双浮板式光学芯片模组测试插座的制作方法

本实用新型是对光学芯片模组进行测试时使用的插座。

背景技术：

光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS），广泛应用于工业，医疗和消费等领域。伴随着终端用户对图像处理的要求，以及高像素图像采集和分析技术的发展，该产品在很多领域逐步替代了原始的玻璃光学镜头。

光学芯片模组的千万级化是CIS和CMOS行业的一大发展趋势，目前这种芯片主要应用在卫星，高空侦察机和高像素智能照相机方面。伴随该产品的封装，测试工艺的日趋成熟，应用于高清照相机、监控摄像头、手机摄像头以及电脑摄像头的趋势将不可阻挡。

在中国，虽然早在2004年就出现了1200万像素的光学芯片模组，但由于配套的封装、测试、组装的不配套，到目前为止千万级像素模组仍然不能很好的推向市场。其中主要原因是没有这种高精度光学芯片模组测试技术及其测试检具。

光学芯片模组的测试涉及到的内容较多，如芯片高精密定位接触基座、探针、镜头、灯箱等。目前光学芯片模组的测试主要有手动测试和自动机台测试两种形式。

目前市场上采用的基座原理是：首先要求接触基座的产品必须做到将光学摄像芯片（CIS）及其摄像模组（CMOS）的信号进行传输，这就需要采用微型探针（POGO PIN）进行导出产品的信号。基于这种结构的测试插座，都对上盖与底座之间的配合位置度提出了较高要求。

目前，一种手动的光学芯片模组进行测试时使用的插座，包括底座、铰接在底座上的上盖，在上盖上固定压板，在底座上固定探针，被测试芯片直接放在在探针上，通过上盖的翻转，带动压板下压芯片。但是，由于翻板是翻转的，压板与芯片刚开始接触时，只能接触到芯片的侧部一部分，使得压板与芯片的相对滑动，可能导致芯片的移位，影响了芯片与固定在上盖上方的镜头孔之间的位置度，直接影响高像素光学芯片测试结果。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种避免压板与芯片的相对滑动，提高芯片的定位精度的双浮板式光学芯片模组测试插座。

双浮板式光学芯片模组测试插座，包括底座、翻转连接在底座上的上盖、探针；探针包括针杆和浮动连接针杆两端的针头；在底座上固定主板，在主板下方是固定在底座上的保持板；下浮板通过下浮动弹簧上下浮动地设置在底座上，下浮板位于主板上方，下浮板上部开有用于放置光学芯片模组的芯片槽，芯片槽底部具有针头孔；探针的针杆被保持板和主板固定，针杆上端的针头穿过主板并向上伸入针头孔；针杆下端的针头穿过保持板向下伸出；上浮板通过上浮动弹簧上下浮动地设置在上盖上，压板固定在上浮板上；当上盖翻转至与底座平行时，压板位于上浮板上的芯片槽的上方。

上述的双浮板式光学芯片模组测试插座，实现上浮板浮动连接在上盖的结构是：在上盖上开有浮动导向孔，上浮板位于浮动导向孔内，在上浮板上表面与浮动导向孔的底面之间设置有使得上浮板向下远离浮动导向孔底面的上浮动弹簧；在浮动导向孔的周边设置有限制上浮板向下移动到最低位置的限位螺钉。

上述的双浮板式光学芯片模组测试插座，上盖与底座之间设置有使得上盖与底座保持闭合状态的扣合装置。扣合装置包括翻转连接在上盖上的扣钩，设置在底座上的与扣钩配合的突耳。

上述的双浮板式光学芯片模组测试插座，在下浮板上连接有导向销，在上浮板上开有供导向销伸入的导向销孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型中下浮板可以相对于底座上下浮动，上浮板可以相对于上盖上下浮动。使用时，把芯片放置在芯片槽内，然后翻转上盖，使得上盖逐渐靠近底座，压板向下压下芯片，芯片和下浮板随即竖直向下，探针上端的针头随即与芯片接触，实现闭合。在压板与芯片接触对芯片下压过程中，芯片和下浮板随即竖直向下移动，同时压板和上浮板也会竖直向上移动，防止了压板和芯片方在压合时产生相对滑动，压板与芯片的相对位置偏差较小。本技术采用双浮板结构，改变原有依靠底座和上盖进行定位后，间接确保测试芯片与镜头孔匹配的方式，采用双浮板直接定位结构，有效减少了因零部件加工及装配引起的累积误差，提高了定位精度。

实现上浮板浮动连接在上盖的结构和实现下浮板浮动连接在底座的结构类同，构造简单，拆装方便。

扣合装置保证了上盖与底座闭合时，使得上盖与底座保持在该状态。扣合装置是现有技术。

在下浮板上连接有导向销，在上浮板上开有供导向销伸入的导向销孔。导向销和导向销孔的配合进一步对浮动的下浮板和上浮板的上下浮动进行导向，提高定位精度。

附图说明

图1是本实用新型的主视图（闭合状态）；

图2是本实用新型的主视图（打开状态）；

图3是本实用新型的立体图（打开状态）；

图4是本实用新型的爆炸图。

图中，底座1、上盖2、台阶22、上浮动孔21、上浮板3、导向销孔31、压板4、台阶51、下浮动孔52、突耳56、主板6、保持板7、下浮板8、芯片槽81、针头孔82、探针10、针杆101、上针头102、下针头103、下限位螺钉11、下浮动弹簧12、上限位螺钉13、上浮动弹簧14、导向销17、扣合装置19、扣钩191、光学芯片模组20。

具体实施方式

参见图1-4所示的双浮板式手动光学芯片模组测试插座，主要包括底座1、翻转连接在底座上的上盖2、上浮板3、压板4、主板6、保持板7、下浮板8、扣合装置19、探针10。

探针10属于现有技术，包括针杆101和浮动连接针杆两端的上针头102、下针头103。

在底座1上开有一个具有台阶51的下浮动孔52，下浮动孔52下部固定主板6，在主板下方是固定在底座上的保持板7。下浮动孔52上部内有下浮板8。下浮板8上开有两个供导向销17向上伸出的两个孔。两个导向销71的底部与台阶51上部之间设置有两个下浮动弹簧12，还有另外两个下浮动弹簧设置在下浮板8底部于台阶51上部之间。导向销在下浮动弹簧的作用下，托起下浮板，导向销的顶部伸出下浮板并与开在上浮板时的导向销孔31相配合（闭合状态时）。这样下浮板通过四个下浮动弹簧12上下浮动地设置在台阶51上部，下浮板位于主板上方，下浮板上部开有用于放置光学芯片模组20的芯片槽81，芯片槽底部具有针头孔82。

在底座上还固定有四个下限位螺钉11，下限位螺钉11限制下浮板在下浮动弹簧12的作用下向上移动的最高位置。

探针的针杆101位于保持板7和主板6之间，被保持板和主板夹紧固定，针杆上端的上针头102穿过主板并向上伸入针头孔；针杆下端的下针头102穿过保持板向下伸出。

上盖上开有具有台阶22的上浮动孔21，上浮动孔21下部内有上浮板3。上浮板3底部周边通过四个上浮动弹簧14上下浮动地设置在台阶22底部。

在上盖上还固定有四个上限位螺钉13，上限位螺钉13限制上浮板在上浮动弹簧14的作用下向下移动的最低位置。

压板通过螺栓固定在上浮板下方。

当上盖翻转至与底座平行时，压板位于下浮板上的芯片槽的上方。

扣合装置19包括翻转连接在上盖上的扣钩191，扣钩191位于上盖上远离销轴的一侧。上盖与底座在闭合状态时，能够被扣钩钩住的突耳56设置在底座上。

本实施例中，采用双浮板结构，改变原有依靠底座和上盖进行定位后，间接确保测试芯片与镜头孔匹配的方式，采用双浮板直接定位结构，有效减少了因零部件加工及装配引起的累积误差，提高了测试精度。同时操作方便，测试效率高。