本发明涉及一种微波电路中薄膜电阻的调整装置及方法。
背景技术:
目前,微波电路中薄膜电阻的调整方法主要有阳极氧化法和热氧化法。
阳极氧化法是采用弱电解液涂覆在薄膜电阻体上,并将电解液连接到电源负极,电阻体连接到电源正极,加电压时电阻体与电解液接触的部分会发生氧化反应,生成电阻率较高的氧化物,进而使电阻体的整体电阻率增大,从而实现电阻调整的目的。
此种方法的缺点在于:因需要采用弱电解液形成的电解环境,在电阻体和电解液上分别连接电源的正极和负极,电阻体与电阻焊盘间需要用绝缘胶进行涂覆,这样会使电阻体被氧化的形状偏离初始设计形状,造成整个电阻体上电阻率的分布均匀性变差,进而会影响到该薄膜电阻应用过程中的电流分布,造成电性能变差。
热氧化法是采用电阻丝或卤素灯对电阻进行加热,电阻体表面的金属会与空气中的氧气发生化学反应,形成电阻率较高的氧化物,使电阻体的整体电阻率增大,从而实现电阻调整的目的。此种方法加热时间长,电路基片变形严重甚至会经常出现基片断裂现象。
技术实现要素:
本发明的目的在于提出一种微波电路中薄膜电阻的调整装置,以解决薄膜电阻调整过程中电阻体上电阻率的分布均匀性差和加热时间长等问题。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种微波电路中薄膜电阻的调整装置,包括测试装置和感应加热设备;
其中,测试装置包括绝缘底板、一号压针、二号压针和电阻测试仪表;
绝缘底板用于承载含有薄膜电阻的微波电路;
一号压针和二号压针均安装在绝缘底板上,分别用于连接薄膜电阻上的一个电极;
一号压针和二号压针分别通过导线与电阻测试仪表相连;
感应加热设备用于对含有薄膜电阻的微波电路进行加热。
优选地,所述一号压针的一端固定在绝缘底板上,另一端为自由端,且一号压针的固定端通过一条导线连接到电阻测试仪表上;所述二号压针的一端固定在绝缘底板上,另一端为自由端,且二号压针的固定端通过一条导线连接到电阻测试仪表上。
优选地,所述一号压针和二号压针均为弹性金属压针。
优选地,所述电阻测试仪表采用数字万用表。
此外,本发明在上述调整装置的基础上还给出了一种微波电路中薄膜电阻的调整方法,其采用如下技术方案:
一种微波电路中薄膜电阻的调整方法,包括如下步骤:
a首先将含有薄膜电阻的微波电路放置在绝缘底板上,然后将一号压针和二号压针分别压在薄膜电阻上的一个电极上;
b将含有薄膜电阻的微波电路连同绝缘底板、一号压针和二号压针一起插入感应加热设备的感应线圈内,并将对应导线连接到电阻测试仪表的接线端子上;
c对薄膜电阻进行在线调整,首先开启感应加热设备的电源,并逐渐改变输入电流趋于稳定位置,同时观察电阻测试仪表上的电阻值;当电阻测试仪表上的电阻值达到需要的电阻值时,立即关闭感应加热设备的电源,本次薄膜电阻的电阻值调整完毕。
本发明具有如下优点:
本发明采用感应加热氧化方式,并对薄膜电阻的调整过程进行闭环控制,即在调整过程中,对薄膜电阻的阻值进行实时监控,并能够及时减小或关闭电源开关,具有灵活控制等优点,从而减小了薄膜电阻阻值超差的概率,提高良品率,由于本发明中氧化过程可以得到有效控制,使薄膜电阻氧化物的膜层结构和性能处于有效控制范围内,对提高薄膜电阻的温度系数、功率容量等指标有巨大作用。此外,本发明还能够一次性完成薄膜电阻的电阻值调整工作,与原有重复进行加热和测试的调整方法相比较,效率大大提高。
附图说明
图1为含有薄膜电阻的微波电路的结构示意图;
图2为本发明中测试装置的结构示意图;
图3为含有薄膜电阻的微波电路放置在本发明测试装置上时的示意图;
图4为本发明中感应加热设备的结构示意图;
图5为本发明中微波电路中薄膜电阻的调整装置的使用状态图;
其中,1-薄膜电阻,2-电阻电极,3-电阻电极,4-介质基片,5-绝缘底板,6-一号压针,7-二号压针,8-导线,9-导线,10-测试装置,11-微波电路,12-控制单元,13-感应线圈,14-感应加热设备,15-电阻测试仪表,16-接线端子,17-接线端子。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步详细说明:
结合图1所示,含有薄膜电阻的微波电路11,包括薄膜电阻1、电阻电极2、电阻电极3和介质基片4。本发明针对上述薄膜电阻1提供了一种阻值调整装置。
该微波电路中薄膜电阻的调整装置,包括测试装置10和感应加热设备14。
如图2所示,测试装置10包括绝缘底板5、一号压针6、二号压针7和电阻测试仪表15。
其中,绝缘底板5用于承载含有薄膜电阻的微波电路11,如图3所示。
一号压针6和二号压针7均安装在绝缘底板5上,分别用于连接薄膜电阻1上的一个电极,例如电阻电极2和电阻电极3,以实现良好的电接触。
通过上述一号压针6和二号压针7可实现与电阻电极的低压力接触,并且接触后不会有横向滑动,相较于原手工测试可大大减小对电阻电极带来的划伤。
一号压针6和二号压针7分别通过导线8、9与电阻测试仪表15相连。
具体的,一号压针6和二号压针7在绝缘底板5上的安装方式如下:
一号压针6的一端固定在绝缘底板5上,另一端为自由端,且一号压针6的固定端通过一条导线8连接到电阻测试仪表15上。
二号压针7的一端固定在绝缘底板5上,另一端为自由端,且二号压针7的固定端通过一条导线9连接到电阻测试仪表15上。
其中,一号压针6和二号压针7均为弹性金属压针。
如图3所示,微波电路11在绝缘底板5上的放置过程如下:
首先将一号压针6和二号压针7的自由端抬起,将微波电路11放置到绝缘底板5上后,松开两个压针,使两个压针分别与电阻电极2、3充分接触。
对于薄膜电阻阻值公差要求在±5%标称值及以外范围的薄膜电阻,无论介质基片4上有单个电阻还是多个电阻,一号压针6和二号压针7只需选择方便测试的电阻即可。
而对于介质基片4上的薄膜电阻1,阻值要求公差有在±5%标称值范围以内的电阻,一号压针6和二号压针7应选择与这些薄膜电阻的电极进行电接触。
如图4所示,感应加热设备14用于对含有薄膜电阻的微波电路11进行加热。该感应加热设备可以采用目前市面上通用的感应加热设备。
感应加热设备14包括控制单元12和感应线圈13。在使用时,微波电路11连同绝缘底板5、一号压针6和二号压针7一起插入感应线圈13内,并将导线8、9连接到电阻测试仪表15的电阻测试接线端子16、17上,形成薄膜电阻调整系统,如图5所示。
由于感应加热设备14的感应电流大小可以调整,因此,本发明中的调整装置可以根据需要利用不同的感应电流对薄膜电阻1的电阻值进行调整。
优选地,电阻测试仪表15采用数字万用表。
本发明中的调整装置可选择微波电路上不同位置处、不同阻值公差要求的薄膜电阻进行实时检测,可以保障所有薄膜电阻都满足公差要求。
另外,本发明在上述微波电路中薄膜电阻的调整装置的基础上还给出了一种微波电路中薄膜电阻的调整方法,其采用如下技术方案:
一种微波电路中薄膜电阻的调整方法,包括如下步骤:
a首先将含有薄膜电阻的微波电路11放置在绝缘底板5上,然后将一号压针6和二号压针7分别压在薄膜电阻上的一个电极上,例如电阻电极2和电阻电极3;
b将含有薄膜电阻的微波电路11连同绝缘底板5、一号压针6和二号压针7一起插入感应加热设备的感应线圈13内,并将对应导线连接到电阻测试仪表的接线端子上;
c对薄膜电阻进行在线调整,首先开启感应加热设备的电源,并逐渐改变输入电流趋于稳定位置,同时观察电阻测试仪表15上的电阻值;当电阻测试仪表15上的电阻值达到需要的电阻值时,立即关闭感应加热设备的电源,本次薄膜电阻的电阻值调整完毕。
在上述步骤c中,改变输入电流包括增大输入电流和减少输入电流。
本发明方法与原热氧化调阻方法相比较,可准确、高效地调整微波电路中微尺寸薄膜电阻1的阻值;此外,调整过程中通过电阻测试仪表15可实时显示待调薄膜电阻1的阻值,达到要求即刻停止感应电流的输入,提高良品率的同时,提高了制作效率。
当然,以上说明仅仅为本发明的较佳实施例,本发明并不限于列举上述实施例,应当说明的是,任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的教导下,所做出的所有等同替代、明显变形形式,均落在本说明书的实质范围之内,理应受到本发明的保护。