基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及压力传感器技术领域，具体是指一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器。

背景技术：

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，被广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。其中薄膜压力传感器具有其它固态压力传感器无法比拟的优点,例如柔软、温度性能好、耐腐蚀等，而且薄膜测力传感器在一些对测量空间有限制的地方以轻便微小体积高线性等无以替代的优势替代粗大笨重的压力传感器，在市面上被广泛使用。目前，市面上的薄膜压力传感器都是基于印刷工艺制作,接口部分采用刺破式冷压端子。由于其制造工艺和接口影响，这类传感器有使用寿命短，传感器空间要求大，点阵密度不高，产品易氧化等缺点，特别是点阵密度低，使用寿命短，接口不稳定，使薄膜压力传感器的应用受到很大限制。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现提高点阵密度，延长使用寿命的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器。

为了实现上述目的，本实用新型的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器具有如下构成：

该基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。

较佳地，所述的传感器电路板上设有焊盘。

更佳地，其特征在于，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的焊盘粘合连接。

更进一步地，所述的黏贴力敏元件为高分子力敏元件。

更进一步地，所述的传感器电路板为柔性电路板。

采用了该实用新型中的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，将FPC(柔性电路板)和薄膜力敏结合起来，弥补了二者的缺点，发扬二者优点，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、使用寿命长的特点，适合于大批量生产，具有广泛的应用范围。

附图说明

图1为本发明的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法的示意图。

图2为本发明的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法的层次结构的示意图。

图3为本实用新型的基于柔性电路板工艺的焊盘外形示意图。

图4为本实用新型的基于柔性电路板工艺的焊盘连线方式示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

该基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，如图2所示，包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。

在一种较佳的实施方式中，所述的传感器电路板上设有焊盘，焊盘形状如图3所示，焊盘之间的连线方式如图4所示(不仅限于4×4矩阵，可以是更多焊盘组合)。

在一种更佳的实施方式中，其特征在于，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的焊盘粘合连接。

在一种更进一步的实施方式中，所述的黏贴力敏元件为高分子力敏元件。

在一种更进一步的实施方式中，所述的传感器电路板为柔性电路板。

在一种具体的实施方式中，如图1所示，介绍本实用新型制造方式：

(1)结构绘制,确认的传感器的外形。

(2)原理图绘制，确认FPC上sensor矩阵的行数和列数。

(3)PCBlayout，最终生成可以供给FPC制造厂商制造的文件。

(4)FPC制作。FPC厂商根据制作文件制作FPC，形成力敏的底板。

(5)涂UV胶。利用印刷工艺，将UV胶覆盖到sensor焊盘上。

(6)黏贴力敏材料。利用印刷工艺，将力高分子敏材料印刷到对应的sensor焊盘区域，形成对应的压力sensor点。

(7)红外烘烤。用红外温箱进行烘烤，保证高分子力敏材料，UV胶与PFC焊盘有一定的附着力。

采用了该实用新型中的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，将FPC(柔性电路板)和薄膜力敏结合起来，弥补了二者的缺点，发扬二者优点，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、使用寿命长的特点，适合于大批量生产，具有广泛的应用范围。

在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。