本实用新型涉及传感器电路板的检测技术领域,具体来说是一种可一次性完成对传感器电路板的上电检测、老化检测及标定的工装。
背景技术:
传感器制备过程中,当PCB电路板上元器件贴装完毕制成半成品后,需要对PCB电路板上电路进行上电检测、老化检测和标定等。上电检测是指,在PCB电路板上电路通电状态下,检测电路电流是否正常以及各指示灯是否指示正常;老化检测是指,将PCB电路板放入老化设备中并通电,检测电路在高温环境下通电工作是否符合规定要求;标定是指利用标定设备对PCB电路板上电路进行标定。
传统上电检测是利用人工操作万用表对电路板功能进行检测。传统老化检测需要对每个电路板单独进行供电,且电路板输出需要实时观察;现有的技术检测电路板和老化电路板效率比较慢,且需要单个进行测试和老化,检测过程容易出错造成电路板损坏。由于需要对每个电路板进行单独供电,故需要对每个电路板接出线缆然后逐一检测,再放入老化设备后逐一接线,然后进行观察;待老化完成后,再取出电路板,逐一检测校准,过程比较繁琐,接线次数比较多,效率比较低;在多次接线过程中容易造成电路板短路,而使电路板损坏。传统标定过程中,电路板零点和满度调节比较浪费时间,每调节一块电路板需要加压卸压两次以上。
技术实现要素:
基于此,本实用新型提供一种PCB老化检测标定工装,可在该工装上一次性完成上电检测、老化检测及标定,无须频繁拆线接线,并能一次性检测多块PCB电路板,与传统检测方式相比,检测效率获得了极大的提升,且不会造成电路短路损坏。
本实用新型的技术方案是:一种PCB老化检测标定工装,包括底板和垂直地固定于底板上的支撑杆,该支撑杆上设有可沿支撑杆上下滑动的上面板,所述底板上设有下面板,所述上面板和下面板相互平行,且下面板位于上面板的正下方;所述下面板上设有探针,所述上面板上设有与该探针配合使用的电位器孔。
测试时,待测PCB电路板置于下面板上,PCB电路板上电源孔插在探针上,通过探针给PCB电路板供电,并给PCB电路板输入端接入传感器检测信号,然后检测各规定节点上输出电流是否正常,用以检测PCB上各焊点是否正常焊接,避免焊接不良的情况出现。测试时可以同时测试多块PCB电路板,且无需频繁地拆接电源线等,使测试效率大大地提高,且避免了接线过程中可能出现短路造成PCB电路板损坏的情况出现。
本实用新型中,优选地,上述PCB老化检测标定工装还包括推拉杆、搬杠、支撑板和定位板,该定位板固定于所述支撑杆的顶端,所述支撑板固定于定位板上,支撑板上设有与所述推拉杆匹配的套环,所述推拉杆设于该套环内,推拉杆的一端与所述上面板固定连接,推拉杆的另一端与所述搬杠的一端活动连接,搬杠活动设置于支撑板上。
测试时,通过推动搬杠,使推拉杆上下移动,进而带动上面板在支撑杆上上下滑动,从而使上面板上的电位器孔和下面板上的探针配合以调节待测PCB电路板上电路工作状态。
本实用新型中,优选地,该PCB老化检测标定工装还包括测试工装盒,该测试工装盒内置24V直流电源,且该直流电源与所述探针连接,所述底板固定于该测试工装盒上。通过内置24V直流电源,并通过探针为待测PCB电路板供电,避免使用外接电源接线的繁琐工作。
本实用新型中,优选地,所述测试工装盒的侧面设有无纸记录仪。检测过程中所有的检测数据均直接通过无纸记录仪显示,观测方便且全面。
本实用新型中,优选地,该PCB老化检测标定工装还包括一对立板,所述的一对立板垂直地固定于所述底板上,所述定位板的两端分别固定于一对立板上。立板用于稳固定位板和支撑杆,使整个结构更稳定,避免长期使用过程中工装上各零部件发生微小位移而影响测试结果。
本实用新型中,优选地,所述底板上还设有检测电路板。检测电路板的作用是为待测PCB电路板选择在上电检测、老化检测和标定过程中所需要的传感器信号。
本实用新型中,优选地,所述底板上还设有托板,所述下面板设于该托板上。托板对下面板起支撑作用并使下面板抬高,以配合上面板完成测试。
下面就利用上述工装对待测电路板一次性完成上电检测、老化检测和标定的过程进行阐述:
首先进行上电检测:将待测PCB放置于下面板上,然后将内置的24V直流电源电源开关打开供电,再通过检测电路板设置待测PCB电路板所需的传感器信号,接着通过无纸记录仪观察显示的输出电流信号是否正常,用以判断待测PCB焊接是否正常无误。
接着进行老化检测:上电检测完成后,若判断焊接良好,则无须拆线也无须取下待测PCB电路板,直接将上电检测过程中使用的整个工装放置于老化设备内,开始进行老化,并通过无纸记录仪观察电流输出信号。
最后进行标定:老化检测完成后,从老化设备中取出整个工装,若无老化异常,则同样无须拆线也无须取下待测PCB电路板,将检测电路板的输入端连接到放置于标定设备的传感器输出端,依次输入传感器零点输入信号,通过电位器孔,调节零点电位器,使待测PCB电路板输出电流4mA;输入传感器满度输入信号,通过电位器孔,调节满度电位器,使待测PCB电路板输出电流20mA。待全部调节完成后,取出待测PCB电路板。
本实用新型的有益效果是:
(1)可一次性完成上电检测、老化检测及标定,三个过程中无须频繁拆线接线,并能一次性检测多块PCB电路板,与传统检测方式相比,检测效率获得了极大的提升,且不会造成电路短路损坏;
(2)使用探针,减少了接线的次数,避免了接线过程中出现的短路现象,提高了电路板的合格率,并进一步提高了工作效率;
(3)可一次性检测及标定多块电路板,缩短了多次重复的加压卸压的时间,提高了生产效率;
(4)通过该工装一次性完成上电检测、老化检测及标定,与传统的各检测及标定过程分别单独使用一个工装相比,工装的使用数量极大地减少,便于管理,管理维护费用及制备成本均大大地降低。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述PCB老化检测标定工装的结构示意图;
图2是图1中PCB老化检测标定工装另一视角的结构示意图;
附图标记说明:
10底板,20检测电路板,30测试工装盒,401下面板,402托板,403上面板,50支撑杆,601套环,602推拉杆,603搬杠,604支撑板,70立板,80定位板,90无纸记录仪。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
实施例
参考图1和图2,一种PCB老化检测标定工装,包括底板10和垂直地固定于底板10上的支撑杆50,该支撑杆50上设有可沿支撑杆上下滑动的上面板403,所述底板10上设有下面板401,所述上面板401和下面板403相互平行,且下面板401位于上面板403的正下方;所述下面板401上设有探针,所述上面板403上设有与该探针配合使用的电位器孔。
测试时,待测PCB电路板置于下面板401上,PCB电路板上电源孔插在探针上,通过探针给PCB电路板供电,并给PCB电路板输入端接入传感器检测信号,然后检测各规定节点上输出电流是否正常,用以检测PCB上各焊点是否正常焊接,避免焊接不良的情况出现。测试时可以同时测试多块PCB电路板,且无需频繁地拆接电源线等,使测试效率大大地提高,且避免了接线过程中可能出现短路造成PCB电路板损坏的情况出现。
在另一个实施例中,上述PCB老化检测标定工装还包括推拉杆602、搬杠603、支撑板604和定位板80,该定位板80固定于所述支撑杆50的顶端,所述支撑板604固定于定位板80上,支撑板604上设有与所述推拉杆602匹配的套环601,所述推拉杆602设于该套环601内,推拉杆602的一端与所述上面板403固定连接,推拉杆602的另一端与所述搬杠603的一端活动连接,搬杠603活动设置于支撑板604上。
测试时,通过推动搬杠603,使推拉杆602上下移动,进而带动上面板403在支撑杆50上上下滑动,从而使上面板403上的电位器孔和下面板401上的探针配合以调节待测PCB电路板上电路工作状态。
在另一个实施例中,该PCB老化检测标定工装还包括测试工装盒30,该测试工装盒30内置24V直流电源,且该直流电源与所述探针连接,所述底板10固定于该测试工装盒30上。通过内置24V直流电源,并通过探针为待测PCB电路板供电,避免使用外接电源接线的繁琐工作。
在另一个实施例中,所述测试工装盒30的侧面设有无纸记录仪90。检测过程中所有的检测数据均直接通过无纸记录仪90显示,观测方便且全面。
在另一个实施例中,该PCB老化检测标定工装还包括一对立板70,所述的一对立板70垂直地固定于所述10上,所述定位板80的两端分别固定于一对立板70上。立板70用于稳固定位板80和支撑杆50,使整个结构更稳定,避免长期使用过程中工装上各零部件发生微小位移而影响测试结果。
在另一个实施例中,所述底板10上还设有检测电路板20。检测电路板20的作用是为待测PCB电路板选择在上电检测、老化检测和标定过程中所需要的传感器信号。
在另一个实施例中,所述底板10上还设有托板402,所述下面板401设于该托板402上。托板402对下面板401起支撑作用并使下面板401抬高,以配合上面板403完成测试。
下面就利用上述工装对待测电路板一次性完成上电检测、老化检测和标定的过程进行阐述:
首先进行上电检测:将待测PCB放置于下面板401上,然后将内置的24V直流电源电源开关打开供电,再通过检测电路板20设置待测PCB电路板所需的传感器信号,接着通过无纸记录仪90观察显示的输出电流信号是否正常,用以判断待测PCB焊接是否正常无误。
接着进行老化检测:上电检测完成后,若判断焊接良好,则无须拆线也无须取下待测PCB电路板,直接将上电检测过程中使用的整个工装放置于老化设备内,开始进行老化,并通过无纸记录仪90观察电流输出信号。
最后进行标定:老化检测完成后,从老化设备中取出整个工装,若无老化异常,则同样无须拆线也无须取下待测PCB电路板,将检测电路板20的输入端连接到放置于标定设备的传感器输出端,依次输入传感器零点输入信号,通过电位器孔,调节零点电位器,使待测PCB电路板输出电流4mA;输入传感器满度输入信号,通过电位器孔,调节满度电位器,使待测PCB电路板输出电流20mA。待全部调节完成后,取出待测PCB电路板。
以上所述实例仅表达了本实用新型的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。