技术总结
本发明的目的在于保护一种功率半导体模块和功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法。该功率半导体模块设置于壳体内部，使多个功率半导体元件通过焊接而与绝缘基板相接合，且该绝缘基板通过焊接与基底相接合，包括：热疲劳寿命判断构件，该热疲劳寿命判断构件形成于所述壳体的表面侧，并具有以下颜色老化特性：该热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色随着所述功率半导体模块所经历的温度循环次数的增加而发生变化，并最终老化至特定的完全老化颜色，根据所述热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色来判断所述功率半导体模块的热疲劳寿命。
技术研发人员：项澹颐
受保护的技术使用者：富士电机(中国)有限公司
文档号码：201510240232
技术研发日：2015.05.12
技术公布日：2017.01.04