金属件表面的不导电层破损点测试方法与流程

文档序号:11579214阅读:510来源:国知局

【技术领域】

本发明涉及一种金属件表面处理领域,特别涉及金属件表面的不导电层破损点测试方法。



背景技术:

在现在的智能设备中,金属件因为其良好的物理性能以及美观的外表,使得其应用越来越广泛。为了使得智能设备的外壳颜色更受消费者的喜爱或者使该智能设备的金属件使用寿命更长,需要在金属件的表面形成不导电层,例如阳极氧化层,以实现金属件的表面着色,并提高金属件的耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度等。

在生产制备不导电层的过程中,需要及时检测该表面不导电层处理的质量以控制其品质,目前表面的不导电层需经过环境可靠性后,才可检测出破损点或者薄弱者位置,其检测方法耗时长且效率低,因此,无法及时监控生产过程的品质波动,实现及时调整。

因此,实有必要提供一种能够快速检测金属件表面的不导电层破损点的方法。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种快速检测金属件表面的不导电层破损点的方法,方法简单且可及时监控生产过程中的品质波动,实现及时调整。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案如下:一种金属件表面的不导电层破损点测试方法,该方法包括如下步骤:

供料:提供表面具有不导电层的金属件;

提供电解装置和电解质溶液:所述电解装置包括阳极、阴极及分别与所述阳极和所述阴极连接的电源,所述电解质溶液为包含酚酞试剂的氯化钠水溶液;

构成电解体系:将所述金属件破孔形成破孔点;将破孔后的所述金属件浸入电解质溶液,同时将所述阳极与所述金属件的破孔点连接,所述阴极与所述电解质溶液接触,构成电解体系;

测试:开启电源使所述电解体系通电,通过查看所述金属件表面的电解质溶液的变色情况来确定所述金属件的表面的不导电层破损点。

优选的,在所述测试步骤中,所述变色情况包括是否变色,以及变色的面积和数量。

优选的,若所述金属件表面的电解质溶液变成红色,则所述金属件表面的不导电层与变成红色的所述电解质溶液接触的位置处存在破损点。

优选的,所述电解质溶液由水、酚酞试剂以及氯化钠混合制得;其中,水、酚酞试剂以及氯化钠的质量比为900~1100:20~40:1~3。

优选的,所述电解质溶液中,水、酚酞试剂以及氯化钠的质量比为1000:30:2。优选的,所述酚酞试剂的配制方法为:取8~10g酚酞,并将该酚酞溶解至500ml的95%乙醇溶液中。

优选的,所述测试步骤中,电解体系中的电源为12v~24v的直流电源。

优选的,所述测试步骤中,电解体系进行电解时间为10s~30s。

与相关技术相比,本发明提供的金属件表面的不导电层破损点测试方法具有以下有益效果:本发明通过将金属件破孔形成破孔点,将破孔后的所述金属件浸入电解质溶液,同时将所述阳极与所述金属件的破孔点连接,所述阴极与所述电解质溶液接触,构成电解体系;若金属件表面的不导电层没有破损则不会导电电解,电解质溶液不变色,若金属件表面的不导电层存在破损点,则会发生电解反应,破损点周围的电解质溶液会变成红色,当电解体系通电后,可通过查看所述金属件表面的电解质溶液的变色情况来确定所述金属件的表面的不导电层破损点,判断金属件表面的不导电层的质量,即其被腐蚀的程度。该测试方法简单快捷,仅需10~30s即可检测出该表面的不导电层的薄弱位置,因此可及时监控生产过程中的品质波动,实现及时调整。

【附图说明】

图1为本发明提供的金属件表面的不导电层破损点测试方法的步骤流程图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

本发明提供一种金属件表面的不导电层破损点测试方法,该测试方法的原理为:将金属件破孔形成破孔点,且破孔点与阳极连接,当金属件的表面的不导电层破损,即发生破阳现象,铝基材暴露在氯化钠电解质溶液中,相当于其和阳极串联,会在该表面的不导电层的破损点发生水电解的化学反应,氢离子在阴极(负极)生成氢气溢出(产生气泡现象)。在阳极(正极),氢氧根离子聚集在破损点(破阳位置)使溶液中的酚酞变红;而未破损位置,由于氧化铝的作用,不会发生电化学作用,溶液不会变色。根据该原理,由此可以根据金属件表面颜色变红的点的面积与数量来判断该金属件表面的不导电层的质量。

请参阅图1,为本发明提供的金属件表面的不导电层破损点测试方法的步骤流程图。所述金属件表面的不导电层破损点测试方法包括如下步骤:

s1、供料:提供表面具有不导电层的金属件。在本实施例中,所述金属件为铝合金外壳,其表面的不导电层为氧化铝层,由此实现该铝合金外壳表面的着色,并同时提高金属件的耐腐蚀性、耐磨性以及硬度等。本实施例中正是对这种表面镀有不导电层的金属件的性能进行测试。

s2、提供电解装置和电解质溶液:所述电解装置包括阳极、阴极及分别与所述阳极和所述阴极连接的电源,所述电解质溶液为包含酚酞试剂的氯化钠水溶液。

具体地,所述电解质溶液由水、酚酞试剂以及氯化钠混合制得。其中,水、酚酞试剂以及氯化钠的质量比为900~1100:20~40:1~3。将上述质量比的水、酚酞试剂以及氯化钠搅拌均匀可得上述的电解质溶液。优选的,所述电解质溶液中,水、酚酞试剂以及氯化钠的质量比为1000:300:2。在本实施例中,所述酚酞试剂的配制方法为:取8~10g酚酞,并将该酚酞溶解至500ml的95%乙醇溶液中。

s3、构成电解体系:将所述金属件破孔形成破孔点;将破孔后的所述金属件浸入电解质溶液,同时将所述阳极与所述金属件的破孔点连接,所述阴极与所述电解质溶液接触,构成电解体系。

s4、测试:开启电源使所述电解体系通电,通过查看所述金属件表面的电解质溶液的变色情况来确定所述金属件的表面的不导电层破损点。

在本实施例中,该电源为12v~24v的直流电源,电解时间为10s~30s;所述变色情况包括是否变色,以及变色的面积和数量。在所述测试步骤中,若所述金属件表面的电解质溶液变成红色,则所述金属件表面的不导电层与变成红色的所述电解质溶液接触的位置处存在破损点。通过观察金属件表面的红色点的面积和数量来判断所述金属件表面的不导电层的质量,即表面的不导电层的破损(被腐蚀)程度。如果红色的面积较大且数量多,则证明该金属件的被腐蚀程度严重,因此其阳极氧化质量不佳。如果红色的面积较小且数量较少,则证明该金属件被中等腐蚀,由此表明该样品的阳极氧化质量一般。如果红色的面积很小且数量很少,说明该金属件被轻微腐蚀,由此表明样品的阳极氧化质量好。

下面将结合具体实施例解释本发明的实施方式。

样品1、样品2和样品3:样品1、样品2和样品3均为表面具氧化铝层(不导电层)的铝合金外壳。

电解质溶液:含有酚酞的氯化钠溶液,其中,电解质溶液的质量组成为:水:酚酞试剂:氯化钠=1000:20:2;

设备:电解装置。

实施例一、

电解质溶液:含有酚酞的氯化钠溶液,其中,电解质溶液的质量组成为:水:酚酞试剂:氯化钠=900:20:1。且酚酞试剂是通过将8g的酚酞溶解至500ml的乙醇溶液获得的。

测试步骤:将样品1破孔形成破孔点,然后将样品1浸入电解质溶液中,将电解装置的阳极和电源的正极连接,将电解装置的阴极和电源的负极连接,然后再将阳极与破孔点连接,阴极与电解质溶液接触连接,打开电源,并将电源设置为24v的直流电电源,开始测试,30s后观察样品的红色的面积和数量。可以看到,经过30s后,样品1的表面上已经出现红色,因此测试者可根据该红色区域的面积和数量来判断样品1的表面的不导电层的破损情况。

实施例二、

电解质溶液:含有酚酞的氯化钠溶液,其中,电解质溶液中水、酚酞试剂以及氯化钠的质量比为1000:30:2。且酚酞试剂是通过将8g的酚酞溶解至500ml的乙醇溶液获得的。

测试步骤:将样品2破孔形成破孔点,然后将样品2浸入电解质溶液中,将电解装置的阳极和电源的正极连接,将电解装置的阴极和电源的负极连接,然后再将阳极与样品的破孔点连接,阴极与电解质溶液接触连接,打开电源,并将电源设置为12v的直流电电源,开始测试10s后观察样品外壳的红色的面积和数量。采用本配比的电介质溶液经过10s后即可观察到样品2的表面上出现的红色区域的情况,因此测试者可根据该红色区域的面积和数量来判断样品2的表面的不导电层的破损情况。

实施例三、

电解质溶液:含有酚酞的氯化钠溶液,其中,电解质溶液中水、酚酞试剂以及氯化钠的质量比为1100:40:3。且酚酞试剂是通过将8g的酚酞溶解至500ml的乙醇溶液获得的。

测试步骤:将样品3破孔形成破孔点,然后将样品3浸入电解质溶液中,将电解装置的阳极和电源的正极连接,将电解装置的阴极和电源的负极连接,然后再将阳极与样品的破孔点连接,阴极与电解质溶液接触连接,打开电源,并将电源设置为12v的直流电电源,开始测试,20s后观察样品外壳的红色的面积和数量。可以看到,经过20s后,样品3的表面上已经出现红色,因此测试者可根据该红色区域的面积和数量来判断样品3的表面的不导电层的破损情况。

本发明提供的金属件表面的不导电层破损点测试方法具有以下有益效果:本发明通过将金属件破孔形成破孔点,将破孔后的所述金属件浸入电解质溶液,同时将所述阳极与所述金属件的破孔点连接,所述阴极与所述电解质溶液接触,构成电解体系;若金属件表面的不导电层没有破损则不会导电电解,电解质溶液不变色,若金属件表面的不导电层具破损点,则会发生电解反应,破损点周围的电解质溶液会变成红色,当电解体系通电后,可通过查看所述金属件表面的电解质溶液的变色情况来确定所述金属件的表面的不导电层破损点,判断金属件表面的不导电层的质量,即其被腐蚀的程度。该测试方法简单快捷,仅需10~30s即可检测出该表面的不导电层的薄弱位置,因此可及时监控生产过程中的品质波动,实现及时调整。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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