光电编码器的刻度盘及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种光电编码器的刻度盘，所述刻度盘包括：基部构件，所述基部构件具有表面且所述表面的整个区域粗糙化；和金属光栅，所述金属光栅通过镀敷形成于所述基部构件的粗糙化了的表面并且在所述基部构件上以预定间距排列，其中所述金属光栅由已黑化的金属膜制成；和所述基部构件的表面的整个区域被粗糙化增加了所述金属光栅相对于所述基部构件的附着性。2.根据权利要求1所述的光电编码器的刻度盘，其特征在于，所述基部构件是导电性的且具有光反射面的基部构件。3.根据权利要求1所述的光电编码器的刻度盘，其特征在于，所述基部构件是光吸收性或透过性基部构件。4.一种光电编码器的刻度盘的制造方法，所述方法包括如下步骤：使基部构件的表面的整个区域粗糙化以增加金属光栅相对于所述基部构件的附着性；并且通过镀敷在所述基部构件的已经经受了所述粗糙化的表面形成金属光栅，使得所述金属光栅以预定间距排列；其中，所述金属光栅由已黑化的金属膜制成。5.根据权利要求4所述的光电编码器的刻度盘的制造方法，其特征在于，形成所述金属光栅的步骤包括如下步骤：在所述基部构件的已经经受了所述粗糙化的表面通过镀敷形成金属膜；在所述金属膜上以预定间距形成抗蚀剂；并且通过利用所述抗蚀剂作为掩模来蚀刻所述金属膜而在所述基部构件上以所述预定间距形成所述金属光栅。6.根据权利要求5所述的光电编码器的刻度盘的制造方法，其特征在于，进一步包括：在所述基部构件的所述表面形成导电性光反射膜。7.根据权利要求4所述的光电编码器的刻度盘的制造方法，其特征在于，形成所述金属光栅的步骤包括如下步骤：在所述基部构件的已经经受了所述粗糙化的所述表面以预定间距形成抗蚀剂；通过镀敷在所述基部构件的所述表面上位于所述抗蚀剂之间的部分形成金属膜；并且通过去除所述抗蚀剂以预定间距在所述基部构件上形成所述金属光栅。8.根据权利要求7所述的光电编码器的刻度盘的制造方法，其特征在于，进一步包括：在所述基部构件的所述表面形成导电性光反射膜。