳腔内，所述外壳上设置有灌胶入口，所述电路板容纳腔内至少形成有第一灌封层和第二灌封层，所述电路板上的电子元器件位于所述第一灌封层，所述外壳上的灌胶入口被所述第二灌封层封口，并且所述第一灌封层为软胶，所述第二灌封层为耐腐蚀性胶，所述第二灌封层阻隔第一灌封层与外界接触。
[0011]所述耐腐蚀性胶为环氧树脂，所述环氧树脂的固化温度大于所述软胶的固化温度，并且所述环氧树脂的固化温度小于等于130°c。
[0012]所述接插件包括接插件外壳以及一端设置在所述接插件外壳内、另一端伸出所述接插件外壳的插片，所述接插件通过所述插片与所述电路板连接；所述第一灌封层和所述第二灌封层之间的分界层位于所述插片与所述电路板之间的连接处的上方，所述插片与电路板之间的连接处位于所述第一灌封层中。
[0013]所述外壳包括第一外壳和第二外壳,所述第一外壳的周侧壁包围形成容纳腔，所述第一外壳的一周侧壁呈开口设置，所述第一外壳上呈开口设置的周侧壁包括第一开口端、第二开口端和第一配合部，所述第一开口端和第二开口端分别位于所述第一配合部的两边；所述第二外壳与所述第一外壳配合设置，所述第二外壳的周侧壁也包围形成容纳腔，并且所述第二外壳的一周侧壁也呈开口设置，所述第二外壳上呈开口设置的周侧壁包括第三开口端、第四开口端和第二配合部，所述第三开口端和第四开口端分别位于所述第二配合部的两边。
[0014]所述第一外壳还包括位于所述第一外壳上的容纳腔的四个角的第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部以及第四支撑部，所述第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部和第四支撑部的高度低于第一外壳周侧壁的高度，并且所述第一支撑部和第四支撑部分别与所述第二开口端的端面和第一开口端的端面保持一定的距离；所述第一外壳上还设置有第一限位部，所述第一限位部位于所述第一外壳上呈开口设置的周侧壁上，所述第一限位部的高度高于所述第一支撑部的高度，所述电路板与所述第一限位部近接设置。
[0015]所述第一配合部包括至少一个第二限位部和与所述第二限位部相邻的凹陷部分；所述第二配合部也包括至少一个第三限位部和与所述第三限位部相邻的凹陷部分；所述第一配合部和第二配合部呈相对配合设置，所述第一配合部和第二配合部配合时，所述第二限位部和第三限位部围住所述第一配合部上的凹陷部分和所述第二配合部上的凹陷部分；所述接插件外壳上还设置有一环形的凹槽，所述接插件通过所述第一配合部和所述第二配合部相互配合卡入所述所述凹槽内而固定，所述第一配合部和所述第二配合部围住所述接插件。
[0016]所述第一外壳上的第一开口端与所述第二外壳上的第三开口端相互配合形成为第一开口部，所述第一外壳上的第二开口端与所述第二外壳上的第四开口端相互配合形成为第二开口部，所述灌胶入口包括所述第一开口部和第二开口部，所述第一开口部和第二开口部被所述第二灌封层封口 ；所述第二灌封层与第一灌封层之间的分界线位于所述第一限位部的下方。
[0017]所述第一外壳和第二外壳通过焊接连接固定，所述第一外壳在用于焊接的部位设置有至少一个呈锐角形状的凹凸部，所述凹凸部沿第一外壳的连接部位呈连续设置，所述第二外壳上也设置有对应的凹凸部，所述第一外壳的凸部与第二外壳的凹部配合，所述第二外壳的凸部与第一外壳的凹部配合。
[0018]本发明还提供一种电子膨胀阀的灌胶方法，所述电子膨胀阀包括电路板组件，所述方法包括如下步骤:
[0019]胶液输入装置的至少一部分从灌胶入口伸入电路板容纳腔内向组装完成的电路板组件中灌入软胶，软胶可以从底部缓慢的上升；
[0020]等软胶至少封住电路板上的电子元器件后，使软胶在一定温度下固化，软胶的固化温度可以是小于等于60摄氏度；
[0021]软胶固化完成后，再从灌胶入口灌入环氧树脂胶液使其至少能够隔绝软胶与外部接触，并且环氧树脂胶液的液面与灌胶入口的端面之间保持一定的距离；
[0022]之后使环氧树脂胶液在一定的温度下固化，环氧树脂的固化温度可以是高于软胶的固化温度，且小于等于130摄氏度；
[0023]在环氧树脂固化过程中，软胶受热膨胀，软胶在膨胀的过程中会抬升环氧树脂胶液。
[0024]本发明还提供一种电机线圈，包括线圈注塑件和电路板组件，所述线圈注塑件与电路板组件固定连接，所述线圈注塑件上方设置有盖帽，所述线圈注塑件下方设置有安装件，所述电路板组件包括第一外壳、第二外壳、接插件以及设置在所述外壳内且与所述接插件连接的电路板，所述第一外壳和所述第二外壳配合固定后形成有第一开口部、第二开口部和电路板容纳腔，所述电路板容纳腔内至少形成有第一灌封层和第二灌封层，所述电路板上的电子元器件位于所述第一灌封层，所述第一开口部和第二开口部被所述第二灌封层封口，并且所述第一灌封层为硅胶，所述第二灌封层为环氧树脂，所述第二灌封层阻隔第一灌封层与外界接触，所述电路板组件还包括设置在靠近第一开口部和/或第二开口部的至少一个第一限位部，所述第二灌封层与第一灌封层之间的分界线位于所述第一限位部的下方；所述第一外壳和第二外壳上分别设置有大致呈凹字形的第一配合部和第二配合部，所述接插件上开设有环形的凹槽，所述接插件通过所述第一配合部和所述第二配合部相互配合卡入所述所述凹槽内而固定，所述第一配合部和所述第二配合部围住所述接插件；所述第二灌封层中的耐腐蚀胶在大于或