一种表面贴装产品用大电流耐久测试基板的制作方法

本实用新型涉及一种表面贴装产品用耐久测试基板，特别涉及一种针对表面贴装式大额定电流熔断器及低阻值大功率精密电阻耐久性能测试时使用的测试基板。

背景技术：

表面贴装结构产品在对其进行基本电性能测试时，往往要求采用符合国家标准的特定规格测试基板，以保证所得结果的可对比性及符合产品的安全规范。随着产品测试电流的不断增大，尤其是大额定电流(≥40A)熔断器及低阻值(≤1mΩ)大功率(≥5W)精密电阻产品的发展，以往的测试基板规格往往不能满足该种产品的要求，尤其是在对它们的长短期耐久性能进行测试时尤为突出，主要表现在测试过程中产品发生端头熔锡、基板烧黑或烧毁、产品误熔断等不良现象。

随着产品测试电流的增加，一般要求测试基板的本体阻值要尽可能低，散热要好，通常采用的方法是增加PCB基板表面覆铜箔的厚度，但由于产品在使用时常规PCB板的铜箔厚度最厚不超过3OZ，采用更厚铜箔PCB板测量得到的产品性能不能正确反应其在实际使用过程中所体现的性能，从而导致产品可能存在安全隐患。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种表面贴装产品用大电流耐久测试基板，可满足的电流承载能力扩展到120A或以上，从而适应了目前小型熔断器向更大额定电流发展的测试评价需要，按此设计理念并调整基板的宽度和长度，也可得到需要更大测试电流的精密电阻1000hr耐久测试用的测试基板。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种表面贴装产品用大电流耐久测试基板，包括扁平且绝缘的基板本体，该基板本体包括正面及背面，所述正面及背面均设有表面覆铜箔；且正面上的表面覆铜箔分为相互独立的两部分，背面上的表面覆铜箔同样分为相互独立的两部分。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：采用实际应用中比较常规的的PCB基板，通过在基板本体的正面及背面均设有表面覆铜箔，从而使整个结构可以承载的电流增大至120A，而不需要通过采用提高基板表面铜箔厚度的方式来增加承载电流，使产品实验测试出的性能对其实际应用更有参考价值。

为实现上述目的，并参考国标GB9364.4中小型表面贴装熔断器用测试基板的外形尺寸，本实用新型还可以采用如下技术方案：

一种表面贴装产品用大电流耐久测试基板，包括扁平且绝缘的基板本体，该基板本体包括正面及背面，所述正面及背面均设有表面覆铜箔；所述基板本体的尺寸为，长度100mm，宽度33mm，厚度1.6mm。

附图说明

图1是本实用新型实施例一所述大电流耐久测试基板正面示意图。

图2是本实用新型实施例一所述大电流耐久测试基板背面示意图。

图3是本实用新型实施例二所述大电流耐久测试基板正面示意图。

图4是本实用新型实施例二所述大电流耐久测试基板背面示意图。

图5是本实用新型实施例三所述大电流耐久测试基板正面示意图。

图6是本实用新型实施例三所述大电流耐久测试基板背面示意图。

图7是本实用新型实施例四所述大电流耐久测试基板正面示意图。

图8是本实用新型实施例四所述大电流耐久测试基板背面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细地描述。

实施例一：

如图1及图2所示，本实用新型所述大电流耐久测试基板的结构，包括FR4基板本体1，表面覆铜箔2，阻焊绿油3，非导通孔4。基板按GB9364.4标准尺寸为：长*宽*厚＝100mm*33mm*1.6mm；其中，FR4基板本体1为常规环氧玻璃布层压板材质；基板本体1的正面及背面均具有表面覆铜箔2，且表面覆铜箔2的厚度为3OZ，且正面宽15mm，背面宽33mm；正面上的表面覆铜箔分为相互独立的两部分，如图示该两部分之间具有间隔空间，背面上的表面覆铜箔同样分为相互独立的两部分。阻焊绿油3覆盖除焊盘外的基板前后表面；两端的通孔为非导通孔4。正面上的表面覆铜箔及背面上的表面覆铜箔相互之间不形成电连接。所述每个部分的正面上表面覆铜箔2均连接有电压降测量连接点7。通过如图1中方式测量基板单侧阻值R1为0.42～0.48mΩ。

实施例二：

如图3及图4所示，本实用新型所述大电流耐久测试基板的结构，该第二实施例的结构与第一是实施例大致相同，包括FR4基板本体1，基板本体正面及背面上的表面覆铜箔2，阻焊绿油3，导通孔5。基板按GB9364.4标准尺寸为：长*宽*厚＝100mm*33mm*1.6mm；其中，FR4基板本体1为常规环氧玻璃布层压板材质；表面覆铜箔2的厚度为3OZ，且正面宽15mm，背面宽33mm；阻焊绿油3覆盖除焊盘外的基板前后表面。而与第一实施例不同的是，两端的通孔为导通孔5，正面上的表面覆铜箔与背面上的表面覆铜箔通过导通孔5一一对应形成电连接。通过上述方式测量基板单侧阻值R1为0.25～0.31mΩ，对比可知，实施例二所述结构测试基板可承载更大规格的电流。

实施例三：

如图5及图6所示，本实用新型所述大电流耐久测试基板的结构，包括FR4基板本体1，表面覆铜箔2，阻焊绿油，非导通孔4和导通孔填充6。基板按GB9364.4标准尺寸为：长*宽*厚＝100mm*33mm*1.6mm；其中，FR4基板本体1为常规环氧玻璃布层压板材质；表面覆铜箔2的厚度为3OZ，且正面和背面宽均为33mm；阻焊绿油覆盖除焊盘和导通孔6外的基板前后表面；两端的通孔为非导通孔4，在表面覆铜箔2的两端和中间的焊盘附近各增加两排导通孔6，以进行两面铜箔的电连接，降低测试基板本体的阻值，从而提升其承载电流能力，所述导通孔填充6，包括前处理：采用锡膏刷涂填充导通孔并进行回流焊固化和后处理：浸没到盛有熔融锡液的锡槽内，使导通孔填平；

按同样方式测量基板的单侧阻值R1为0.15～0.19mΩ，由此可实现电流最高为120A的表面贴装熔断器耐久性能的测试。

实施例四：

如图7及图8所示，本实用新型所述大电流耐久测试基板的结构，包括FR4基板本体1，表面覆铜箔2，阻焊绿油3和导通孔填充6。基板长*宽*厚尺寸分别为50mm*66mm*1.6mm；其中，FR4基板本体1为常规环氧玻璃布层压板材质；表面覆铜箔2的厚度为3OZ，且正面和背面宽均为66mm；阻焊绿油3覆盖除焊盘和导通孔6外的基板前后表面；在表面覆铜箔2的两端和中间的焊盘附近各增加设计数量的导通孔6，以进行两面铜箔的电连接，降低测试基板本体的阻值，从而提升其承载电流能力，所述导通孔填充6，包括前处理：采用锡膏刷涂填充导通孔并进行回流焊固化和后处理：浸没到盛有熔融锡液的锡槽内，使导通孔填平。

按同样方式测量基板的单侧阻值R1为0.08～0.10mΩ，由此可实现测试电流最高为160A的精密电阻70℃/1000Hr耐久性能的测试。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。