PCB通孔透锡测试板的制作方法

本实用新型涉及PCB焊接测试技术领域，特别涉及一种PCB通孔透锡测试板。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board)在通孔焊接时，影响通孔透锡的影响因素众多，如内层铜厚、板厚，接地层数、接地形式、接地焊盘连接线宽、通孔孔径等，使试验工作量非常大，用于试验的测试板非常多和制作时间也长，因此试验成本高，且试验效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB通孔透锡测试板，能够对影响通孔透锡的因素进行综合测试，降低试验成本，提高试验效率。

为实现本实用新型的目的，采取的技术方案是：

一种PCB通孔透锡测试板，至少包括两层接地层，每层接地层均包括有至少两种接地形式，每种接地形式对应有至少两个接线区域，每个接线区域对应的接地线宽不同，且每个接线区域内设置有至少两种不同孔径的通孔，接地形式至少包括直连接地、点接地、一接地和十接地。

在接地形式中，直连接地表示直接与大铜皮相连，点接地表示通过一根线与大铜皮相连，一接地表示通过两根线与大铜皮相连，且角度呈180°，十接地表示通过四根线与大铜皮相连，且角度互呈90°。该测试板综合了接地层数、接地形式、接地线宽、通孔孔径的因素于一体，测试板横向为接地形式变化，纵向为接地层数变化，且每个特定的接地形式与接地层数的小单元内至少有两个接线区域，每个接线区域对应的连接线宽不同，每个接线区域内的通孔孔径不同，将四种通孔透锡影响因素在一块测试板上实现多因素多水平的全面试验，节省试验板制作时间，降低试验成本，提高试验效率，便于综合分析。

下面对技术方案进一步说明：

进一步的是，每层接地层包括有四种接地形式，四种接地形式分别为直连接地、点接地、一接地和十接地。

进一步的是，每个接线区域内设有三种不同孔径的通孔。

进一步的是，三种通孔并列布置，其中孔径最小的通孔位于其他两种通孔之间。有利于后续焊接器件的空间排布。

进一步的是，每个接线区域内的通孔排布方式和大小相同。

进一步的是，接地层有八层。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的测试板综合了接地层数、接地形式、接地线宽、通孔孔径的因素于一体，测试板横向为接地形式变化，纵向为接地层数变化，且每个特定的接地形式与接地层数的小单元内至少有两个接线区域，每个接线区域对应的连接线宽不同，每个接线区域内的通孔孔径不同，将四种通孔透锡影响因素在一块测试板上实现多因素多水平的全面试验，节省试验板制作时间，降低试验成本，提高试验效率，便于综合分析。

附图说明

图1是本实用新型实施例PCB通孔透锡测试板的结构示意图；

图2为图1的A向视图。

附图标记说明：

10.接地层，20.接地形式，30.接线区域，40.通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种PCB通孔透锡测试板，至少包括两层接地层10，每层接地层10均包括有至少两种接地形式20，每种接地形式20对应有至少两个接线区域30，每个接线区域30对应的接地线宽不同，且每个接线区域30内设置有至少两种不同孔径的通孔40，接地形式20至少包括直连接地、点接地、一接地和十接地。

在接地形式20中，直连接地表示直接与大铜皮相连，点接地表示通过一根线与大铜皮相连，一接地表示通过两根线与大铜皮相连，且角度呈180°，十接地表示通过四根线与大铜皮相连，且角度互呈90°。该测试板综合了接地层10数、接地形式20、接地线宽、通孔孔径的因素于一体，测试板横向为接地形式20变化，纵向为接地层10数变化，且每个特定的接地形式20与接地层10数的小单元内至少有两个接线区域30，每个接线区域30对应的连接线宽不同，每个接线区域30内的通孔40孔径不同，将四种通孔透锡影响因素在一块测试板上实现多因素多水平的全面试验，节省试验板制作时间，降低试验成本，提高试验效率，便于综合分析。

在本实施例中，接地层10有八层，由上往下接地层10数增减增多时，接地层10优先从中间层设置，由内而外。接地层10还可以根据实际需要设置两层以上。

如图2所示，每层接地层10包括有四种接地形式20，四种接地形式20分别为直连接地、点接地、一接地和十接地，对四种接地形式进行测试；每种接地形式20对应有两个接线区域30，对两种线宽不同的连接线进行测试；每个接线区域30内设有三种不同孔径的通孔40，对三种不同孔径的通孔进行测试，每个接线区域30内的通孔40排布方式和大小相同，不同接线区域相同孔径的通孔对应的连接盘直径相同，仅内层连接线宽不同。每层接地层10还可以根据实际需要设置两种以上接地形式20，每个接地形式20还可以根据实际需要对应有至少两个接线区域30，每个接线区域30内还可以根据实际需要设置有两种以上不同孔径的通孔40。

如图2所示，三种通孔40并列布置，其中孔径最小的通孔40位于其他两种通孔40之间，有利于后续焊接器件的空间排布。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。