一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构的制作方法

文档序号:11759951阅读:1343来源:国知局
一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及卫星导航定位定向技术领域,特别是一种北斗卫星导航设备用接收机板卡结构。



背景技术:

自2012年,我国北斗导航系统正式服务亚太地区以来,市场规模发展迅速,尤其是北斗卫星导航设备用接收机的需求日益增大。北斗卫星导航设备用接收机主要功能是处理天线接收的导航信息,实现授时、定位和定向。

目前,北斗卫星导航设备用接收机存在小体积和整机散热难以同时满足的问题,即北斗卫星导航设备用接收机在外形尺寸要求很小的情况下,很难把接收机的定位板、定向板、守时板、接口板和电源板这些板卡全部安装进去在机壳内,更无法实现把板卡的热量传递出来,这也是导致发生整机高温工作故障的主要原因。另外,由于机壳内电路板卡较多,整机内部板卡之间连接线缆也多,在较小体积的空间里很难实现各板卡之间的线缆连接。



技术实现要素:

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构,既能够满足整机小体积设计,同时还能够解决整机的散热问题,为接收机能够长时间工作提供可靠保障。

为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。

一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构,包括机壳以及设置在机壳内的定位板、定向板、守时板、接口板和电源板,所述电源板设置在机壳底部的一端,定位板和定向板通过螺钉并列固定设置在机壳底部,接口板通过支架设置在定向板上方,接口板与定位板和定向板之间通过双排接插件电连接;所述守时板通过螺钉螺母紧固在接口板与定向板之间的接口板底端上,守时板与接口板之间通过单排接插件电连接。

上述一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构,与定位板的FPGA芯片和定向板的FPGA芯片相对应的机壳内壁上分别设置一散热凸台。

上述一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构,所述散热凸台与定位板的FPGA芯片之间以及散热凸台与定向板的FPGA芯片之间分别粘贴有导热硅胶垫。

上述一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构,所述机壳设置有用于定位接口板的两个导销柱。

上述一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构,所述机壳内壁与电源板的电源模块之间均匀涂覆有导热硅脂。

由于采用了以上技术方案,本实用新型所取得技术进步如下。

本实用新型能够使北斗卫星导航设备用接收机在实现了整机小体积结构设计的同时,又具有了良好的散热性能,并且省掉了板卡之间各种连接线缆,大幅度的提高了产品的使用可靠性,节省了线缆焊接很多生产工序,提高了工厂的生产效率,有效降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图;

图2为图1的A-A向剖视图。

其中:1.机壳,2.定向板,3.支架,4.接口板,5.导销柱,6.定位板,7.电源板,8.守时板,9.单排接插件,10.绝缘垫,11.散热凸台,12.导热硅胶垫, 13.双排接插件。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步详细说明。

一种北斗卫星导航设备用接收机的板卡结构,如图1和如图2所示,包括机壳以及设置在机壳内的定位板6、定向板2、守时板8、接口板4和电源板;其中,电源板设置在机壳底部的一端,定位板6和定向板2通过螺钉并列固定设置在机壳底部,接口板4通过支架3设置在定向板2上方,接口板4与定位板6和定向板2之间通过双排接插件13电连接;守时板8通过螺钉螺母紧固在接口板4与定向板2之间的接口板底端上,螺钉与守时板8之间设置绝缘垫10,守时板8与接口板4之间通过单排接插件9电连接。

为保证散热效果,本实用新型在与定位板6和定向板2的FPGA芯片相对应的机壳内壁上分别设置一散热凸台11,散热凸台11与定位板6的FPGA芯片之间以及散热凸台11与定向板2的FPGA芯片之间分别粘贴有导热硅胶垫12,在机壳内壁与电源板7的电源模块之间均匀涂覆有导热硅脂。

在本实用新型中,机壳1采用铝合金材料机加工而成,机壳1加工好后做导电氧化表面处理,外表面喷漆。为防止在插接接插件的时候损伤接插件,同时也为了保证加工精度,在机壳1上设置了两个导销柱5,用于对接口板4进行定位。机壳1上的两个散热凸台11加工好后,要求表面粗糙度为1.6,以保证与导热胶垫之间有足够的摩擦力。定向板2上的支架3采用铝合金材料机加工而成,做导电氧化表面处理。守时板8处的绝缘垫10采用FR4绝缘材料机加工而成,加工后需做浸绝缘漆处理。定位板6、定向板2、守时板8、接口板4和电源板都做三防处理。

本实用新型的装配过程如下所述。

第一步,首先安装定位板6、定向板2和电源板7,结构设计时在定位板6的FPGA芯片和机壳1相应散热凸台11之间以及定向板2的FPGA芯片和机壳1相应散热凸台11之间设计0.7mm的间隙,装配时在定位板6、定向板2的FPGA芯片上分别贴上1mm厚的导热硅胶垫12,用8个M2.5组合螺钉将定位板6和定向板2分别固定在机壳1上,通过导热硅胶垫0.3mm的压缩量保证了定位板6、定向板2的FPGA芯片的热量传递到机壳1上,另外用4个M2.5组合螺钉将电源板7固定在机壳1上,机壳内壁与电源板7的电源模块之间均匀涂覆有导热硅脂,从而把电源模块的热量也传递到机壳1上,达到整机散热的目的。

第二步,用两个M2.5的组合螺钉同时穿过支架3和定向板2的两个安装孔后,将定位板拧紧在机壳上。其中,支架3还起到支撑和固定接口板4的作用。

第三步,开始装配接口板4组件,先用四个M2的组合螺钉穿过守时板8的四个安装孔内,然后把四个绝缘垫10分别套入四个M2的组合螺钉上,再通过单排接插件9插入接口板4上,最后用四个M2的螺母进行锁紧。

第四步,把装配好的接口板4组件上的两个导销孔对准机壳1上的两个导销柱5,慢慢地把接口板上的两个双排接插件13插入到已固定在机壳1上的定位板6、定向板2上,最后用M2.5的组合螺钉把接口板4分别紧固在支架3和机壳1上。

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