本实用新型涉及工件检具,特别是电路板检具工装。
背景技术:
电路板是各种电子电气设备中关键控制装置,电路板在上线安装前需要进行功能元件性能检测,现有技术的电路板检测一般通过人工通过万能表等各种电气电力量具进行检测,测试繁杂,效率低下。
技术实现要素:
基于此,针对现有技术,本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、快速定位和高效率测量的电路板检测工装。
本实用新型的技术方案如下:
一种电路板检测工装,包括盖板、底板、压板和转轴,转轴包括中心轴相互垂直的第一转轴和第二转轴,所述底板为工作基板,分别与所述盖板和所述压板耦合,所述压板可绕所述第二转轴旋转开合,所述盖板可绕所述第一转轴旋转开合,所述盖板盖设在所述底板上面,所述压板盖设在所述盖板上表面,所述底板、盖板和压板相配合形成一中空的待检测电路板的电路板容置空腔。
在其中一个实施例中,所述底板设有配合所述待检测电路板的至少2个容置槽孔,相应地,所述盖板上对应所述容置槽孔正上方设有电路容置孔。
在其中一个实施例中,所述压板为一端带卡台的倒扣7字型结构,所述压板靠近所述卡台一端中部设有与所述底板耦合的底板耦合槽,所述卡台设中心轴垂直所述压板长轴线的转轴旋转耦合孔,所述第一转轴穿过所述转轴旋转耦合孔再与所述底板耦合,所述压板中部设一向上凸起的凸台,所述凸台中部设有电路原件让位孔。
在其中一个实施例中,所述盖板一端设有与所述底板耦合连接的底板旋转耦合部,对应地,所述底板上设盖板旋转耦合凸台,所述底板旋转耦合部和盖板旋转耦合凸台都设有配合第一转轴的耦合孔。
在其中一个实施例中,垂直所述盖板旋转耦合凸台的所述底板的侧边上设有耦合所述压板的压板旋转耦合块,所述压板旋转耦合块与所述底板耦合槽相配合。
相对现有技术,本实用新型的电路板检测工装有益效果为,通过底板、盖板及压板相互旋转对位配合,将电路板放置在容置空腔中,通过配合孔位,能快速高效检测出电路板功能元件的是否安装完全及位置是否正确,结构简单,检测成本低,效率高。
附图说明
图1为本实用新型的电路板检测工装的结构示意图;
图2为本实用新型的的电路板检测工装中的压板结构示意图。
以上各图中,10--盖板;11--底板旋转耦合部;20--底板;21--盖板旋转耦合凸台;22--压板旋转耦合块;30--压板;31--底板耦合槽;32--转轴旋转耦合孔;33--凸台;34--电路元件让位孔;35--卡台;40--转轴;41--第一转轴;42--第二转轴;50--电路板容置空腔。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了电路板检测工装结构示意图,图2为图1中的压板的结构示意图,由图1和图2可知,该电路板检测工装,包括盖板10、底板20、压板30和转轴40。其中,转轴40包括中心轴相互垂直的第一转轴41和第二转轴42,底板20为工作基板,分别与盖板10和压板30耦合,压板30可绕第二转轴42旋转开合,盖板10可绕第一转轴旋41转开合,盖板10盖设在底板20上面,压板30盖设在盖板10上表面,底板20、盖板10和压板30相配合形成一中空的待检测电路板的电路板容置空腔50。底板20设有配合待检测电路板的至少2个容置槽孔,相应地,盖板10上对应容置槽孔正上方设有电路容置孔。压板30为一端带卡台35的倒扣7字型结构,压板30靠近卡台35一端中部设有与底板20耦合的底板耦合槽31,卡台35设中心轴垂直压板30长轴线的转轴旋转耦合孔32,第一转轴41穿过转轴旋转耦合孔32再与底板20耦合,压板30中部设一向上凸起的凸台33,凸台33中部设有电路原件让位孔34。盖板10一端设有与底板20耦合连接的底板旋转耦合部11,对应地,底板20上设盖板旋转耦合凸台21,底板旋转耦合部11和盖板旋转耦合凸台21都设有配合第一转轴41的耦合孔。垂直盖板旋转耦合凸台21的底板20的侧边上设有耦合30压板的压板旋转耦合块22,压板旋转耦合块22与底板耦合槽31相配合。
从上面可知,本实用新型的电路板检测工装,通过底板、盖板及压板相互旋转对位配合,将电路板放置在容置空腔中,通过配合孔位,能快速高效检测出电路板功能元件的是否安装完全及位置是否正确,结构简单,检测成本低,效率高。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。